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【60秒芯闻】一文了解龙芯3A6000!中国通用CPU重大突破/更多985/211启动鸿蒙人才培养!未来iOS鸿蒙安卓各自独立

来源:电子创新网 发布时间:2023-12-04 14:30:19 作者:电子创新网

 要闻简介 





  1. 一文了解龙芯3A6000!中国通用CPU实现重大突破

  2. 越来越多985/211启动鸿蒙人才培养!华为:未来iOS、鸿蒙、安卓各自独立系统

  3. 爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证

  4. Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

  5. 西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

  6. 机智云入围大鲸榜 2023工业AI高成长科技公司TOP30

  7. Armis发布Armis Centrix™平台的第四季度更新

  8. 亚马逊云科技联合Clarity AI共同推动大规模可持续性投资

  9. 亚马逊云科技宣布推出Amazon Q重塑未来工作方式

  10. 埃森哲最新研究:提升企业数字化成熟度,打造供应链和制造韧性

  11. 重磅!航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证

  12. 博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展

  13. 巴西90MW项目解决方案:天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付

  14. WSTS:明年全球半导体营收将激增13.1%

  15. 英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

  16. 英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

  17. Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

  18. Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

  19. 英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力

  20. 艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力

今日头条

要闻1:一文了解龙芯3A6000!中国通用CPU实现重大突破

日前,龙芯中科正式发布了一枚非常重磅的电脑芯片——龙芯3A6000通用处理器!从发布会的内容可以看到,它实现了三项非常重要的突破。

在性能上,龙芯3A6000的测试数据以达到10代酷睿的水平,这是我国通用处理器首次达到市场主流水平。

它的指令集和架构也是由我国自主设计,完全不受国外的管控。龙芯3A6000的问世,不仅标志着中国通用CPU实现了重大突破,同时也预示着以Intel、AMD为代表的X86处理器长达30年的全球霸权时代已经结束。

硬件参数

在规格方面,龙芯3A6000采用12nm制程工艺制造,采用龙芯自主指令系统LoongArch,具有四个物理核心,支持超线程技术(4核8线程),是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品,主频2.0~2.5Hz,支持128位向量处理扩展指令(LSX)和256位高级向量处理扩展指令(LASX)

性能首次达到市场主流水平

性能决定处理器的市场竞争力,这也驱动着Intel、AMD持续技术迭代。过去,我国CPU在工艺和性能上一直落后,但龙芯3A6000改变了这一局面,其运算能力首次达到主流水平。

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来自B站UP主的测试数据显示,龙芯3A6000 CPU的性能比其前身3A5000提高了75%,非常接近第十代酷睿i3-10100的分数,但龙芯3A6000的主频与功耗更低。

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在多核测试中,龙芯3A6000的性能表现比前代产品3A5000高出近2倍,与第十代酷睿i3-10100(4.3 GHz)打成平手。

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为了公平起见,B站UP主又将龙芯3A6000与第十代酷睿i3-10100和第十四代酷睿i5-14600K在相同的2.5 GHz主频下进行了对比测试。

数据显示龙芯3A6000以高达40%的领先优势轻松超越第十代酷睿i3-10100。而且该芯片在整数测试中也比第十四代酷睿i5-14600K更快,只是浮点测试中略有落后。

由此可以看出,在频率相对较低的情况下,龙芯3A6000已经充分展现出其在性能密度方面的优势,这标志着中国CPU实现重大性能突破,国产处理器不只是提供给特定的定制客户,也能满足大众以及更多行业对通用处理器性能的需求。

自主研发指令集架构LoongArch

在处理器的设计中,指令集架构是其核心竞争力的体现,全球具有处理器指令集和基础架构设计的机构屈指可数。主流的处理器都是构建在X86、ARM、MIPS、RISC-V等主流指令集基础上进行开发设计的。

就算是大名鼎鼎的苹果M系列处理器,也是基于ARM开发设计的,而Intel的x86架构(指令集)则在电脑、服务器领域已经称霸30年!

