要闻1：“国产内存窃密案”大结局！美光、福建晋华全球和解

快科技12月24日消息，美国美光科技公司在一份声明中称，已与福建省晋华公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程。

不过，美光并未透露和解的具体内容，和相关条件。

2016年2月，福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资，通过与联电技术合作，成立了DRAM内存制造企业福建省晋华集成电路有限公司，简称“福建晋华”，具体运作方式为福建晋华出资，委托联电开发DRAM内存相关技术。

2017年9月，美光突然在中国台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电的员工窃取了美光的DRAM商业秘密，从而帮助联电开发32nm DRAM。

2017年12月，美光又在美国加州联邦法庭起诉福建晋华、联电，称联电通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，包括DRAM的关键技术，并交付福建晋华。

2018年1月，福建晋华就美光一系列在华销售的产品侵权，对美光提起诉讼，请求判令美光立即停止侵犯晋华专利的行为，索赔1.96亿元。

2018年7月，福州市中级人民法院裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达品牌固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息，同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。

2018年10月，美国商务部以国家安全为由，宣布对福建晋华实施出口管制，列入出口管制“实体清单”。

2018年11月1日，美国加州北区联邦检察官办公室以刑事诉讼起诉晋华集成和联电共谋窃取美光商业机密。起诉书中还指出涉案三名台湾男子，分别为陈正坤、何建廷、王永铭，三人全都曾任职美光，并疑似在转加入联电时窃取美光技术。

2020年6月，台中地院对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币。

2020年10月，联电与美国司法部和解，缴纳6000万美元的罚金后，相关指控撤销。

2023年5月，国家网信办发布通告，美光产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全，为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光产品。

出处：快科技

要闻2：新麒麟全面替代高通！华为海思处理器回来了：销售额重返全球前五

快科技12月24日消息，知名市调机构Counterpoint Research公布了2023年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）出货量份额及销售收入份额。

其中，在智能手机处理器销售收入方面，华为海思以3%份额，重回全球前五。

从第三季度的销售份额来看，高通依然以40%的份额排名第一。由于中国众多手机厂商的高端机型大多采用了骁龙8 Gen 2，推动了该品牌的增长。

苹果排名第二，收入份额为31%。iPhone 15系列首发采用了3nm的A17 pro处理器，成本大幅增加，推动其销售份额环比增长了23%。

出货量排名第一的联发科，销售份额当中的占比仅15%，位居第三。三星则以7%的市场份额，排名第四。

华为海思在三季度首次重回第五，夺回了3%的市场份额。这主要是得益于三季度搭载华为自研的麒麟芯片的Mate 60系列的热销。

目前，华为Mate 60系列、Mate X5以及华为MatePad Pro 13.2英寸均已搭载麒麟9000S麒麟处理器。

不出意外的话，接下来的nova系列、畅享系列等中低端机型，也将逐步向新麒麟切换。

此前，韩媒The Elec最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。

这也意味着，明年华为对麒麟芯片的需求量会相当大。

毫无疑问，这将进一步推升华为海思麒麟芯片的在整个移动市场的占有率。

再创新高！华为数据中心交换机市场份额43.85%，蝉联第一！

近日，根据国际数据公司IDC《中国数据中心交换机市场跟踪报告，2023Q3》数据显示，华为CloudEngine系列数据中心交换机在2023年第三季度以43.85%的份额蝉联中国数据中心交换机市场第一。自2016年至今，华为已经连续7年稳居该领域市场第一，持续领跑市场。

e络盟发售ADI最新电源解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟开始发售ADI最新电源产品。这些新引进的电源管理IC和转换器采用先进的设计和封装技术，能够满足最严苛的电源要求。

芯海科技参编《UFCS技术和产业发展白皮书》隆重发布

近日，由中国通信标准化协会（CCSA）、广东省终端快充行业协会（FCA）在广州联合举办“中国通信标准化协会终端快速充电技术与标准推进委员会2023年第二次全会”。芯海科技作为广东省终端快充行业协会（FCA）会员、电信终端产业协会会员单位，携手终端、半导体、仪器设备领域的众多行业龙头企业参与此次盛会。

