【60秒芯闻】博通发布6000平方毫米3.5D XDSiP巨型芯片/Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍
要闻简介
博通发布6000平方毫米3.5D XDSiP巨型芯片
Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
华为与龙岗区政府签署全面战略合作协议
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
要闻1：博通发布6000平方毫米3.5D XDSiP巨型芯片
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。
这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。
博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术，融合2.5D集成、3D封装，所以叫3.5D。
它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起，构成系统级封装(SiP)，最大中介层面积4719平方毫米，大约相当于光罩面积的5.5倍，还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内存芯片。
为了达成最高性能，博通建议分别设计不同的计算芯粒，然后采用F2F面对面的方法，借助混合铜键合(HCB)，将不同的芯粒堆叠在一起。
其中的关键在于使用无凸起HCB将上层Die与底层Die堆叠在一起，不再需要TSV硅通孔。
这么做的好处非常多：信号连接数量增加大约7倍，信号走线更短，互连功耗降低最多90％，最大化降低延迟，堆叠更加灵活。
博通计划利用3.5D XDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片，并提供丰富的IP，包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至是全套芯粒方案、硅光子技术。
这样一来，客户可以专心设计其处理器的最核心部分，即处理单元架构，无需考虑外围IP和封装。
博通预计首款产品将在2026年推出。
出处：快科技
要闻2：Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍
快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。
目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。
Intel代工此番公布的四大突破包括：
1、减成法钌互连技术
该技术采用了钌这种替代性的新型金属化材料，同时利用薄膜电阻率（thin film resistivity）、空气间隙（airgap），Intel代工在互连微缩方面实现了重大进步，具备可行性，可投入量产，而且具备成本效益。
引入空气间隙后，不再需要通孔周围昂贵的光刻空气间隙区域，也可以避免使用选择性蚀刻的自对准通孔（self-aligned via）。
在间距小于或等于25纳米时，采用减成法钌互连技术实现的空气间隙，可以使线间电容最高降低25％，从而替代铜镶嵌工艺的优势。
该技术有望在Intel代工的未来制程节点中得以应用。
2、选择性层转移（SLT）
一种异构集成解决方案，能够以更高的灵活性集成超薄芯粒(chiplet)，对比传统的芯片到晶圆键合（chip-to-wafer bonding）技术，能大大缩小芯片尺寸，提高纵横比，尤其是可以芯片封装中将吞吐量提升高达100倍，进而实现超快速的芯片间封装。
这项技术还带来了更高的功能密度，再结合混合键合（hybrid bonding）或融合键合（fusion bonding）工艺，封装来自不同晶圆的芯粒。
3、硅基RibbonFET CMOS晶体管
为了进一步缩小RibbonFET GAA晶体管，Intel代工展示了栅极长度为6纳米的硅基RibbonFET CMOS晶体管。
它在大幅缩短栅极长度、减少沟道厚度的同时，对短沟道效应的抑制和性能也达到了业界领先水平。
它为进一步缩短栅极长度铺平了道路，而这正是摩尔定律的关键基石之一。
4、用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层
为了在CFET（互补场效应晶体管）之外进一步加速GAA技术创新，Intel代工展示了在2D GAA NMOS（N 型金属氧化物半导体）和PMOS（P 型金属氧化物半导体）晶体管制造方面的研究。
该技术侧重于栅氧化层模块的研发，将晶体管的栅极长度缩小到了30纳米。
同时，2D TMD（过渡金属二硫化物）研究也取得了新进展，未来有望在先进晶体管工艺中替代硅。
此外值得一提的是，Intel代工还在300毫米GaN（氮化镓）方面持续推进开拓性的研究。
Intel代工在300毫米GaN-on-TRSOI（富陷阱绝缘体上硅）衬底上，制造了业界领先的高性能微缩增强型GaN MOSHEMT（金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管），可以减少信号损失，提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案。
出处：快科技
快讯
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化
为共同推动汽车安全技术的革新，实现核心芯片的国产化替代，国芯科技与北京万得嘉瑞汽车技术有限公司于2024年12月3日签订战略合作框架协议，双方正式达成战略合作。此次签约仪式上，万得嘉瑞总经理王瀚博与国芯科技总经理肖佐楠分别代表各自企业签署了合作协议，锦恒集团CEO高峰、研发总监邹润、供应链总监王哲以及国芯科技汽车技术副总朱春涛、汽车市场副总夏超等共同见证了这一重要时刻。
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池
11月26日，Access Advance LLC（简称"AA"）和TCL电子控股有限公司正式宣布，双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议，结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。紫藤知识产权集团为TCL提供全流程的策略规划、全球案件管理和许可谈判支持等服务，助力TCL与AA及多家HEVC Advance权利人顺利达成和解。
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国联络中心市场份额，2023：智能时代》（Doc#CHC51734724，2024年11月）。报告显示，2023年，华为凭借智能客服中心（AICC）登顶中国联络中心市场份额第一，截至目前，华为已连续十年蝉联榜首。
