【60秒芯闻】华为将重拾第1！Mate 70击败苹果16 Pro Max/台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％
要闻简介
华为将重拾第1！Mate 70击败苹果16 Pro Max
台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展
8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元
Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
要闻1：华为将重拾第1！Mate 70击败苹果16 Pro Max
快科技12月16日消息，据国内媒体报道称，随着Mate 70的上市后，其销量速度也是肉眼可见的爆发式增长。
有数码博主放出了2024年第49周，即12月2日至12月8日的中国智能手机市场销量前十机型，华为Mate 70已经击败了苹果16系列。
前十名的排名中分别为：华为Mate 70、苹果iPhone 16 Pro Max、REDMI K80系列、苹果iPhone 16 Pro、华为Mate 70 Pro＋、华为nova 13、OPPO A3x、OPPO Reno 13、vivo S20、vivo Y37。
整体来看，销量前十的机型中，华为占三款、苹果、OPPO、vivo各占两款、小米及其子品牌REDMI占一款。
按照这个热卖速度，即将过去的12月，在华为Mate 70系列热销的情况下，华为大概率会从小米手中夺走份额第一的位置。
据此前数据，2024年11月，凭借小米15系列的热销，小米短暂地拿下了中国手机市场份额第一。
出处：快科技
要闻2：台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％
快科技12月15日消息，IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。
台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。
新工艺还增加了NanoFlex DTCO(设计技术联合优化)，可以开发面积最小化、能效增强的更矮单元，或者性能最大化的更高单元。
此外还有第三代偶极子集成，包括N型、P型，从而支持六个电压阈值档(6-Vt)，范围200mV。
通过种种改进，N型、P型纳米片晶体管的I/CV速度分别提升了70％、110％。
对比传统的FinFET晶体管，新工艺的纳米片晶体管可以在0.5-0.6V的低电压下，获得显著的能效提升，可以将频率提升大约20％，待机功耗降低大约75％。
SRAM密度也达到了创纪录的新高，每平方毫米约38Mb。
此外，台积电2nm还应用了全新的MOL中段工艺、BEOL后段工艺，电阻降低20％，能效更高。
值得一提的是，第一层金属层(M1)现在只需一步蚀刻(1P1E)、一次EVU曝光即可完成，大大降低了复杂度、光罩数量。
针对高性能计算应用，台积电2nm还引入了超高性能的SHP-MiM电容，容量大约每平方毫米200fF，可以获得更高的运行频率。
按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍！
出处：快科技
快讯
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
2024年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
在亚马逊云科技2024 re:Invent全球大会上，亚马逊云科技与Comcast宣布，Comcast已将其5G无线核心网络从本地基础设施迁移至亚马逊云科技。基于云平台的全新网络，旨在利用Comcast在美国各地的授权频谱，为Xfinity Mobile和Comcast商业移动客户提供下一代5G无线服务。
埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值
埃森哲最新研究表明，尽管中国企业已经认识到技术应用和投资的必要性，只有少数企业具备了完善的数据战略和数字核心能力，能够有效利用生成式人工智能（Gen AI），释放技术和业务价值。
埃森哲《构建数字核心，推进全面重塑》报告指出，企业每年应增加至少6%的IT预算用于诸如重新设计AI操作系统等创新项目，而拥有强大数字核心、积极投资战略创新并能平衡技术债务的企业，其收入增长和盈利能力将得到显著提高，进一步推动技术引领的战略转型。
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展
12月10日，TÜV南德意志集团为惠州亿纬锂能股份有限公司628Ah储能电芯颁发了基于IEC 62619:2022的CB认证证书。TÜV 南德广州分公司及南德新能源检测（广东）有限公司总经理欧阳强友、亿纬锂能质量中心副总裁施诺出席了颁证仪式。此证书的颁发，是双方在储能领域长期合作的有力见证，将助力亿纬锂能 628Ah电芯在全球电池市场中受到国际认可并加速推广应用，有效提升其品牌影响力与产品竞争力，进一步推动全球储能产业的转型升级与发展。
8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
全球工业物联网厂商研华科技（TWSE：2395）今（10）日宣布，以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来，研华已连续七年稳居前五，展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值，赢得全球客户的高度认同与支持。
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型
捷通达汽车集团股份有限公司作为汽车市场服务领域的佼佼者，与浪潮信息展开深度合作，成功将原有的SAP HANA系统升级为浪潮信息新一代SAP HANA数据库一体机解决方案，使得捷通达ERP 系统数据查询时间大幅缩短约 92%，系统运行效率提升了70%，客户服务满意度提高了 60%。
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元
12月10日，宁德时代与Stellantis集团共同宣布——双方将各持股50%成立一家合资企业，在西班牙萨拉戈萨建设一座大型磷酸铁锂电池工厂，投资高达41亿欧元。该工厂计划于2026年底开始生产，规划年产能可达50吉瓦时。同时，该工厂将按照完全碳中和标准设计，目前该投资计划正稳步推进中。
Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
法国领先的量子计算初创公司Quobly报告称，FD-SOI技术可以作为商业量子计算的可扩展平台，充分利用传统的半导体制造工厂和CEA-Leti的研发试点线。
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
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助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
鸣志推出全新ECH10032、ECH10025高速无齿槽电机！在AI技术的高速发展下，人形机器人的应用被推上热潮。不同于以往用液压驱动关节的方式，目前人形机器人往往采用整机电机驱动，这样带来了更简洁可靠的系统设计以及强劲的动力和响应速度。躯干主要使用直驱力矩电机，手掌部分主流采用无刷无齿槽电机，以满足对负载的抓握能力、手掌动作的自由度和响应速度、控制精度、功耗等要求，并且能尽可能缩小手掌体积，实现真实手掌大小。
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
近日，博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器，均采用小尺寸金属封装（18mm*8.7mm*2.34mm），该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。
其中，BRGF024025PHG覆盖1.9GHz～2.4GHz的频率范围，输出功率超过30W，功率附加效率60%，可应用于天通、遥测等发射机系统；BRGF035025PHG覆盖2.7GHz～3.5GHz的频率范围，输出功率超过30W，功率附加效率60%，可应用于数据链、通用等发射机等系统；BRGF016030PHG覆盖1.6GHz～1.65GHz的频率范围，输出功率超过28W，功率附加效率74%，可应用于卫星通信、导航等发射机等系统。
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化，提供多种省电模式选择，能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益，帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。
亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效
亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出一系列数据中心新组件，旨在支持新一代人工智能（AI）创新并满足客户不断变化的需求。亚马逊云科技通过对电源、冷却和硬件设计等进行的一系列创新，构建了一个更加节能的数据中心，为客户进一步创新奠定基础。亚马逊云科技在全球新推出的数据中心都将具备这些新组件，现有的数据中心已经部署了很多关键组件。
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。该产品系列专为汽车行业设计，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE WP.29以及TISAX在内的多项行业认证和规范，旨在满足不断增长的汽车应用需求（如软件定义车辆和电气电子系统），为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护。
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。
LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设，效率很高，每个核心的功耗约2W，以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。