我国的通用处理器大部分也是基于x86架构(指令集)进行开发设计,而龙芯3A6000则采用完全自主研发的指令集架构LoongArch。

好处当然就是完全自主可控,但弊端就是与现有软件生态完全不兼容!但龙芯二进制翻译应用解决方案,可以应对目前软件生态的兼容问题。

龙芯二进制翻译应用解决方案包括LATX和LATA两个翻译系统,其中LATX主要是支持将X86平台的应用在龙芯平台上安装运行,LATA则是针对ARM平台。同时龙芯IP和架构指令集系统,也会开放授权给合作伙伴,国内主流的程序逐渐都会适配龙芯。

完全自主12nm工艺制造

有关于龙芯3A6000的生产制造的信息并不多,据一些之名自媒体人推测,其生产线可能来自深圳,与华为麒麟生产线一样已经实现了去美化,在发布会上,龙芯中科董事长胡伟武先生表示“目前龙芯3A6000采用12nm制成工艺,接下来要用7nm实现Intel、AMD 5nm的性能”

电脑实现100%国产化

龙芯3A6000的发布之所以如此重要,是因为它补齐了电脑硬件芯片国产化的最后一环。一台电脑主机核心包括处理器、内存、硬盘、显卡。

在此之前,长江存储解决了固态硬盘存储芯片,紫光、长鑫存储解决了内存芯片、摩尔线程解决了显示芯片,现在龙芯3A6000的加入让我们的电脑主机实现了100%国产化。

再加上京东方、华星光电的显示屏、鸿蒙、欧拉操作系统,相信明年将会有更多的100%国产电脑问世。

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(太平洋电脑网)

要闻2:越来越多985/211启动鸿蒙人才培养!华为:未来iOS、鸿蒙、安卓各自独立系统

12月4日消息,据华为人才在线官网公布的信息显示,近日,2023年教育部产学合作协同育人项目华为第二批项目立项公示,共有55个项目获得立项通过。

其中包括哈尔滨工业大学、天津大学、电子科技大学等十多个高校鸿蒙项目立项通过,即将开设鸿蒙课程。

在此之前,诸如清华大学、北京航空航天大学、武汉大学等985高校已经率先开设了 HarmonyOS 的相关课程。

随着最新一批产学合作协同育人项目公示,截至目前,已有23家985高校、46家211高校已开设或即将开设HarmonyOS相关课程。

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之前有消息称,有消息称华为可能明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本。

一华为相关人士表示:推出时间还不确定,未来iOS、鸿蒙、安卓将为三个各自独立的系统。

目前,国内主流的App已经开始研发纯鸿蒙系统的版本,未来鸿蒙彻底不兼容安卓后考验的就是鸿蒙生态的能力了。

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(财联社)

快讯

爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证

近期,爱立信携手中国移动,与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。此次端网测试在中国移动湖南岳阳5G现网中完成,不仅标志着RedCap商用进程向前迈出重要一步,也为未来多款RedCap终端在爱立信5G网络中实现大规模商用打下坚实基础。

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA IP)领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布:正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别(ASR)加速方案。这一变革性的解决方案,实现了高精度和快速响应,可将超过1000个并发的实时语音流转换为文本,同时性能比竞争方案高20倍。Achronix于2023年11月12日至17日在丹佛举办的“2023年超级计算大会(SC23)”上演示了该方案。

西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

西门子数字化工业软件日前推出两款创新的解决方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor 软件和 Simcenter™ Reduced Order Modeling 软件,旨在帮助工程师克服当今制造业所面临的复杂挑战,能够快速、精准、高效地实现可预测性。

工程团队现在可以借助西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案,挖掘人工智能驱动预测性建模的潜能,与西门子 Xcelerator 的其他工业软件一同探索工业设计的新机遇。

