【60秒芯闻】华为手机时隔13个季度重回中国第一：苹果大跌25%滑落至第五/俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了
要闻简介
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了
华为手机时隔13个季度重回中国第一：苹果大跌25%滑落至第五
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
汽车公司正在与Sondrel 公司接洽，以完全控制其芯片供应
庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年，PXI——自动化测试领域的行业标准
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
图达通助力千挂科技AutraOne交付，推动干线物流自动驾驶加速落地
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED，非凡能效助力农业升级
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
伊顿推出适用恶劣环境设计的48伏DC/DC转换器
Lenovo推出最新款Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6增强下一代Copilot+个人电脑性能
要闻1：俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了
实现了——首台光刻机正式制造成功并进入测试。
有实际意义的突破
据塔斯社报道，俄罗斯第一台能够生产最大350nm（行业一般说0.35μm）尺寸芯片的光刻机已经创建并正在测试中。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）在CIPR期间向塔斯社报告了这一点。
他表示，“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”俄罗斯接下来的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。
去年10月有报道称，第一台俄罗斯国产130nm光刻机原型可能在2026年之前问世。
再下一步，将是开发90nm光刻机。他说："我们将继续逐步向90nm及以下迈进。因此，俄罗斯不会止步于此，同时已经在实施一项全面的电子工程项目。
尽管350nm的芯片虽然被认为是大尺寸芯片，但仍具备一定实际的意义，可用于许多行业，包括汽车行业、能源和电信行业。
欧盟此前在俄罗斯武器上发现大量民用芯片，包括洗衣机，洗碗机等家电用具，这也是无奈之举。而接下来，或许俄罗斯可以进而实现“洗衣机芯片”自由。
网友也给出了俄罗斯未来的路线：优化一下，就能180nm，看产出，每小时出几片，套准精度3-sigma 多少纳米。加上double pattern，其他指标ok，就能90nm，65nm也有机会了。光源改进一下，i-line换ArF 193纳米，不就进28nm了吗？
不过，目前还不太清楚俄罗斯所说的350nm（0.35μm）光刻机是哪种类型光刻机，此前俄媒曾提到过基于同步加速器和/或等离子体源”的无掩模X射线光刻机，而从目前来看350nm（0.35μm）的波段达到i线（365nm）。
各个工艺节点和光刻技术的关，图源丨中泰证券
350nm芯片，什么水平
历史上，350nm（0.35μm）诞生于1995年，现在依然拥有产品应用，主要是一些不太刚需制程的特色工艺产品，比如模拟芯片、功率半导体、传感器或者低端MCU、军工产品。除此之外，其应用可能还包括各类FPV和“自杀小摩托”这些属于一次性用品，使用时间比较短。
作为对比，半导体制程工艺发展史简单总结如下：
1971年，10μm工艺是当时最高工艺，代表芯片是Intel 1103 DRAM、4004 CPU（1971）、8008 CPU（1972）;
1974年，步入6μm工艺，大名鼎鼎的Intel 8080便采用这一制程；
1977年，3μm工艺开启元年，从此x86处理器Intel 8086（含8085、8088）正式诞生；
1982年 1.5μm工艺用在Intel 80286上，1985年 1μm工艺用在Intel 80386上，1989年，0.8μm工艺用在Intel 80486上；
1995年，0.35μm（也就是350nm）工艺开启元年，Pentium P54CS、IBM P2SC（1996）、IBM POWER3（1998）都采用了这一工艺；
1997年，主节点为0.25μm工艺，开始引入国际半导体技术路线图（ITRS）主节点和半节点定义，即：1998年半节点220nm工艺，1999年主节点0.18μm工艺（180nm），2000年半节点150nm工艺；
2001年，130nm是当时的主节点，典型芯片是130nm的奔腾3处理器，2002年半节点为110nm工艺；
2004年，步入90nm元年，英特尔、英飞凌、德州仪器、IBM、联电和台积电基本都能达到90nm，典型芯片包括90nm的奔腾4处理器；
2012年，制程步入22nm阶段，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等厂商都具备生产能力；
2015年联电止步于14nm，2017年英特尔卡在了10nm，2018年格芯放弃7nm，此时先进制程的战场只剩下台积电和三星；
2019年6nm量产导入，2020工艺5nm开始量产，而国内也开始量产14nm芯片；
2024年，随着英特尔开始重新重视制程技术，英特尔、台积电、三星正在争夺2nm的先发地位。
当然，毕竟350nm（0.35μm）芯片性能较差，面对现代比较复杂的应用需求，使用过程中芯片热量会急剧增加，从而继续带来更大的性能损耗，因此在数字芯片中更多可能是将就用，比较追求性能的消费产品可能更是无法使用。（电子工程世界）