会上，《融合快速充电（UFCS）技术和产业发展白皮书》重磅发布。该白皮书由中国通信标准化协会、中国信息通信研究院、电信终端产业协会（TAF）、广东省终端快充行业协会联合推出，芯海科技作为芯片半导体领域的参编单位之一参与其中。

助力中国新能源汽车走向全球，比亚迪汽车通过TÜV莱茵国际EPD评估

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为比亚迪汽车工业有限公司研发生产的两款纯电动城市公交车（型号：B13E01、B15E01）进行了产品生命周期评估（Life Cycle Assessment，即LCA）和国际EPD（The International Environmental Product Declaration）评估。比亚迪汽车及其产品现已顺利通过TÜV莱茵审核，并在国际EPD系统上完成发布。

海思A²MCU嵌入式AI，携手TCL空调探索智慧节能

AI如何在数以百亿的MCU嵌入式应用中落地？海思正在给出自己的答案。海思A²MCU聚焦行业专用（Application Specific）和嵌入式AI技术（Artificial Intelligence），将AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推理要求、方便快速的部署能力与MCU深度融合，为MCU行业客户探索智能化应用提供新的选择。在TCL小蓝翼P7新风空调发布会上，海思与TCL空调联合发布“A²MCU，让空调越用越节能”解决方案，正是A²MCU的初露锋芒。

12月18日，以"引领AI未来"为主题的华为云泰国首届AI主题峰会在曼谷举行，政企客户、本地伙伴、中资伙伴、开发者等千人参会，围绕"AI for Thailand"、"AI for Industry"和"AI for Ecosystem"三个方向框架，重点探讨了如何加速AI产业发展和构建AI Hub、如何将华为云盘古大模型3.0与重点行业应用结合，以及如何繁荣本地AI生态等问题。作为华为重要的合作伙伴、华为云同舟共济战略合作伙伴，软通动力携手华为云及众多伙伴联合成立泰国AI云智社区，并作为入泰中资伙伴发表《拥抱华为云AI云服务，软通动力专业服务助力企业智能化》主题演讲。

再传喜讯 BAT32A237获“年度车规芯片市场突破奖”

12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司再传喜讯，车规系列BAT32A237凭借优势市场份额及好评荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

Altair与JLR、Danecca获法拉第电池挑战赛资金，助力电车开发设计

Altair 近日与捷豹路虎（JLR）及电池制造商 Danecca 共同宣布，已通过法拉第电池挑战赛，获得英国政府的资金支持。

此前，三家公司成立了联盟，为一项旨在为电动汽车开发新设计流程的研究项目提供支持。该项目的资金来源于英国国家科研与创新署，这是一个由英国科学、创新和技术部 (DSIT) 发起的非官方公共机构，旨在为英国的电池技术发展提供支持。 电动汽车开发新设计新流程将使用 Altair 仿真技术来开发车辆原型，新款车型将拥有全新的、更轻的车身，在不增加额外重量的前提下，提供更多的电池空间。

罗克韦尔自动化荣获2023“年度企业ESG实践奖”

12月20日，由上海报业集团 | 界面新闻发起的2023“ESG先锋60”获奖名单在第六届界面财经年会上正式揭晓。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化依托在环境、社会和治理（ESG）方面的卓越表现，摘得“年度企业ESG实践奖”。财经年会现场，罗克韦尔自动化（中国）有限公司智能制造创新研究院院长李栋围绕“绿色制造转型引领产业链可持续发展”发表主旨演讲，分享不同行业企业如何通过数字化、智能化创新，实现净零发展与跨界升维，驶向“新蓝海”。

年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

铠侠发布 2TB microSDXC 存储卡

全球存储器解决方案领导者铠侠宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡，这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存储卡提供更强大的性能和更大的容量，让用户能够记录和存储更多内容。