机智云入围大鲸榜 2023工业AI高成长科技公司TOP30

在虎嗅智库主办的"虎嗅2023工业AI大会"上,正式发布了"大鲸榜·2023工业AI高成长科技公司TOP30"榜单,物联网AIoT开发平台机智云凭借其卓越的AI+IoT技术实力和市场表现,成功入选并名列前茅。该榜单由行业专家评选,对工业AI领域的发展趋势和领先企业进行全面的分析和评估。

Armis发布Armis Centrix™平台的第四季度更新

资产情报网络安全公司 Armis宣布推出Armis Centrix™平台的23.3版本。新的增强型整合利用Armis的人工智能Asset Intelligence Engine,增强了企业将全面数据和复杂情报进行策略性结合的能力,从而有效地推动关键安全流程和结果。客户将受益于根据漏洞优先级排序和修复的自动化出单和更加完善的警报管理等开发成果。

此外,Armis Centrix™ Connected Medical Device Security解决方案还针对生物医学用户进行了改进,帮助他们更有效地管理和监控医疗资产。Armis Centrix™运营技术(OT)/物联网(IoT)安全解决方案的更新增加了对更多用例的覆盖,并与更多OT厂商整合,以提高不同OT网络的规模和可视性。

亚马逊云科技联合Clarity AI共同推动大规模可持续性投资

亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上,宣布Clarity AI已全面迁移至亚马逊云科技。作为全球领先的技术公司,Clarity AI专注于提供环境和社会方面的数据,帮助企业和消费者做出可持续的投资和购买决策。Clarity AI的平台通过分析数百万个数据点来支持投资者追踪、衡量和优化其投资组合的社会和可持续影响,同时确保符合监管报告要求。这些洞察帮助全球1.5亿消费者选择那些符合可持续发展原则的品牌进行购买,并协助投资者将超过30万亿美元的资金投向产生积极环境影响的公司。

亚马逊云科技宣布推出Amazon Q重塑未来工作方式

亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布推出Amazon Q,这是一种新型生成式AI支持的助手,专门用于满足办公场景需要,可以根据客户业务进行定制。客户可以快速获得复杂问题的相关答案、生成内容并采取行动 - 所有这些都基于客户自身的信息存储库、代码和企业系统的见解。Amazon Q为员工提供信息和建议,帮助他们简化任务、加速决策和解决问题,并帮助激发工作中的创造力和企业创新。Amazon Q为满足企业级客户严格的要求专门设计,可以根据企业既有的人员、角色和权限对每个用户交互进行个性化定制。此外,客户的内容绝不会用于训练Amazon Q的底层模型。无论对于在亚马逊云科技上进行构建、使用内部数据和系统,还是使用亚马逊云科技应用程序实现商业智能(BI)、联络中心和供应链管理的客户,Amazon Q都是良好的基于生成式AI的助手,能够帮助各个行业、各种规模的企业安全地使用生成式AI。Amazon Q已向客户提供预览版,Amazon Connect中的Amazon Q已正式推出,Amazon Supply Chain中的Amazon Q即将推出。

埃森哲最新研究:提升企业数字化成熟度,打造供应链和制造韧性

埃森哲最新研究指出,在调整供应和生产布局之余,中国企业亟需努力提高数字化成熟度,投资数据、人工智能以及数字孪生等数字化技术和解决方案,以更好地应对不确定性和挤压式颠覆的考验。

埃森哲《打造韧性企业,开创增长新局》报告指出,区域化采购和生产对于增强抗冲击能力十分重要,但并不足以建立持久韧性。更成熟的数字化能力有助企业部署更为灵活的供应网络和自主生产,还可促进动态化、可持续的产品开发,支持一线团队做出分散化的实时决策。调研显示,中国企业在韧性能力建设上展现出较为积极的投资意愿。受访中国企业计划将营业收入的6%投资于供应和生产设施的数字化、自动化和迁移改造,高于全球均值4.5%。

