要闻1：卷就是劣币驱逐良币？No！比亚迪：不要愚弄消费者 竞争才有益

什么是江湖？2024重庆汽车论坛就是。

有大佬说“卷是良币驱逐劣币”，也有人说“卷下去不是办法”。

相比之下，笔者更认同比亚迪董事长兼总裁王传福的说法，有竞争才卷，卷才能有技术的突破、产业的升级，竞争让消费者受益。

此次论坛上，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞的发言则更加务实和亲民：不要愚弄消费者，要对消费者好一点。

回想前两年，电池、钢材等原材料价格涨得厉害，车价也水涨船高。如今，电池、钢材的价格降了很多，就应该把更低的价格反馈给消费者。

从这个角度看，今年比亚迪的这一波操作，确实是很良心的，大家都能感觉到。

特别是最新推出的秦L DM-i以及海豹06 DM-i，不仅搭载的第五代DM混动技术很牛，百公里油耗降到了2.98L，而且9.98万起的售价无疑更牛。

按照这个趋势，比亚迪在月销突破30万辆之后，大概率还能继续走高。

因为消费者的眼光是雪亮的，谁真正有技术、让消费者受益，肯定能收获更多的订单。

也就是说，比亚迪的技术加持加上更低的价格，年销破4也不是不可能。

对了，据说最近生产秦L DM-i以及海豹06 DM-i的基地，白天晚上都是灯火通明的，火爆程度可想而知。

大胆预测，6月份的销量出来后，秦L DM-i以及海豹06 DM-i一定会给所有人大大的“惊喜”。

出处：快科技

要闻2：中国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球

快科技6月11日消息，近日，海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。

5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

出处：快科技

毕昇大模型应用开发平台+浪潮信息AIStation，让大模型定制更简单

近日，毕昇大模型应用开发平台与浪潮信息AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性互认证。基于毕昇和浪潮信息AIStation，用户通过预置的毕昇助手与技能模板，使用简单直观的表单填写方式，即可高效利用企业自有数据，快速开发贴合真实业务场景的大模型应用，加速大模型在智能问答、报告生成、自动化、数据分析等典型行业场景的落地。

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。

在Wi-Fi 6技术的推动下，游戏手柄作为打造数字娱乐前沿阵地的关键工具，也迎来全新升级。凭借卓越的性能，Wi-Fi 6技术可赋予游戏手柄更强的连接性，使其无论是在紧张刺激的射击游戏，还是在策略性强的角色扮演游戏中，都能为玩家提供更为流畅的操作体验。由大联大品佳基于联发科技Genio 130A（MT7933）芯片推出的Wi-Fi 6游戏手柄方案具有高速、稳定和低延迟的特点，能够极大程度地提升游戏的互动性和竞技性。

DEKRA德凯为华为颁发全球首张产品碳足迹评价与核查系统能力证书

2024年5月30日，DEKRA德凯为华为全球认证检测中心（简称"GCTC"）颁发了产品碳足迹评价与核查系统能力证书，进一步扩大了双方可持续发展领域的合作。

DEKRA德凯与华为全球认证检测中心在产品碳足迹评价与核查领域一直开展全面合作，在2023年7月为华为颁发了DEKRA德凯在全球第一张产品碳足迹标签。双方在产品碳足迹核查合作的同时，开展了产品碳足迹评价与核查能力的赋能与系统能力评定的工作。DEKRA德凯中国团队支持华为全球认证检测中心产品碳足迹技术团队建立基于ISO17029等国际标准的产品碳足迹核查的管理体系和能力架构，对华为全球认证检测中心产品碳足迹评价与核查的管理体系、文件与流程制度、实验室人员的资质与能力进行了全面的系统能力评定。

IDC MarketScape可持续发展评估公布，Brother获评 "领导者"

兄弟工业株式会社近日宣布，该公司在"IDC MarketScape全球可持续发展计划和服务2023年打印输出设备供应商评估"中获评为"领导者"，该评估通过IDC MarketScape模型，对部分打印输出设备供应商的可持续发展计划与服务进行了考察。

IDC MarketScape报告评估了 11 家打印输出设备供应商，基于一套清晰的框架来评估在可持续发展背景下，企业战略、业务运营、产品及商业模式以及治理、风险、合规措施等关键指标。由于应对可持续发展已成为当今时代迫切的需求，我们认为该报告可作为企业和其他考虑引入打印产品和服务的实体组织，在选择制造商时使用的参考指标。

爱立信消费者实验室：2030年代十大热门消费者趋势 AI赋能的未来

近日，据爱立信对AI技术早期采用者的调查显示，由克隆朋友主演的电影、个人未来模拟、私人数字助理以及AI驱动的美容手术，都是AI有望在2030年代影响我们日常生活的方式。

爱立信消费者实验室（Ericsson ConsumerLab）的最新研究报告《2030年代十大热门消费者趋势——AI赋能的未来》收集了来自全球13座城市6500名早期采用者对于2030年代AI场景的反馈。受访者认为，在2030年代，将有约80%的消费者可能会使用AI模拟做出改变生活的决定，比如购买房屋或股票、根据健康模拟改变生活方式等。此外，早期采用者还认为AI将在辅助育儿中发挥提升儿童技能的重要作用，更有望在确保高质量就业方面发挥关键作用。

华为与合作伙伴斩获国际电联人工智能优秀创新案例等两项大奖

近日，华为公司与湖南钢铁集团旗下湘潭钢铁集团有限公司等合作伙伴联合打造的钢铁行业盘古大模型应用，在瑞士日内瓦召开的2024年“人工智能向善全球峰会”期间,成功斩获了由国际电信联盟发起的，面向全球征集的人工智能优秀创新案例奖。