要闻2：华为手机时隔13个季度重回中国第一：苹果大跌25%滑落至第五
快科技5月26日消息， Canalys最新数据报告显示，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去年同期持平，达6770万台。
其中，华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，凭借Mate及nova系列热烈的市场反响，出货量达1170万台，市场份额达17%，年增长率高达70%。
Canalys分析师朱嘉弢（Toby Zhu）表示：Mate 60系列的生产及供应短缺问题，在第一季度逐渐得到改善，成为推动华为整体增长的重要因素。
除高端产品线外，华为在12月发布搭载鸿蒙4.0并支持双向卫星通讯的nova 12系列，进一步扩展麒麟芯片的应用范围，成功拉动中端价位段的表现。
本月，华为将P系列全面升级为Pura 70，采用突破性的伸缩镜头技术提升影像性能，引发市场热议。至此，华为完成了手机产品的全线迭代。
华为在2024年的一项关键策略是从硬件和软件系统底层着手打造智能终端AI能力，将ICT及行业级AI成功实践扩展到消费电子领域。
随着鸿蒙操作生态系统的持续扩展，华为逐渐成为中国市场智能手机和其他边缘计算设备的第三大操作系统，有望打破安卓和iOS的双寡头竞争格局。
OPPO Reno 11系列表现亮眼，助OPPO迅速跃升至第二，出货量达1090万台。
另一方面，荣耀，vivo，苹果在去年第四季度的积极出货后放缓节奏，分别排名第三、第四和第五。
荣耀以1060万台的出货量位居第三，同比增长9%。vivo以1030万台的出货量紧随其后，出货同比下滑9%。
苹果在头五厂商中跌幅最大，以1000万台的出货量排名第五，同比下降25%。
出处：快科技
快讯
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书。本次认证认可了村田的硬件、软件以及集成这些硬件和软件的系统的开发流程已达到“ISO 26262”最高安全水准“ASIL D”级。因此，基于村田开发流程制造的通信模块和传感器等功能安全用途产品，将具备高度安全性。
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
TDK株式会社宣布TDK集团旗下的TDK RF Solutions公司作为电磁兼容性测试和天线测量行业技术解决方案设计、开发和制造的全球先导者，荣获了IGUS Vector银奖。该奖项表彰了企业在车辆在环（VIL）分析测试台架中创新性地使用了能量链和电子线槽，以测量配备了高级驾驶辅助系统（ADAS）的车辆的电磁兼容性（EMC）。ADAS 是利用传感器和摄像头等自动技术协助驾驶员安全驾驶车辆的技术，可检测附近的障碍物或驾驶员失误，并做出相应的响应。
e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充了XP Power产品的库存，现在可为客户提供5000种产品的次日交付服务。
XP Power是e络盟平台上最受欢迎的电源品牌，为设计工程师提供完全集成、高效和实惠的电源解决方案，包括交流-直流电源、直流-直流转换器和高压电源。
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
在Microsoft Build 2024开发者大会期间，高通技术公司宣布扩展高通®AI Hub以支持骁龙®X系列平台，助力开发者缩短产品上市时间，让下一代Windows PC可以发挥终端侧生成式AI的诸多优势。此外，开发者现在可以将自主AI模型引入高通AI Hub并进行无缝优化，直接在终端上运行。能够在终端侧运行AI模型具有显著优势，包括出色的响应能力、增强的隐私性和可靠性，以及为用户带来更加个性化的体验。
汽车公司正在与Sondrel 公司接洽，以完全控制其芯片供应
汽车供应链断裂的原因有很多，比如大流行病和家庭工作改变了集成电路的生产结构。当时，宝马和大众都表示，这些问题需要一年或更长时间才能解决，这对汽车制造商和一级供应商的芯片供应造成了重大影响。因此，许多公司都在改变供应链模式，通过控制整个供应链来减少受干扰的可能性。然而，他们的采购部门最初对半导体设计和制造过程的复杂性知之甚少，甚至毫无经验。这就是为什么他们现在与 Sondrel 等 ASIC 设计和制造外包公司合作，以管理每个环节。
庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年，PXI——自动化测试领域的行业标准
5月22日，品英Pickering公司，作为电子测试和验证领域中，模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，将庆祝加入PXI标准25周年。PXI是1997年发布的可扩展、高性能模块化仪器标准。
PXI是由计算机测试与测量创新者NI（原National Instruments）开发的开放式标准，由60多家全球公司组成的PXI 系统联盟（pxisa.org）负责定义和管理，该联盟致力于推广和维护PXI标准，确保互操作性。Pickering于1988年加入PXI 系统联盟，并一直担任核心会员，积极参与PXI平台的持续开发。
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
5月21日，作为TÜV南德意志集团一年一度网络安全话题重要活动——"TÜV南德2024网络安全高峰论坛"于深圳拉开帷幕，这也是TÜV南德连续举办网络安全峰会的第四年，今年论坛围绕物联网 (IoT)设备网络安全、智能网联汽车安全合规、企业隐私保护、海内外法律法规、AI时代的网络安全等话题，吸引了来自消费品、汽车、轨道交通、工业产品、机械制造等行业的领导和代表参与，共同探讨2024年网络安全新局势。
