【60秒芯闻】华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级/三季度折叠屏幕市场:三星第一华为第二
华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
三季度折叠屏幕市场:三星第一华为第二
格科成功量产多光谱CIS解决方案
sureCore 现已获得用于量子计算的 CryoMem 系列知识产权许可
“新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
华为与Zain KSA合作验证SuperLink微波解决方案,助力沙特宽带升级
大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿
云计算以及人工智能将为全球国内生产总值贡献数万亿美元
华为携手运营商荣获Glotel 2024四项大奖
软通动力亮相英特尔新质生产力技术生态大会 发布CODE AI程序员本
精讯畅通推出压电式雨量传感器,全天候工作,高精度测雨,让气象监测更简单,更可靠!
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器,引领高压驱动技术新篇章!
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini
英飞凌推出业界首款用于太空应用的QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
精准时间管理,超低功耗新选择——大普INS5T8111 RTC
要闻1:华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
快科技12月1日消息,伴随着华为Mate 70系列发布,新一代麒麟处理器——麒麟9020正式浮出水面。
按照官方说法,Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+,操作流畅度提升39%,游戏帧率提升31%,整机性能提升40%。
从软件识别信息来看,Mate 70搭载了今年上半年中期改款的麒麟9010,也就是和华为Pura 70系列一样。Mate 70 Pro/Pro+/RS则首发麒麟9020,这是正儿八经的新一代处理器。
麒麟9020和上一代麒麟9010、麒麟9000S一样,均是8核心12线程,软件识别为12核心,具体规格如下:
2*2.50 GHz+6*2.15 GHz+4*1.6GHz,GPU马良920,频率840MHz。
外界猜测大概率内部动刀,也就是“核心架构改进,工艺制程延续”。
据@数码闲聊站 爆料,华为已经实现了芯片关键技术突破,未来麒麟芯片将按照K9020/9030/9040,如此规律迭代。
其中,麒麟9020是业界首发3GPP R18的5G-A SOC,内部数据小核能效平均提升50%,中核能效平均提升20%,大核高频点能效提升较大。
相较于K9000S,CPU性能、重载游戏、NPU算力、能效,这四大方面都有明显提升。
可以预见,在工艺没有本质突破的条件下,麒麟将会持续采取“小步快跑,稳扎稳打”的节奏。
出处:快科技
要闻2:三季度折叠屏幕市场:三星第一华为第二
Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球折叠屏智能手机市场数据,其出现了首次同比下降,出货量下降1%。尽管市场整体有所下滑,但小米公司凭借其Mix Flip的推出和积极的海外市场拓展策略,实现了高达185%的同比增长,成为市场中的一匹黑马。
在品牌竞争方面,三星凭借其Z6系列的强劲表现,以56%的市场份额重新夺回全球折叠屏手机市场的领导地位,尽管其出货量同比下降了21%。华为紧随其后,以15%的市场份额位居第二,出货量同比增长23%。荣耀则以10%的市场份额排名第三,同比增长121%。摩托罗拉和小米分别位列第四和第五。
整体来看,尽管市场增长放缓,但各大品牌之间的竞争依然激烈,市场份额的争夺战愈演愈烈。未来,随着技术的不断进步和消费者需求的多样化,折叠屏智能手机市场有望迎来新的增长机遇。
(手机中国)
快讯
格科成功量产多光谱CIS解决方案
2024年11月26日,格科宣布成功量产多光谱CIS,为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息,提升色彩还原能力的同时,赋能更多智能化检测应用,满足消费者更加智能化、精细化的需求。
人眼可见光光谱范围是380nm~780nm左右,常规图像传感器可感知的光谱范围略接近人眼,在红光和紫光之外还有人眼无法感知的光谱细节。
sureCore 现已获得用于量子计算的 CryoMem 系列知识产权许可
内存专家 sureCore 公司宣布,该公司正在授权其 CryoMem™ 系列内存 IP,该 IP 专为量子计算 (QC) 应用所需的超低温环境而设计。这是英国创新署(Innovate UK)资助的开发低温耐受半导体 IP 联合项目的成果。该项目的目的是开发和验证一系列基础 IP,并将其授权给设计人员,使他们能够创建自己的定制 Cryo-CMOS SoC 解决方案。通过将控制电子元件迁移到低温恒温器中,使其靠近量子比特,这将有助于加速量子比特的扩展。
“新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
2024年11月25日,工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出,按需推进5G网络向5G Advanced(5G-A)升级演进,并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势,作为无线科技创新者,高通公司正在携手各方伙伴,致力于持续推动5G-A技术演进,开展关键技术演示,并加速相关应用场景的落地。
华为与Zain KSA合作验证SuperLink微波解决方案,助力沙特宽带升级
华为携手沙特阿拉伯电信运营商Zain KSA完成SuperLink微波创新解决方案验证(PoC)测试,这一重要突破将为沙特城郊及偏远地区提供高质量网络覆盖,助力沙特通信和信息技术部(MCIT)普遍服务基金(USF)项目,进一步弥合数字鸿沟、促进数字公平。
大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿
