要闻1：对比iPhone 15！华为Mate 60国内激活量曝光：这销售速度苹果也侧目

10月15日消息，Mate 60系列横空出世，确实让不少人很是意外，当然华为也迎来了卖爆的场面，到底有多好卖呢？

据第三方的统计数据显示，华为Mate 60系列自8月29日至10月1日激活量已达到了169.4万台。

作为对比，iPhone 15系列发售后前两周激活量为154.9万台 。目前Mate 60系列每周稳定激活量50万台左右，产量还在持续上升。

截至10月13日，华为Mate 60系列激活量应该是已经接近270万部，华为Mate 60系列的实际销量可能已经超过了270万部。

在这之前，《日经亚洲》给出的报道称，有相关行业人士表示，随着Mate 60系列的热卖，华为打算2024年将自家手机出货量相比2023年提高一倍，也就是出货量要达到6000万至7000万部。

事实上，随着Mate 60系列的热卖，华为就已经开始着手旗下手机所需的各种零部件备货，毕竟镜头、PCB等等，而Mate 60 Pro发售后不久，据说华为就已加单至1500 万-1700万台。

之前，郭明錤的消息显示，华为Mate 60 Pro机型需求高于预期，上调今年下半年出货量为600万台，提高20%，但现在来看，这个份额可能还会继续上提。

出处：快科技

要闻2：西数与铠侠闪存业务合并：打造全球最大NAND制造商

快科技10月15日消息，西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。

据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。

不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。

此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度里，铠侠占据19.6%的市场份额，而西部数据为14.7%，三星和SK海力士分别是31.1%和17.8%。

因此，铠侠和西部数据合并后，市场份额达到了34.3%，超越三星成为最大的NAND闪存供应商。

普冉半导体与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作：IAR Embedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展

是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米（nm）射频（RF）FinFET 制程技术。这个参考流程是以新思科技的定制设计产品系列为基础而构建，提供了完整的射频设计解决方案，以满足客户对开放式射频设计环境以及更高预测准确度和设计效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。

启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应

韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司已经与威世集团(Vishay Intertechnology Inc.)(NYSE: VSH)签署了多款功率MOSFET产品的长期供应协议。

功率MOSFET是在高电压、大电流的工作状态下，具备低功耗、高速开关能力和高可靠性的，几乎可以应用于所有电子设备的典型的功率分立器件。

BlackBerry 携手 ServiceNow 实现 IT 运营自动化

BlackBerry Limited 宣布与领先数字工作流程公司 ServiceNow 展开合作，共同推进企业设备管理的自动化。该解决方案整合了 ServiceNow Flow Designer 和 BlackBerry® UEM，旨在减轻 IT 团队在最频繁执行的设备管理任务上的管理压力，同时确保最高级别的安全性。 

大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证

日前，大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，测试结果表明，大普旗下DapuStor蛟容5、嵘神5系列企业级NVMe SSD与浪潮信息云峦服务器操作系统keyarchOS满足兼容认证要求，整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好。

浪潮分布式存储：助力武汉理工大学迈向智能技术支持的"课堂革命"

随着人工智能、大数据等信息技术的快速发展，技术与教学的融合不断加强。而聚焦于核心素养的新课程改革的不断深入，对智慧课堂的升级发展提出了新的要求。在智能时代背景下，利用信息技术构建智能、高效的新型课堂，探索智慧课堂的升级发展，是推进人才培养模式和教学方式变革、促进教育信息化深度发展的重要抓手与落脚点。武汉理工大学联手浪潮信息共建225间教室视频录播课程系统，实现支撑智慧教室常态化录播、数据存储、计算、转码以及AI语音智能平台运行的基础环境。

ExaGrid 公布2023年第三季度业绩

ExaGrid在第三季度创下了历史新高，与2022年第三季度相比，增长略低于20%。ExaGrid的增长率一直维持在每年20%左右。公司已经连续11个季度实现现金流、利润表和EBITDA盈利。在2023年第三季度，ExaGrid新增了130个新客户，其中包括两笔七位数的大额新客户交易。ExaGrid有4000多家活跃的中高端和大型企业客户，这些客户使用ExaGrid的分层备份存储服务来保护他们的数据。ExaGrid正在加速增长，同时招贤纳才以扩充全球销售团队。

