【60秒芯闻】台积电对手来了：NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺！/全球第三大车企要诞生,本田与日产启动合并磋商
要闻简介
台积电对手来了：NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺！
全球第三大车企要诞生了 本田与日产启动合并磋商
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
华为企业级Wi-Fi 7持续领跑全球：2024Q3市场份额与发货量双冠军！
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
闪迪品牌即将焕新启程
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商 加速全球业务拓展
OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
要闻1：台积电对手来了：NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺！
快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。
Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。
至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。
NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对Rapidus的能力有信心。
Rapidus CEO小池淳义还表示，尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先，但Rapidus有信心在制程进度上具有优势，并能快速提升良率和效能，追赶上台积电。
Rapidus于2022年8月成立，被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。
出处：快科技
要闻2：全球第三大车企要诞生了 本田与日产启动合并磋商
快科技12月22日消息，据报道，本田和日产汽车23日起将正式启动经营合并磋商，三菱汽车则在协调于明年年初决定是否参与合并，弄清以何种方式进入持股公司等条件。
三家公司社长23日将向日本经济产业省和国土交通省汇报，然后召开记者会正式发布消息。
据悉，在本田和日产的经营合并磋商中，双方将探讨在彼此工厂相互生产汽车的方式，探讨由本田向在美国缺乏畅销车型的日产供应混动车的方案。
两家公司计划在广泛领域展开合作，但本田提出把日产业绩“V型复苏”作为合并的条件。
目前，本田汽车市值为372亿美元，日产汽车为103亿美元，如果两者完成合并，这将会是自2021年，FCA和PSA并成全球第四大汽车集团Stellantis以来，汽车行业内最大的一笔交易。
并且，2023年，日产与本田全球销量分别为337万辆（全球排名第七名）、398万辆（全球排名第八名）。
两家企业合并后，或将超越现代起亚和Stellantis集团，成为仅次于丰田和大众的全球第三大汽车集团。
至于双方为何要选择合并，有业内人士指出，本田与日产可能都看到了由特斯拉和中国车企为代表的电动智能汽车崛起给世界汽车工业所带来的影响。
为了应对这些挑战，双方或许聚焦于股权和具体经营业务两大层面的合作，比如相互持股，或者成立类似雷诺日产三菱这样的巨无霸合资公司。
双方可以在车载软件开发、智能系统开发、零部件供应链、车型和销售渠道等多个领域，展开取长补短和合并同类项的全面合作。
出处：快科技
快讯
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统，两家公司将为车辆内饰设计和功能设立一套全新标准。
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
近日，国芯科技基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部通信设备厂商的移动通信基站项目中，已开始进行小批量装机应用。在该移动通信基站项目中，国芯科技的IO处理芯片CCRD3304作为BBU（基带处理单元）设备中的HBA (主机总线适配器，Host Bus Adapter)主控芯片保证BBU设备存储模块的稳定运行，实现对国外相关芯片的国产化替代。国芯科技IO处理芯片CCRD3304芯片的成功导入，表明了该产品的各方面性能得到了客户的认可，体现了国芯科技在RAID（Redundant Array of Independent Disks）芯片相关领域的技术突破开始走向多领域的产业化应用。国芯科技在信创外设领域迈出了坚实的一步，逐渐成为该领域的“新势力”。
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一
近日，全球著名权威咨询公司ABI Research发布了2023年全球基站天线研究报告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。报告显示，华为以38.93%的市场份额连续第九年位居全球第一，也是唯一一家连续九年市场份额正增长的设备商。
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
MEMS音频和半导体先锋xMEMS Labs与ODM厂商美律（Merry Electronics）宣布，将在2025年美国消费电子展（CES 2025）上展示新型量产型高品质无线耳罩式耳机，强调固态微型扬声器对未来耳罩式耳机设计的重要性。