根据IDC报告，2023年，中国联络中心市场规模总量达到6.1亿美元（按美元口径统计），其中华为市场份额为5440万美元，位居第一。此外，华为在中国联络中心市场本地部署模式（On-Premises）份额也以13.8%的占比高居榜首。
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作
亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球健康科技领导者荷兰皇家飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作，提供基于云端的飞利浦医疗信息化解决方案，覆盖放射学、数字病理学、心脏病学和人工智能高级可视化等多个领域。此次合作旨在统一诊断工作流程，提高关键洞察获取能力，推动临床专业领域取得更好的治疗结果。飞利浦已成功将北美和拉丁美洲的150余个站点迁移至基于亚马逊云科技的医学影像系统Philips HealthSuite Imaging，同时正深化与亚马逊云科技的合作，进一步推动医疗系统上云，以及部署欧洲客户迁移上云等业务。
华为与龙岗区政府签署全面战略合作协议
龙岗区人民政府与华为签署全面战略合作协议，助力双方高质量发展，共同开启政企合作新篇章。龙岗区委书记余锡权，区委副书记、区长王策飞，华为副董事长、轮值董事长徐直军，华为中国区副总裁、华为广东总经理曹海晨出席并见证签约。龙岗区副区长徐红丽，华为深圳政企业务部总经理盛凯代表双方签约。
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
Indosat Ooredoo Hutchison、Lintasarta和BDx Data Centers (BDx)的合资企业BDx Indonesia最近在印度尼西亚推出了一个AI数据中心园区。这个CGK4 AI园区利用可再生能源供电，其第一阶段部署配备了英伟达NVIDIA的AI和加速计算平台。在“Gotong Rooyong”（互助）精神的指导下，这项合作致力于推进该国成为AI优先国家的愿景。
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
近日，DBC德本咨询发布"2024云原生企业TOP50"榜单，软通动力凭借自研的"天鹤云原生数据库平台" 荣登该榜单第8名，彰显了公司在该领域的行业竞争力。
数据库作为IT基础设施核心，对业务稳定、高效运行起着决定性作用。随着企业的数智化发展，数据库产品面临着多维度提升的紧迫需求。而基于云原生架构的数据库，具备云环境的分布式和存算分离架构优势，能实现云环境下的高可用、低成本服务。同时，云原生数据库可以帮助企业快速集成业务系统与云上组件、服务及其他系统，轻松实现在线联动，充分发挥云的在线、协同和智能化优势。
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果
半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。
Gigaphoton参与了NEDO的项目“后5G信息和通信系统的增强型基础设施的研究与开发”，NEDO 在一份新闻稿中公布了此次合作的成果。
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证
新品
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计，具有更高的行频、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物荧光成像等行业的应用需求。
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。
作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获取收益。SiWx917Y模块通过了全球监管标准的预先认证，并配备了优化的天线，因此无需再进行冗长的射频优化和认证。
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能的5G MBB解决方案。
移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
埃赛力达科技近期推出了增强型 Cermax® PE300BFX和PE322BFX 短弧氙灯，适用于医院诊断、外科内窥镜检查以及显微镜 OEM 应用。
作为 Cermax 抛物面陶瓷氙灯系列的最新成员，这两款 Cermax 弧光灯均配备通用 7 孔底座，提供多种安装选项，支持使用传统或独特插座，可与各种系统设计集成。通过材料科学的进步和改进的制造工艺，PE300BFX 和 PE322BFX 实现了更长的使用寿命，提供 1000 小时的质量保证。PE300BFX 具有与旗舰产品 PE300BFA 灯相同的输出性能，而 PE322BFX 的输出功率提高 10%，并在其整个使用寿命内保持不变。
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
亚马逊在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出新一代基础模型Amazon Nova，这些模型在多种任务上展现出优秀智能，且具备行业领先的性价比。Amazon Nova模型将在Amazon Bedrock中提供，包括超快速文本生成模型Amazon Nova Micro，以及能够处理文本、图像和视频并生成文本的多模态模型Amazon Nova Lite、Amazon Nova Pro和Amazon Nova Premier。此外，亚马逊还推出了两个全新模型——用于生成高质量图像的Amazon Nova Canvas和用于生成高质量视频的Amazon Nova Reel。
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能
Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能的智能卷帘电机。
窗帘电机制造商Smartwings很高兴宣布推出其最新创新产品——Z-Wave智能卷帘电机。这款先进的智能卷帘电机配备了新的800系列Z-Wave芯片，提供了增强的远程连接、实时控制和超低功耗。采用Z-Wave协议的精心定制为电动窗帘带来的舒适、便捷与节能高效，享受轻松集成的乐趣。窗帘控制从未如此简单。您可以使用您喜爱的Z-Wave认证网关或安防系统实现窗帘的自动化，或通过遥控器进行控制。调节遮阳帘的升降，精准控制光线、隐私和太阳热量的进入。遮阳帘可以完全打开、完全关闭或处于两者之间的任意位置，一切由您决定。此外，智能卷帘电机还会反馈电池电量状态。