重磅!航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证

近日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域,在车规级MCU市场上已获得重大突破。

博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展

全球领先的技术和服务供应商博世于11月29日再次亮相2023年第18届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai,以下简称为“上海法兰克福汽配展”)。在本届上海法兰克福汽配展2.1H48展位上,以“携手博世,共塑智能交通新未来”为主题,博世打造了配件、诊断、维修站服务、数字化赋能四大展区,集中展示博世汽车售后易损件产品组合、多元化动力总成解决方案、底盘控制系统解决方案、面向新能源的热管理系统、高阶驾驶辅助系统、数字化解决方案等诸多亮点。在开展首日,博世正式发布了新能源汽车售后整体解决方案,旨在为维修站在新能源及智能驾驶时代下的业务发展与升级注入强大动力,助力中国汽车维修服务提质升级。

巴西90MW项目解决方案:天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付

近日,天合光能与巴西工程总承包企业Fiber X签订协议,将向巴西CEMIG SIM光伏电站提供天合光能至尊组件+开拓者跟踪支架一体化交付方案,该项目位于巴西米纳斯吉拉斯州,是由若干项目组成的分布式地面电站,总容量90MW。

根据协议,天合光能将为该项目提供至尊670W超高功率组件以及最新的开拓者1P智能跟踪支架。作为拉美地区排名前五的跟踪支架供应商,天合光能不断提升自身的产品及服务,致力于为客户电站资产提供更高的价值。天合至尊组件+开拓者跟踪支架一体化交付方案可最大化发挥210mm双面组件的发电潜力,并且提升电站在弱光、不平坦地形条件下的发电量,目前已成功应用到亚太、欧洲等多个多家和地区。此次与Fiber X合作是天合光能向巴西提供的首个一体化交付项目,将成为新业务模式向拉美地区拓展的重要里程碑。

WSTS:明年全球半导体营收将激增13.1%

世界半导体贸易统计 (WSTS) 最近发布了 2023 年 11 月对半导体市场的最新预测。WSTS 修正了其预测,预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数萎缩 9.4%,第二季度和第三季度业绩略好,超出了春季预测。不过,预计随后将出现强劲复苏,预计 2024 年增长 13.1%。目前,2023 年更新后的市场估值预计为 5200 亿美元,较上年下降 9.4%。WSTS 略微上调了其增长预测,并注意到某些终端市场的改善,反映出过去两个季度的强劲表现。2023 年,主要由功率半导体推动的分立半导体预计将同比增长 5.8%。然而,所有集成电路类别,包括模拟、微型、逻辑和存储器,预计将比去年下降 8.9%。这种衰退虽然严重,但不如 2023 年 5 月最初预测的那么明显。

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英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛,并为终端应用增加情景感知功能,让终端产品变得更加智能和直观易用,从而提供更高水平的终端用户体验。同时,它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。

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英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用,而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块,其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。

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代表着下一代电源系统未来的,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧,为业界首个采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化镓器件。针对不适合使用传统底部散热型表贴器件的系统,TOLT封装为客户提供了更为灵活的热管理方案。采用TOLT 封装,不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的TO-247插孔封装,还具有基于SMD的印刷电路板组装(PCBA)实现高效制造流程的额外优势。

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Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员,具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。

机箱具有高性能的21槽位PXIe背板,并在所有混合外设槽中兼容PXIe (PXI Express)或标准PXI模块,以实现应用灵活性。Gen2机箱提供高数据带宽,高达8gb /s的系统传输速率和2gb /s的槽位间数据传输速率。超高性能的PCIe交换机支持默认的四链路(4x4)容量PXIe系统插槽。机箱包含三个PCI段和一个专用的PCI桥接模块用于混合插槽。PXI专用的高精度时钟和触发信号由附在背板后部的独立时钟模块产生并控制。

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