华为企业级Wi-Fi 7持续领跑全球：2024Q3市场份额与发货量双冠军！
近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了最新的《全球WLAN市场季度跟踪报告》。报告显示，华为企业级Wi-Fi 7凭借其卓越的市场表现，再次问鼎全球出货量及销售额双料冠军。自IDC发布全球Wi-Fi 7市场跟踪报告以来，华为已连续三个季度在全球出货量和销售额稳居第一，持续领跑全球市场。
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
为了找到合适的网络升级方案，宝时得向多家网络解决方案公司寻求了建议，但结果基本都不尽如人意。最后宝时得发现，对于他们的网络问题，RUCKUS Networks是最合适的解决方案。于是宝时得与RUCKUS合作伙伴苏州蓝皓一同着手开展网络升级工作，为概念验证 (POC) 测试做准备。
POC测试期间，苏州蓝皓在网络连接影响最大的关键区域部署了RUCKUS R650无线AP。效果立竿见影，员工发现Wi-Fi网络得到了彻底的改善：不仅实现了超过100Mbps的高速文件传输，关于视频会议的投诉数量也减少了一半，网络覆盖盲区更是消失无踪。
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书
12月17日，业界知名分析师机构Omdia联合华为举办了“数据驱动的NPS管理白皮书”全球发布会。该白皮书阐述了当前电信行业NPS（净推荐值）管理的重要性和面临的挑战，讲述了如何以数据驱动的方式进行NPS管理的转型，并介绍了在广西移动的优秀实践，为全球运营商提供了有价值的参考。
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
2024年12月12日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。本次论坛上，上海汽车芯片产业联盟举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式。
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
近日，北京联通与华为携手成功在北京地铁3号线全线商用300MHz，发布“全球最快5G-A地铁网络”。此举将进一步提升首都地铁网络能力，通过联通好网络，实现信号再升格，为广大北京市民提供更加便捷、舒适的地铁乘坐体验。
闪迪品牌即将焕新启程
12月18日——闪迪公司今日预告了其全新企业品牌形象与灵感方向，标志着公司将于2025年初正式以独立的闪存和存储技术革新者之姿强势回归，开启崭新征程。
基于“动式思维”，闪迪全新的灵感方向代表了一种面向未来的理念，即通过为人们开辟无尽道路，创造无限可能，公司将当下的每一刻与人们的远大抱负相结合。这一理念使人们能够更好地追寻和实现梦想，以不断的进步推动未来的持续发展。
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 宣布，和新型生物材料与高端医疗器械广东研究院（IBMD，简称“高端医械院”）以及远诺技术转移中心（简称“远诺”）达成合作，为两个高新科技孵化园里满足条件的初创企业提供 MATLAB® 和 Simulink® 许可证、全面的技术支持以及展示其技术或产品的联合营销机会。MathWorks 加速器项目已经与全球 500 多家企业／园区展开合作，助力于当地市场的科技进步与产业融合的多元发展。
PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商 加速全球业务拓展
亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，数据库即服务（DBaaS）产品TiDB Cloud的开发商PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务提供商。基于亚马逊云科技的无服务器技术和安全理念，PingCAP成功帮助了来自金融服务、电商、企业应用、游戏行业的全球企业。PingCAP还将TiDB Cloud上架亚马逊云科技Marketplace，显著拓展了其全球业务范围，在全球超过20个国家和地区实现了服务部署。
OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例
新品
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
近期，桦汉科技重磅推出4“嵌入式工业主板——CEB-NXX4-W100，该主板在165mm x 114mm的紧凑空间内，创新性搭载了Intel®12代Alder Lake N系列CPU i3-N305&N97高性能处理器，其性能表现直逼上一代旗舰级处理器。这一设计不仅打破了传统计算设备对尺寸的依赖，更重新界定了计算性能与空间利用率的标准，为用户带来前所未有的使用体验。
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
全球领先的存储解决方案供应商铠侠，宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。
EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s（2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。
