【60秒芯闻】“加速一切”，黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲/余承东：车企卷价格战 看似便宜却牺牲了体验和安全
“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
余承东：车企卷价格战 看似便宜却牺牲了体验和安全
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
TDK-Lambda 现已在全部工厂内实现 100% 可再生能源供电
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本
矽磊推出芯片滤波器系列新品
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
要闻1：“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降低成本和可持续增长的重要性。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 COMPUTEX 大会开幕前发表主题演讲，他表示：“生成式 AI 正在重塑行业，并为创新和增长带来新机遇。”
“今天，我们正处于计算领域重大转变的最前沿，”黄仁勋表示，“人工智能和加速计算的交汇将重新定义未来。”
6500 多名行业领导者、媒体、企业家、游戏玩家、创作者和AI爱好者在台湾大学综合体育馆齐聚一堂，现场聆听黄仁勋的主题演讲。
NVIDIA 加速平台已经全面投入生产，不仅通过搭载 NVIDIA RTX 技术的 AI PC和消费级设备为游戏玩家和创作者带来全新体验，还支持企业利用 NVIDIA 全栈计算平台构建和部署的 AI 工厂。
“加速计算是计算行业的未来，”黄仁勋表示，“凭借 NVIDIA 在 AI 和加速计算领域的创新，我们正在创造更多可能，推动新一轮技术进步。”
观看主题演讲回放请访问：https://www.nvidia.cn/events/computex
每年更新路线图
黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin 平台，它将配备新 GPU、基于 Arm 的新 CPU — Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600、并融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin 将作为 Blackwell 的下一代平台。
“我们公司的更新节奏是以年为单位。我们的基本理念非常简单：打造数据中心规模，以每年的节奏分步骤实现、并向客户交付产品，在各个领域实现技术突破，”黄仁勋解释道。
NVIDIA 创意团队使用 NVIDIA Inception 初创计划成员提供的 AI 工具来创作 COMPUTEX 主题演讲，该工具基于 NVIDIA NIM 和 NVIDIA 加速计算。本次演讲演示了各种 demo，重点介绍了上述创新工具以及 NVIDIA 技术带来的变革性影响。
加速计算实现可持续增长
黄仁勋在演讲开始时表示，NVIDIA 正在降低将数据转化为智能的成本。
他强调：“加速计算能够实现可持续增长。” 他同时介绍了 GPU 和 CPU 组合如何实现高达 100 倍的加速计算，同时功耗仅增加三倍，每瓦性能比单独使用 CPU 提高 25 倍。买的越多，省的越多。” 他强调了这种方法可显著节约成本和能源。
业界携手 NVIDIA 打造 AI 工厂，助推新工业革命
领先的计算机制造商已经纷纷开始采用 NVIDIA GPU 和网络解决方案。永擎电子（ASRock Rack）、华硕（ASUS）、技嘉科技（GIGABYTE）、鸿佰科技（Ingrasys）、英业达（Inventec）、和硕（Pegatron）、云达科技（QCT）、超微（Supermicro）、纬创（Wistron）和纬颖科技（Wiwynn）等企业正在打造基于NVIDIA技术的云、专用系统和边缘AI系统。
NVIDIA MGX™ 模块化参考设计平台加入了对Blackwell产品的支持，包括GB200 NVL2平台，该平台专为大语言模型推理、检索增强生成和数据处理提供卓越的性能而打造。
AMD 和英特尔均支持MGX架构，并首次计划推出基于他们自己CPU主机处理器的模块设计。任何服务器系统制造商都可以使用这些参考设计节省开发时间，并确保设计和性能的一致性。
采用Spectrum-X 的下一代网络平台
为了满足AI对高性能以太网网络平台日益增长的需求，黄仁勋宣布了每年推出新的 Spectrum-X产品的计划。
NVIDIA Spectrum-X 是全球首款专为 AI 打造的以太网网络平台，可将网络性能较传统以太网网络平台提升1.6倍。Spectrum-X 能够加快 AI 工作负载的处理、分析和执行速度，进而加快 AI 解决方案的开发和部署速度。