湘钢大模型应用从全球38个国家的数百个案例中脱颖而出。国际电联副秘书长托马斯·拉马瑙斯卡斯说，各个获奖案例清晰地展示了与联合国可持续发展目标的协同、人工智能对目标达成的影响，以及对国际电联工作范畴的遵循。

西门子以科技创新和开放生态助推可持续发展走深入实

6月5日 -- 首届西门子可持续发展论坛今天在上海举行。论坛以"转型有数 发展无限"为主题，聚焦数字化技术与应用，积极推进以科技创新和开放生态驱动可持续发展走深入实。西门子在论坛期间宣布多项举措：面向中国市场正式发布西门子EcoTech声明；首次亮相上海国际碳中和技术、产品与成果博览会；发布"西门子中国零碳先锋伙伴项目"，并启动2024西门子Xcelerator公开赛。此次论坛还设有共建可持续基础设施、驱动可持续发展的制造业、西门子供应商可持续发展日等多场分论坛和活动。

国科础石础光虚拟机管理器获TÜV南德ISO 26262 ASIL D认证证书

6月5日， 国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团为国科础石（重庆）软件有限公司自研操作系统础光虚拟机管理器颁发ISO 26262:2018 ASIL D级功能安全产品认证证书。这份证书的授予证明了这款产品符合ISO 26262汽车安全完整性（ASIL）最高等级的功能安全要求，充分印证了国科础石在功能安全领域的卓越能力和专业水平。在智驾技术飞速发展的今天，安全性能已成为衡量技术优劣的关键指标。作为一家在功能安全评估与认证领域的国际权威技术服务机构，TÜV南德专注赋能汽车产业链应对新技术、新格局发展的挑战，共同推动前沿创新技术的发展，助力汽车行业迈向智能化、安全化、自主化的新时代。

开普勒人形机器人与新加坡SIMPPLE公司达成战略合作

近日，上海开普勒探索机器人有限公司与新加坡SIMPPLE公司正式签署战略合作协议，双方将共同探索人形机器人在安保巡逻以及其他物业服务场景的联合创新，以及在亚太，澳新和欧美等地区的推广和部署。此次合作标志着双方将共同携手，致力于推动人形机器人行业的发展，也标志着开普勒人形机器人成为国内第一家人形机器人出海落地企业。通过本次合作，开普勒人形机器人的应用场景实现进一步拓展和落地的可能。

TÜV南德携手锦浪科技建立碳中和战略合作

2024年6月5日，TÜV南德意志集团与锦浪科技股份有限公司于2024上海国际碳中和技术、产品与成果博览会期间正式宣布建立碳中和战略合作伙伴，双方将聚焦双碳领域，引领光伏逆变器产品迈向可持续发展新台阶。锦浪科技副总经理陆荷峰、TÜV南德智慧能源副总裁许海亮、TÜV南德智慧能源与零碳服务解决方案总经理高亮等领导共同出席了签约仪式。

TÜV南德授予协鑫科技组织碳核查声明

2024年6月5日，TÜV南德意志集团于2024上海国际碳中和技术、产品与成果博览会期间为协鑫科技控股有限公司下属五家子公司颁发组织碳核查声明。此证书的颁发体现了TÜV 南德在碳管理领域的专业能力，协助协鑫科技夯实在光伏领域节能减排的坚实基础，并推动光伏行业绿色低碳行动。TÜV南德智慧能源副总裁许海亮、TÜV南德智慧能源与零碳服务解决方案总经理高亮、协鑫科技副总裁宋贇波等领导出席颁证仪式。

达科电子LED全彩显示屏获TÜV南德产品碳足迹核查声明

6月5日，TÜV南德意志集团对达科电子（上海）有限公司LED全彩显示屏颁发TÜV南德产品碳足迹核查声明，标志着达科电子在降低碳排放方面取得了显著成果。TÜV南德北亚区可持续发展负责人Prabhu Ramkumar、达科电子总经理袁浩、达科电子质量主管董维国先生出席此次颁证仪式。

KIOXIA和Xinnor合作为企业和数据中心应用提供高性能PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解决方案

全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation宣布，KIOXIA PCIe® 5.0 NVMe™固态硬盘(SSD)已成功通过与Xinnor, Ltd. RAID解决方案的兼容性和互操作性测试，其运行PostgreSQL的性能比具有相同硬件配置的软件RAID解决方案高出25倍。该解决方案在6月4日至6月7日举行的台北国际电脑展的KIOXIA展位上展示。

PostgreSQL（带有pgvector扩展）和矢量数据库对于生成式人工智能和RAG（检索增强生成）系统来说比以前更加重要，这些结果表明了在生成式人工智能和RAG应用中使用Xinnor的xiRAID Opus和KIOXIA PCIe® 5.0 NVMe™ SSD解决方案所带来的性能提升。

安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案

安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。

EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容，可在数据中心和储能系统中实现更高的效率。与上一代产品相比，新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半，并且将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。与超级结 (SJ) MOSFET 相比，它们在关断时没有拖尾电流，在高温下性能优越，能显著降低开关损耗。这使得客户能够在提高工作频率的同时减小系统元件的尺寸，从而全面降低系统成本。

广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面，该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，动态频率选择）技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

全球知名半导体制造商ROHM开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。

智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。

爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil宣布，已成功开发出专属爱普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，为SoC业者提供一个更高性能、更低功耗的全新选择。