SLB、AWS和Shell合作加速OSDU®数据平台的采用

SLB、Amazon Web Services (AWS)和Shell Global Solutions Nederland BV (Shell)签署了一项多年期三方合作协议，在AWS云基础设施上使用SLB地下解决方案为Shell提供数字化端到端工作流程。该合作旨在提供具有成本效益的高性能地下数字解决方案，供Shell使用并向业界提供。该数字工作流程将使用OSDU®数据平台标准以改善商业用户的积极客户体验，提高效率和协作，同时为Shell和能源行业提供更好的见解。此次合作建立在SLB与AWS现有战略合作协议的基础上，加快了SLB行业领先软件（包括Petrel™地下解决方案和Techlog™井筒解决方案）在AWS上的可用性。

OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案，基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测

10月11日，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。

AndesGPT 作为OPPO自主训练的生成式用户专属大模型。该模型以“端云协同”为基础架构设计思路，推出从10亿至千亿多种不同参数规模的模型规格，实现在本地与云端协同运作的效果。AndesGPT 对大模型端侧推理引擎进行算子融合与优化，使得结果生成速度大于人类正常阅读速度，从而能更好满足用户需求。目前，AndesGPT 已经入选 C-Eval 全球中文榜单，并以 79.9 高分登该榜榜首。

速石科技成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）战略合作伙伴，推动国产EDA公共技术服务云平台建设

2023年9月22日，上海速石信息科技有限公司携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院及深圳芯火科技服务有限公司，于2023中国（深圳）集成电路峰会中，宣布达成三方战略合作，速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）深度战略合作伙伴。三方将围绕深圳“芯火”平台共同建设国产EDA公共技术服务云平台，并就高校产教研一体化、行业人才培育等方向展开深度合作。

Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件

Transphorm, Inc. 是强大的GaN功率半导体（下一代电力系统的未来）领域全球领先的企业。该公司推出了三款TOLL封装的SuperGaN®FET，其导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合行业标准，也就是说SuperGaN TOLL FET可以用作任何电子模式TOLL解决方案的开箱即用型替代品。新器件还提供了Transphorm久经验证的高电压动态（开关）导通电阻可靠性，这在基于厂家的主要电子模式GaN产品中通常是缺乏的。

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter协议标准。

在万物互联的智能时代，智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多，不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下，Matter协议快速崛起，它为家居设备提供了一种通用的应用程序语言，使得各个产品之间可以实现跨平台连接和互通操作。由大联大品佳基于联发科技Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片推出的智能家居方案，支持Matter标准，可解决不同家电的连接问题，加快全屋智能建设。

Ola Sandstad升任 Elliptic Labs 产品开发高级副总裁

全球AI软件公司， AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs的产品已在超过5亿台设备上搭载。日前，该公司宣布，擢升 Ola Sandstad为产品开发高级副总裁。Sandstad先生将负责为Elliptic Labs的当前及未来客户产品交付。

索尔维推出新型 Xencor™ XTreme 用于电池热失控保护

全球领先的特种材料供应商索尔维推出了XencorTMXTreme，这是一个新的长玻璃纤维 PPA 解决方案，适用于需要抗热失控和传播的电池应用。

XencorTM XTreme PPA LGF 牌号旨在提供卓越的耐 1000℃ 直接火焰暴露超过 10 分钟的性能，在发生热失控时为乘客提供足够的时间离开车辆，并满足欧洲、中国、 美国和其他国家。该系列材料在暴露于火焰后可保持优异的电绝缘水平，有助于减轻电池的热失控。更重要的是，该材料具有高玻璃化转变温度  (Tg)，可确保部件在电池工作条件下保持尺寸稳定性。

英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。

意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

意法半导体日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。

意法半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包，让物联网设备能够无缝、安全地接入AWS云。在这个软件扩展包中有一套为专门终端设备STM32H5系列高性能微控制器设计的软件库和应用代码示例。

安森美推出超低功耗图像传感器系列，适用于智能家居和办公室

安森美（onsemi）宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列，场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）/扩展现实（XR）头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1.4 µm 像素，提供业界领先的图像质量和低功耗，同时大幅提高图像性能，即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。

此产品系列还采用堆叠式架构设计，能最大限度地减少产品体积，最小型号小如一粒米，成为受尺寸限制困扰的紧凑型设备的理想选择。客户可以根据使用情况，选用500万分辨率的AR0544、800万分辨率的AR0830或2000万分辨率的AR2020。