率先采用 Spectrum-X 的 AI 云服务提供商包括 CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global 和 Yotta等，他们的 AI 基础设施因此而获得了超强的网络性能。
NVIDIA NIM 让数百万人成为生成式 AI 开发者
现在，全球 2800 万开发者都可以借助 NVIDIA NIM 轻松地创建生成式 AI 应用。NIM 是一种推理微服务，通过以经过优化的容器的形式提供模型，以部署在云、数据中心或工作站上。
NIM 还能帮助企业实现基础设施投资的效果最大化。例如，与未使用 NIM 的情况相比，在 NIM 中运行 Meta Llama 3-8B 所能生成的加速基础设施 AI token 可以提升 3 倍。
Cadence、Cloudera、Cohesity、DataStax、NetApp、Scale AI 和新思科技等近 200 家技术合作伙伴正将 NIM 集成到他们的平台中，加快生成式 AI 部署到特定领域应用中的速度，例如copilots、代码助手、数字人虚拟形象等。从 Meta Llama 3 开始，在 Hugging Face上现已开始提供 NIM。
“今天我们在 Hugging Face上发布了全面优化的 Llama 3，”黄仁勋表示。“您可以在任何云中运行它。下载该容器，并将其存入数据中心，然后就可以托管，并提供给客户使用。”
NVIDIA 利用 GeForce RTX AI PC 令 AI 助手栩栩如生
搭载 RTX 技术的 NVIDIA RTX AI PC 将通过 200 多款 RTX AI 笔记本电脑和 500 多款采用 AI 技术的应用和游戏彻底改变消费者的体验。
RTX 套件和为NVIDIA ACE 数字人平台最新推出的基于 PC 的 NIM 推理微服务，将进一步提高 AI 的可访问性。
另外，NVIDIA 还发布了搭载 RTX 的 AI 助手技术演示 G-Assist 项目，展示了针对 PC 游戏和应用的上下文感知辅助功能。
Microsoft 和 NVIDIA 正在一起帮助开发者将新的生成式 AI 功能加入到他们的 Windows 原生和 Web 应用程序中，使开发者能够通过 API 轻松访问由 RTX 加速的 SLM，作为 Windows Copilot Runtime 的一部分实现在设备上运行的 RAG 功能。
NVIDIA 机器人技术获得行业领导者的青睐
NVIDIA 正引领价值 50 万亿美元的工业数字化变革，各行各业都在采用自主运营和数字孪生，通过虚拟模型提高效率并降低成本。NVIDIA 通过其开发者计划提供对 NIM 的访问权限，以促进 AI 创新。
领先的制造商们正在利用 NVIDIA 的技术改造他们的工厂。黄仁勋展示了 Foxconn 如何利用 NVIDIA Omniverse、Isaac 和 Metropolis 创建数字孪生，通过结合视觉 AI 与机器人开发工具来实现增强的机器人设施。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能够理解物理定律，并与人类并肩作战，”黄仁勋表示，他强调了机器人和人工智能在未来发展中的重要性。
NVIDIA Isaac 平台为开发者构建 AI 机器人提供强大的套件，包括由 AI 模型以及Jetson Orin、Thor 等超级计算机驱动的 AMR、工业机械臂和人形机器人。
“机器人和物理 AI 正在成为现实，而不仅是出现在科幻小说。这真的令人兴奋，”黄仁勋补充道。
全球电子行业领导企业正在将 NVIDIA 自主机器人技术集成到他们的工厂中，利用 Omniverse 中的模拟功能来测试和验证物理世界的新一代 AI。全球 500 多万台预编程机器人也在此行列中。
“机器人将遍布所有工厂。工厂将实现对机器人的统筹，而这些机器人将制造新的机器人产品，”黄仁勋解释道。
黄仁勋强调了 NVIDIA Isaac 在提高工厂和仓库效率方面的作用，比亚迪电子、西门子、泰瑞达、Intrinsic 等全球领先企业都在使用 NVIDIA Isaac 的高级程序库和 AI 模型。
IGX 平台上的 NVIDIA AI Enterprise与凌华科技（ADLINK）、研华科技（Advantech）、ONYX 等合作伙伴共同打造符合严格监管标准的边缘 AI 解决方案，以满足医疗技术等行业的关键需求。
要闻2：余承东：车企卷价格战 看似便宜却牺牲了体验和安全
快科技6月2日消息，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东，与车fans创始人孙少军直播对话。
谈及价格战，他表示，华为车BU之前一年亏100多亿，今年实现提前两年扭亏为盈，就是因为智选车大卖；“长期亏损的企业，有的企业卖一台亏十几万，这是很危险的。”
他强调，中国有些企业喜欢低价竞争，实际上是牺牲体验，华为是追求价值；价格战看着便宜，却牺牲了产品体验、质量和安全。