随着TITAN Core的推出,TITAN Haptics泰坦触觉在中国市场的融合步伐持续加快。触觉技术正受到越来越多的关注,市场对该领域研究的需求也随之增长。为此,中国多所顶尖高校积极开设相关课程,并设立专门实验室,深入研究触觉技术。这些学术举措不仅推动了触觉技术在机器人、虚拟现实、医疗技术等多个领域的应用开发,还为行业的技术创新与进步提供了有力支持。学术界对触觉技术的高度重视正不断催生新的突破,加速行业发展。
云计算以及人工智能将为全球国内生产总值贡献数万亿美元
亚马逊云科技联合从事经济影响研究的全球知名市场调查与咨询公司——电信咨询服务(Telecom Advisory Services)发布了三项新研究,这些研究评估了云计算的经济影响力、人工智能的采用情况以及上云所能提升的能源生产率。
研究结果显示,2023年,企业上云对GDP(全球国内生产总值)总体贡献超过1万亿美元,在云上使用人工智能为GDP贡献超过980亿美元。其中一项研究对未来发展做出如下预测:2024到2030年间,上云所产生的全球GDP将突破12万亿美元,而在云上使用人工智能将进一步贡献1.5万亿美元。
华为携手运营商荣获Glotel 2024四项大奖
近日,在第十二届全球电信大奖(Global Telecoms Awards 简称Glotel)颁奖典礼上,华为携手中国移动荣获最佳数字化转型项目奖(Best Digital Transformation Project),携手中国广播电视网络有限公司(简称中国广电)荣获最佳项目交付奖(Project Delivery Perfection),携手stc集团荣获数字化转型驱动奖(Driving Digital Transformation),携手Indosat Ooredoo Hutchinson(简称IOH)荣获卓越电信奖(Telecoms Excellence)。Glotel由 Informa旗下电信行业媒体Telecoms.com主办,旨在表彰为电信产业发展与转型做出卓越贡献并持续创新的公司。华为与中国移动、中国广电、stc、IOH携手获得四项大奖,是行业对华为与全球运营商在全面数智化运维运营领域持续创新并获得商业成果的高度认可。
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精讯畅通推出压电式雨量传感器,全天候工作,高精度测雨,让气象监测更简单,更可靠!
天气,这个看似寻常却又时刻影响着我们的生活要素,一直是人类关注的焦点。尤其在极端天气频发的今天,对降雨量的精确监测显得尤为重要。传统雨量计在测量精度和耐用性方面存在一定的局限。为了应对这一挑战,我们推出了全新一代的压电式雨量传感器,以其卓越的性能和广泛的应用前景,为气象监测领域带来了革命性变革。
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器,引领高压驱动技术新篇章!
在无人机、数据中心与通信基站、高性能功放电源等应用领域,高压驱动技术正面临前所未有的挑战:如何在确保高效能的同时兼顾小型化和高可靠性?数明半导体精准捕捉市场脉搏而推出 SiLM824xHB(涵盖 46/47/48 型号)与 SiLM826xHB(涵盖 63/64/65 型号)系列小封装 LGA 版双通道隔离驱动器,不仅凝聚了卓越的性能与紧凑设计,更以高度灵活性,为高压驱动技术开启了崭新篇章,完美响应市场对于高效、小型、可靠解决方案的迫切需求。
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
英诺迅5.3~6.1GHz 5W 集成功率放大器——YPH50603437,内部集成了ESD保护单元,具有较高的可靠性。其工作频率范围为5.3~6.1GHz,输出功率5W(VDD=28V)。芯片采用QFN封装,尺寸仅为4mm×4mm,为客户节省了布板空间,便于系统小型化集成。
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用,可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描,是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini
11 月 26 日——DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini。低至 10 克的轻巧机身里蕴藏强劲实力,能稳定传输高品质音频,并拥有超长续航。还可通过 DJI OsmoAudio™ 直连 Osmo 生态产品,还原饱满悦耳的原声级音质,在一开一合间,将声画俱佳的作品轻松收入囊中。
英飞凌推出业界首款用于太空应用的QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存
英飞凌科技股份公司近日推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存 。这款半导体器件采用快速四串行外设接口(133 MHz),具有极高的密度、辐射和单次事件效应(SEE)性能,是一款完全通过QML认证的非易失性存储器,可与太空级FPGA和微处理器配合使用。
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
英飞凌科技股份公司近日推出适用于12 V无刷直流(BLDC)电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC,英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262(ASIL D)标准,非常适用于线控制动和线控转向系统,这些系统在未来将取消传统的机械连接。
南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场
11月26日,南芯科技宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708,配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808,适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用,标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。
这些新器件在当前200V X4-Class超级结MOSFET的基础上进行扩展,有些具有最低导通电阻。这些MOSFET具有高电流额定值,设计人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件,从而简化设计流程,提高应用的可靠性和功率密度。此外,SOT-227B封装的螺钉安装端子可确保安装坚固稳定。