要闻1：华为Mate70系列工程机设计曝光 后置居中类椭圆镜头

近日，CNMO注意到，知名爆料人士“数码闲聊站”揭秘了某大厂新旗舰工程机的设计：采用居中3D人脸识别的等深四曲屏，双版本均定位常规大尺寸，搭配金属直角中框与电源键指纹解锁，后置居中类椭圆镜头+单潜望镜。

新机独特之处在于电池盖摒弃了金属材质，或得益于新处理器能效的显著提升，减少了对厚重散热材料的需求。

华为Mate 60系列

尽管爆料未点名道姓，但结合多方猜测，该机极有可能是华为Mate70系列。

值得注意的是，博主强调工程机仅供参考，最终量产版本或有变动。

华为Mate70系列在生物识别技术上别出心裁，选择3D人脸+侧边指纹的组合，与当前超薄光学屏下指纹/单点超声波指纹的流行趋势形成鲜明对比。

至于发布时间，预计将在今年11月登场，较Mate60系列推迟约两个月，或与Harmony NEXT系统的适配进度紧密相关。

此前，华为高层余承东透露，Harmony NEXT将随Mate70系列于第四季度正式商用，该系统基于OpenHarmony构建，有望提升整机性能30%、连接速度三倍增长，并降低20%的功耗。

配置层面，预计华为Mate70系列全系标配1.5K OLED屏幕，搭载最新处理器，后置主摄携手豪威定制国产大底传感器，同时内置超大容量电池。

（手机中国）

要闻2：探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟

快科技9月22日消息，据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（Analog Devices Inc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。

根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks将与ADI合作。

双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线图进行深入讨论。

尽管目前尚未公布具体的合作时间表，以及这一合作对ADI现有资本支出计划和在美国、欧洲的芯片制造计划的影响，但双方对合作的潜力和前景充满信心。

塔塔集团主席N Chandrasekaran表示，塔塔集团致力于在印度建立繁荣的半导体行业，与ADI的合作将有助于在整个半导体价值链中实现这一目标。

ADI公司首席执行官Vincent Roche也强调，此次合作将推动印度半导体生态系统的发展，并加速电动汽车和下一代网络基础设施等尖端技术的创新。

印度政府近年来积极推动本土芯片制造业的发展，塔塔电子此前已宣布与中国台湾的力积电合作，在古吉拉特邦建设晶圆厂，并计划在阿萨姆邦建立半导体芯片的组装和测试工厂。出处：快科技

是德科技利用 Advanced Micro Devices, Inc. 推出的第四代 AMD EPYC™ CPU 开发出了一种新的基准测试方法。高速数字设计公司、网络设备制造商和数据中心运营商可以运用这种方法重新进行系统性能评估。

授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。

爱立信携手全球多家电信运营商利用网络API重塑行业格局

日前，爱立信与包括América Móvil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefónica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信运营商宣布将共同成立一家新的公司，在全球范围内整合与销售网络应用程序接口（API），以推动数字服务创新。网络API是便捷访问、使用及购买网络能力的途径。该公司将推动众多运营商向更广泛的开发者平台生态系统提供通用API。

贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线

2024年9月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线。TW5386是智能、多频段 (L1/L2)、多星座、集成式全球导航卫星系统 (GNSS) 天线，具备惯性测量单元 (IMU) 和实时动态定位 (RTK) 功能，可用于自动驾驶、智慧农业、机器人和多种精确计时应用中的精确点定位。

英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案

近日，英飞凌宣布携手西安奇点能源股份有限公司，将为其提供业界领先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模块，用于215kW工商业及源网侧eblock储能应用，依托于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7创新的产品，助力奇点能源打造高可靠、高效率的储能PCS系统。

泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案

今年早些时候，泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商 EA Elektro-Automatik，在快速发展的清洁能源领域迈出了一大步，进一步增强其产品组合。此合并预计将为两家公司及其共同的客户群带来重大利益，尤其是在汽车动力系统、电池化学和设计领域。

XP Power在硅谷成立研发与创新中心

XP Power在加利福尼亚州圣何塞E.Trimble路455号成立硅谷创新中心（SVIC）作为公司新的北美总部。这座占地85000平方英尺的最先进的设施体现了对卓越、速度和以客户为中心的创新的承诺，将研究和技术开发、研发工程、试点制造、仓储物流和服务/支持整合在一个屋檐下。

Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会

加利福尼亚州 坎贝尔，2024 年 9 月 16 日 - 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商 Arteris, Inc. 宣布，Joachim Kunkel 将加入其董事会。Kunkel 先生目前担任Synopsys知识产权（IP）业务部门总经理，将Synopsys的IP收入增长到超过15亿美元，使Synopsys成为全球第二大半导体IP公司。Kunkel 先生在Synopsys三十年的工作经验，将为 Arteris 带来丰富的知识和领导力。