TÜV南德北亚区首席执行官范华德、TÜV南德网络安全办公室（CSO）负责人兼总部管理服务部网络安全业务经理Sudhir Ethiraj、中国德国商会华南及西南地区执行董事马廷坤莅临现场见证了此次盛会。来自TÜV南德、深圳市未来智能网联交通系统产业创新中心、亚马逊云科技、涂鸦智能、施耐德电气、萤石网络等多机构和企业嘉宾，也为行业带来丰富的案例、学术和前沿技术探讨。
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
5月21日，涂鸦智能成为全球首家获得 TAM Cert颁发的Europrivacy GCPR认证证书的企业。TÜV南德意志集团联合合作伙伴TAM Cert向涂鸦智能（Tuya GmbH）于2024年网络安全峰会期间颁发该证书。该认证证书的获得标志着涂鸦智能对其所申请的数据处理活动在欧盟所有国家均符合Europrivacy要求。在认证过程中，TÜV南德为涂鸦智能进行了GDPR合规性审核，目前，TÜV南德是大中华区唯一一家为TAM Cert Europrivacy GDPR认证提供此类审核的合作伙伴。TÜV南德在数据安全服务领域的专业知识和声誉帮助企业确保合规，在欧盟市场树立卓越的品牌形象，提高市场竞争力。
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
近日，TÜV南德意志集团为蓝赛明实业有限公司颁发了International EPD® AB的LED路灯环境产品声明（Environmental Product Declaration，简称"EPD"）及ZHAGA-D4I证书。TÜV 南德大中华区消费产品服务高级副总裁Ashley Chan及蓝赛明总经理William Lynn，出席本次声明颁发仪式。
随着欧盟循环经济行动计划的发布，越来越多的欧洲买家关注到产品零配件互换性及产品可维修性。EPD作为一款具有科学性和国际认可度的产品生命周期环境影响透明申报工具，已成为国际贸易中不可或缺的一部分。ZHAGA作为LED灯的标准化的、国际性、行业范围的联盟，致力于推动照明产品接口标准化和零配件通用互换化，得到了世界各国的认可。
第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
作为西南地区集行业交流、商贸投资及产教融合于一体的汽车行业全效型服务平台，第十届成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）于5月18日在成都世纪城新国际会展中心圆满落下帷幕。本次展会在展商规模和观众数量上均创下了历史新高，较上届分别增长11%和22%，不仅全面展现了绿色低碳、新能源与智能网联等领域的前沿产品与技术，同时也为人才培育和汽车产业的国际合作提供了有力支持，为西南市场的高质量发展注入了新的活力。
图达通助力千挂科技AutraOne交付，推动干线物流自动驾驶加速落地
2024年5月，千挂科技智能驾驶物流运输工具AutraOne首批正式下线，图达通Falcon猎鹰高性能激光雷达作为前视传感器助力本次成功交付，为行业带来更高效的智能驾驶运力。
新品
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
5月21日，圣迭戈——今日在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件——一款搭载骁龙®X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。随着多款搭载骁龙®X系列平台的笔记本电脑即将面市，开发者将可以利用全新技术，打造全面优化的软件和AI体验。
利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版，以及一系列端口和外形设计，旨在兼容开发者的多显示器系统。
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理，从而提高系统利用率，并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems 宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和 AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作，能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统（ESS）等清洁能源以及数据中心电源等应用提供更大设计自由度和更高功率效率。
艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED，非凡能效助力农业升级
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显著提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进芯片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ® P3737，拥有行业领先性能，深红光整体电光转换效率高达83.2％，品质卓越，长久耐用。
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证（Windows Hello Enhanced Sign-in Security）和微软Windows Hardware Lab Kit（HLK）认证，进入微软AVL准入供应商名单。
伊顿推出适用恶劣环境设计的48伏DC/DC转换器
智能动力管理公司伊顿(Eaton)宣布，它正在为商用车辆和非道路车辆提供更高功率版本的低压48伏DC/DC转换器，该转换器专为适应这些车辆行驶过程中的恶劣环境而设计。
伊顿的DC/DC转换器将48V电源的电压转换为12V，以运行辅助系统和其他低功率系统。这种设计有助于基本设备——包括防抱死制动器和动力转向系统——在断电情况下也能正常工作，因此在该领域的产品中独树一帜。