此外，在日前举办的2024未来汽车先行者大会上，余承东还表示，现在智能电动网联汽车中，全世界Number One的卷王应该是比亚迪，因为比亚迪有超低的成本。
但我们华为因为不善于卷超低价格，还是善于卷价值、卷智能化，卷豪华感、舒适感，卷安全。
余承东强调，让善于卷价格的去卷价格，我们来卷价值；华为要卷高质量的、卓越的用户体验，尤其在智能化上卷，我们认为这能卷出更大的价值。
出处：快科技
快讯
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
莱迪思半导体公司宣布，无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。
TDK-Lambda 现已在全部工厂内实现 100% 可再生能源供电
TDK 公司宣布，自 2024 年 1 月起，TDK-Lambda 公司（总裁：Sanai Hattori）旗下所有制造工厂使用的电力现已全部来自 100% 可再生能源。
根据 TDK 环境愿景 2035，自 2021 年 7 月起，TDK-Lambda 的长冈技术中心（位于新泻县长冈市）实现 100% 可再生能源供电，同时一直致力于在全球所有制造工厂推进可再生能源转换。目前，TDK-Lambda 位于马来西亚的两个工厂（Senai 和 Kuantan）已于 2024 年 3 月签订了购买可再生能源电力证书的合同，TDK-Lambda 全球所有制造工厂均已实现 100% 可再生能源供电。*
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
一年一度的科技盛事 COMPUTEX 2024 将于 6/4 正式开展，国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品，电脑硬件品牌技嘉科技（GIGABYTE）也蓄势待发。继针对消费级 PC 市场发布其"AI 战略白皮书"后，技嘉科技持续与 Intel、NVIDIA 和 AMD 合作，全方位设计可发挥 AI 芯片高效率的平台。今年技嘉科技凭借其AI Nexus 技术及与 NVIDIA 和 Microsoft 的深度合作，逐步巩固其在 AI PC 市场的领导地位。随着 Microsoft 推出新一代 Copilot 和 Copilot+ PC，技嘉也早已提前布署，将 AI 相关服务和技术融入现有平台，超过四成的笔电皆配备专用 Copilot 键，提供消费者软硬体兼备的 AI 应用体验，展现在 AI PC 市场的领先地位。
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在印度尼西亚巴厘岛成功举办本年度亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴大会，并在会上宣布获奖企业名单。
本次大会共有 250 多位来自亚太地区的合作伙伴受邀出席。大会议程包括主题演讲、开放讨论等环节，同期宣布了第三届年度 PartnerNetwork 合作伙伴奖项得主。获奖企业成功应用了依托罗克韦尔技术的创新型转型解决方案。该奖项对开展项目以推进可持续发展的合作伙伴同样给予了表彰。
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合
5月29日——今年 2 月，电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天，中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场，做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。一年前，为助力 Android 应用顺利在 PC 上运行，英特尔联合腾讯推出腾讯应用宝电脑版，目前这一融合生态已经涵盖千款跨平台应用。值此一周年之际，英特尔携手腾讯共同宣布，在英特尔 Celedon、英特尔® Bridge 技术底座及开放的融合生态框架加持下，双方将对腾讯应用宝电脑版进行四方面重大升级，让用户享受跨平台、跨生态的移动应用体验。
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指
在健康与保健应用设备和器件制造领域值得信赖的合作伙伴和全球领先企业友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic nRF52840 SoC 的最新一站式智能戒指设计。Bluetooth® LE 系统级芯片提供连接性，并监督健康和保健传感器算法。这款开箱即用的解决方案具有广泛的监测选项，包括 Vo2max、血氧饱和度 (SpO2)、血糖风险评估、体温、心率、心率变异性 (HRV) 以及睡眠和活动数据。
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训