博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长

货运运输是经济的一大重要支柱。为了实现绿色转型，运输货物的商用车必须采用可替代动力总成系统。因此，商用车产业正处于转型变革，而博世正引领着这场变革。作为全球领先的技术与服务供应商，博世持续扩展其产品和解决方案组合，提供多样化的技术。“只有保持技术中立，持续开发多样化的动力总成系统并提高其效率，商用车向可替代动力总成的过渡转型才能得以成功，”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士在2024年德国汉诺威国际交通运输博览会上表示。“我们预计，未来几年全球货运量的持续增长和商用车向可替代动力总成系统的转型，将为我们的业务带来新一轮的增长。对于博世而言，面向大型车辆的业务绝不能小觑——博世智能出行集团四分之一的销售额来自卡车和轻型客车，”海恩博士表示。

亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用

万瑞达电气推出功率放大器系统

功率放大器系统内含功率放大器电源、信号器、示波器、电脑，功率放大器电源是双极性输出电源。本系列电源可以四象限输出；功率范围从800W 到4KW，更高功率的可特殊定制，满足您不同的需求；高速的测量速度；可根据您设计和测试的需求，提供多用途解决方案。

经纬恒润正式发布HSM固件解决方案，适配瑞萨RH850-U2A/B系列芯片

在智能网联汽车时代浪潮下，数据安全与隐私保护成为行业发展的核心议题。面对日益严峻的安全挑战，经纬恒润积极响应市场需求，正式推出基于瑞萨RH850-U2A/B系列芯片开发的HSM（Hardware Security Module，硬件安全模块）固件产品。

本次发布的HSM固件能够切实满足各种安全需求，确保车辆在面对网络攻击时能够迅速响应、有效防护，其深度融合了瑞萨RH850-U2A/B系列芯片的卓越性能，并提供了强大且丰富的安全特性。

Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案

Delectrik Systems Pvt. Ltd. 宣布推出基于钒液流电池的多兆瓦时级储能系统，专为大规模商业、工业（C&I）和公用事业应用而设计。该系统的主要构建模块为2兆瓦、10兆瓦时的液流电池（可提供5小时储能），可以组合用于超过100兆瓦时容量的项目。对于大型项目，每英亩安装容量约为200兆瓦时。首个基于该产品架构的兆瓦时级项目将于2025年上半年在印度部署。

禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展

2024 年 9 月 16 日至 22 日，IAA TRANSPORTATION 2024 在德国汉诺威隆重举行，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技携新一代旗舰级 360° 远距激光雷达 OT128 强势登陆，引领全球激光雷达行业创新与技术风向。

高性能 360° 激光雷达拥有非常广阔的市场空间。除了作为 L4 自动驾驶应用必备的核心感知传感器之外，360° 激光雷达在智慧工厂、ADAS 真值系统开发、港口物流自动化、工业机器人等多个场景也具有不可替代的优势。

Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产

致力于彻底革新电池系统性能、安全性和可持续性的科技公司Dukosi Ltd宣布，用于下一代更安全的电池监控系统Dukosi Cell Monitoring System（DKCMS）已完成生产准备。DKCMS 核心硬件已通过 AEC-Q100 的一系列测试，符合AEC-Q100标准，可满足电动汽车（EV）和固定式电池储能系统（BESS）的严苛要求和使用寿命预期。Dukosi独特的电池内嵌芯片(chip-on-cell)技术和专有的C-SynQ®通信协议改变了电池的设计和监控方式。DKCMS电池单元监控和嵌入式存储器还提供终身可追溯性，使客户的产品能够满足即将到来的电池法规（例如欧盟电池护照）。Dukosi新颖的非接触式解决方案克服了传统有线和远场无线系统的局限性，突破了电池组物理设计限制，可提供更高的安全性、设计灵活性和可扩展性。

TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板

TDK株式会社宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择，适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接，使得工业物联网 (IIoT) 和工业4.0网络的创建变得更加简单。

Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象

Nexperia宣布对其丰富的齐纳二极管产品组合进行两项优化，以消除不良的过冲和噪声行为，这在齐纳技术领域是重大进步。首先，新型50 µA齐纳系列二极管推出B-selection (Vz +/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版。这使得它们非常适合汽车应用，例如电动汽车(EV)的车载充电器，以及广泛的工业和消费应用，例如通用计算单元、电池管理系统、设备充电器和智能手表。

忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"

忆联近日发布消费级固态硬盘新品AM6C1，其性能再创新高，成为继高性能、高性价比的AM6B1之后的又一高品质产品。