借助专利制造技术，包括创新的BiCS FLASH™ 3D闪存和自研控制器，铠侠成功地研发并制造了2TB microSDXC UHS-I存储卡。铠侠完成了SD卡协会所定义的SDXC规格挑战。即，在0.8毫米的厚度内，成功堆叠了16块1Tb的3D闪存芯片，从而把SDXC支持的最大 2TB规格变成了现实。

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实

原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展(CES 2024)上震撼推出DX-H1。这是一款旨在加速AI服务器性能并降低能耗的先进PCIe卡。DX-H1荣获了CES 2024"计算机硬件和组件"类创新奖，预计将在此次全球发布会上对高性能AI服务器市场产生显著影响，从而引起广泛关注。

HOLTEK新推出HT7A8006单级高功因恒压控制器

Holtek新推出HT7A8006非常适合应用于交流电输入的BLDC电机系统，如吊扇、排风扇等产品应用，可满足高功因、低谐波电流及高效率的BLDC电机电源需求。

HT7A8006具有输出电压±5%高精准度、0.9以上的系统功率因数(PF)及较佳化总谐波电流(THDi)等优点；一次侧反馈功能控制输出电压，无需二次侧反馈电路、简化系统设计，在宽输入电压下皆能维持输出电压精准度。

新唐科技推出适用于高效率马达和电源控制的 KM1M4BF 系列 MCU 和 KM1M7AF/KM1M7BF 系列 MCU

新唐科技隆重推出专为马达和电源控制而设计的 KM1M4BF 系列 MCU 和 KM1M7AF/KM1M7BF 系列 MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、白色家电、工具，电动自行车、EV 充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器。新的 MCU 系列目的在于提高能源效率以超越现有的解决方案，尽可能减少能源使用以促进更永续的生态系统，透过最先进的参考和工具来简化产品开发，同时也促进更有效的基本功能单芯片整合，降低产品平台成本并简化供应链。 

Holtek新推出HT93111/HT93121低功耗比较器IC

Holtek新推出单通道低功耗比较器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比较器提供完整的轨对轨输入/输出操作，具有单电源供电、低功耗、低失调电压和低失调漂移等优点，同时较低的传播延迟时间(1.6μs)以及优良的PSRR和CMRR特性，使得这些比较器应用广泛，例如：电池电量检测器、报警与监控电路、逻辑电平位移或转换、阈值检测器、RC定时器与多谐振荡器等应用。

HOLTEK新推出BS24系列Touch A/D OTP MCU

Holtek新推出BS24B04CA/BS24C08CA Touch A/D OTP MCU。BS24系列拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合各类电子产品触控应用开发，如家电、消费性产品、LED台灯等。

BS24系列工作电压范围为2.0V~5.5V，系统资源包含2/4KW OTP ROM、256/384×8 RAM、4/8 Touch Key、12-bit ADC、多路Timer Module、I²C/SIM接口等功能，其中Touch Key可通过CS (Conductive Susceptibility) 10V动态测试。此系列分别提供8SOP、16NSOP、20SOP、24SOP/SSOP封装供选择使用。

HOLTEK新推出BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK Receiver MCU

Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU。适用于智能生活、安全防护、工控，如铁卷门、集成吊顶、无线开关、晾衣架、无线门铃、车载灯控、防盗器等无线产品。

BC66F2542/BC66F2552具备4K/8K×16 Flash ROM、256/512×8 RAM、128×8 EEPROM、12-channel ADC、多功能Timer、UART/SPI/I²C接口、IAP在线升级。RF接收支持软件设定OOK或FSK解调，符号速率达40ksps，特性符合ETSI/FCC安规。GPIO 26个，工作电压2.4V~5.5V，46-pin QFN封装。

微软开发 Phi-2 2.7B 模型，轻巧高性能优于 Gemini Nano 2