2024年5月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。AKX00051 PLC入门套件填补了工业自动化理论知识与实践技能之间的空白。该入门套件专为职业学校和技术学院设计，可为用户提供传送带管理、自动异常检测、实时监控以及其他应用的实践经验。
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
应用安全科学领域的全球领导者UL Solutions 宣布该公司在日本三重县伊势市新开设电池外壳材料筛选（BEMS）实验室，帮助汽车制造商及其供应商安全地比较各种材料的性能，提高电动汽车（EV）电池的安全性。
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片
在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。联想创投推动被投企业钛方科技，携手联想业务部门、研究院、全球供应链等团队，共同实现了该款三合一芯片的成功研发，以产研、产融模式，取得“联想初创企业中心星辰计划”的又一赋能突破，联想创投生态合作再添硕果。
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新
2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。此外，他还详细介绍了亚马逊云科技秉承客户至尚的原则，通过与本地合作伙伴一起支持行业客户数字化转型和创新，提供安全、稳定、可信赖的服务，以及持续深耕本地、链接全球，助力客户成功。在峰会上，亚马逊云科技还围绕行业数字化转型与AI创新，宣布了一系列战略合作和合作伙伴计划。
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
新品
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
自动驾驶车辆依赖摄像头和雷达等传感器来判断交通状况，进而决定是否辅助或接管驾驶。为了确保道路安全，必须对传感器的正确交互和功能性进行全面测试。为此，杜尔携手全球科技集团罗德与施瓦茨，推出无线（OTA）实车在环（VIL）组合测试系统。这是一款经济型、创新型测试解决方案，能够在下线检测（EOL）测试和定期检查（PTI）测试中验证ADAS/AD功能的可靠性和一致性。
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新型25 MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道VOIH72A适于各种工业应用，脉宽失真最大值低至6 ns，最大供电电流仅为2 mA，电压范围2.7 V至5.5 V，工作温度高达+110 °C。
矽磊推出芯片滤波器系列新品
雷达、通信、电子战产品中的微波系统正朝着小型化、高集成、高可靠、低成本方向发展，矽磊凭借自身在砷化镓集成无源器件(Integrated Passive Device，IPD)工艺技术积累，设计开发了低通、高通、带通系列性能优良的芯片滤波器产品，丰富了公司现有GaAs产品线。
产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm，相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器，体积大大缩小，符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势，具有广阔的应用前景。产品研发设计、生产、测试全部在国内完成，可提供全国产化承诺书。
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！
昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】！这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。
采用最新的3D Hall效应技术，提供16位磁场分辨率，确保每一次操控都精确无误。优化的能效设计，待机模式下功耗仅2.4uA，非常适合电池供电设备。紧凑型封装（3 mm × 3 mm × 0.8 mm），适用于各种空间受限的应用场景。
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
AMOLED较LCD更轻薄、响应更快、可主动发光、具柔软性、色域更广。所以AMOLED成为高端显示屏的首选。OCP21351就是为小尺寸AMOLED量身定做电源管理芯片，拥有三路输出电压AVDD、OVDD、OVSS，并且拥有一线通信，可编程输出电压。OCP21351是高度集成的AMOLED电源解决方案，尤其适用于可穿戴设备。通过从电池获取2.9V至4.6V的输入电源电压，OCP21351根据目标设置产生AVDD,OVDD和OVSS输出。
