摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。产品阵容包括 Wi-Fi HaLow 物联网网关（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴网关（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 户外网关（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 户外继电器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY 套件（ARFHL-575) ，该系列产品采用摩尔斯微电子的全球最快的Wi-Fi HaLow解决方案 MM6108芯片。

EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用

高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布，其完全集成的可调谐激光器磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)已通过验证。该PIC是其数字Pico集成可调谐激光器组件(pITLA)的核心驱动力。可调谐激光器是实现密集波分复用(DWDM)的相干光系统的核心部件，可使网络运营商在不扩建现有光纤基础设施的情况下扩展网络容量。该里程碑意味着，这个可调谐激光器InP PIC已经成功地通过了一系列测试，展示出IEEE Std. 802.3-2022, 100GBASE-ZR标准所要求的性能项。

RACM30-K277 系列现可提供开放框架式版本

RECOM 额定功率30 W 的RACM30-K/277 系列板载AC/DC转换器，性价比高，深受客户欢迎，现已扩展产品范围，可提供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）。自然通风时模块的工作温度范围为 -40°C 至 +55°C（具体取决于型号），降额情况下最高可达 +90°C。输入电压范围为 85 VAC 至 305 VAC（120 V 至 430 VDC），涵盖高达 277 VAC 的所有标称电压，并提供 5 V、12 V、15 V、24 V、+/-12 V 和 +/-15 V的稳压输出。具有短路、过电压和过电流保护功能并归类为“受限电源”。这些产品的绝缘等级为 II 级，适用于过压类别 III (OVC III) 和污染等级 3 (PD3) 的工作环境，工作海拔高达 5000 米。获得了包括音频/视频和信息通信技术 (ICT)、测试设备、家用、工业和患者保护措施 (MOPP) 医疗在内的安全认证。额定隔离电压为 4 kVAC/1 分钟。满足空载/待机功耗的生态设计要求，且效率曲线在轻负载下近乎平坦。即使在输出接地的情况下，无需外部组件就能轻松满足 EMC Class B 标准。

Gartner: 华为全闪存存储排名升至全球第二

Gartner 最新的外部存储市场数据显示，整个全闪存阵列市场同比下降 7%，至 26.35 亿美元。其中华为猛增 33%，仅次于市场领头羊戴尔。该报告显示，外部存储总收入年同比下降 14%，至 50.29 亿美元。主存储收入下降 15%，辅助存储收入下降 7%，备份和恢复收入骤降 20%。普通硬盘（ HDD ）和混合阵列的收入下降了 21%，这块收入占整个市场的 47.6%——闪存阵列已经取代了磁盘的地位。

Boomi为软件提供商推出重新设计的OEM和嵌入式合作伙伴计划

智能连接和自动化领域的领导者Boomi™在其硅谷Boomi合作伙伴峰会上推出了面向软件提供商的全新Boomi合作伙伴计划，提供了一种依靠Boomi加速进入市场、与客户互动和扩展业务的途径。新计划推出多个预配置集成包，其结构设计便于合作伙伴进入市场并快速实现价值。

ExaGrid扩展Commvault 的重复数据删除功能

提供业界唯一分层备份存储解决方案的ExaGrid®宣布更新与Commvault的集成。Commvault是业界领先的备份应用程序，也是数据保护领域的全球领导者。

ExaGrid支持Commvault已超过14年，并将继续推进其分层备份存储，为Commvault用户带来价值。Commvault用户可将ExaGrid用作Commvault背后的存储目标。

爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新

爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合肥圆满落下帷幕。围绕“推动智能汽车产业化发展新征程”主题，百余位政府部门及相关领域代表共聚一堂，探讨智能汽车行业前沿热点话题。爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席大会并于“新技术论坛”发表演讲，现场分享了爱芯元智在智能驾驶芯片领域的创新实践，与在座嘉宾共话我国智能汽车高质量发展路径。

英特尔计划将可编程解决方案事业部作为独立业务运营

2023年10月3日，加利福尼亚州圣克拉拉市——英特尔公司宣布计划拆分旗下的可编程解决方案事业部（PSG），将其作为独立业务运营。这一决定将赋予PSG所需的自主性和灵活性，以全面加速其发展，并更有力地参与FPGA行业的竞争，并广泛服务于包括数据中心、通信、工业、汽车和航空航天等领域在内的多个市场。英特尔还宣布，英特尔执行副总裁Sandra Rivera将担任PSG部门的首席执行官，同时Shannon Poulin将担任首席运营官。

HOLTEK推出HT32F67041/HT32F67051 2.4GHz Transceiver 32-bit MCU

Holtek针对无线通信领域新推出Arm® Cortex®-M0+为核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。具备32-bit MCU核心提供优势运算效能及丰富外围资源，适用于免执照的2.4GHz ISM Band(2402~2480MHz)，可广泛应用于如智能家庭、安防、灯控等产品主控与无线传输应用。

光迅科技100G QSFP28全系列BIDI解决方案助力客户持续创造价值

全球数字化转型加速推动了世界各国网络建设迭代升级，尤其是视频应用、IoT等数据密集型应用推动了带宽需求的迅猛增长，运营商、互联网厂商需将其传统10G/40G网络在有限光纤资源下升级扩展至100G。面对不同距离应用场景，光迅科技推出100G QSFP28全系列BIDI解决方案，助力客户实现低成本系统网络升级。

圣邦微电子推出四路低压侧驱动器 SGM42403

圣邦微电子推出 SGM42403，一款四路低压侧驱动器。器件可应用于低压侧开关、单极步进电机驱动器、继电器驱动器和电磁阀驱动器。

SGM42403 由四个相同的低压侧驱动器组成，具有过流保护功能。它集成了嵌位二极管，可在输出关闭时释放单极步进电机、直流电机、继电器、螺线管或其他负载等电感负载的能量。SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道（4 通道导通）的连续输出电流；TSSOP 封装在 +25℃ 下的连续输出电流可达 2A（1 通道导通）或 1A/通道（4 通道导通）。每通道 2.5A 过流保护（OCP），最大输出能力取决于环境散热条件。

日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%

日月光半导体于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称IDE)，这是一个透过VIPack™平台优化的协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合内存的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光整合设计生态系统实现了提升设计效率最高可缩短50%周期，并为设计质量和用户体验重新定义新标准。将此创新的封装设计工具能力整合到的工作流程中，大大缩短周期时间，同时降低客户的成本。

炬芯科技全新第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产，终端品牌产品已经上市规模销售。新一代低延迟无线音频芯片ATS3031承继炬芯科技低延迟高音质技术积累，在高音质、低延迟、低功耗等特性上均有较大的优化和提升，可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。

Sheba推出革命性的MEMS自动对焦执行器，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦

近期，MEMS技术领域的全球领导者Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦，应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等。

这款MEMS执行器新品解决了嵌入式视觉相机长期存在的行业问题，即光学元器件因为温度波动导致热胀冷缩时无法保持成像质量和对焦稳定性。

TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器

因应各种云和边缘服务器部署需求，神云科技旗下服务器通路品牌TYAN（泰安）推出支持AMD EPYC 8004系列处理器的新款服务器平台，新平台主要为云端服务和智能边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率。

神云科技服务器架构事业体副总经理郭守坚表示，AMD EPYC 8004系列CPU提供高性能和精简平台组件结合，能够针对客户业务相关应用开发相应的服务器配置。结合EPYC 8004系列处理器的TYAN创新服务器平台，不仅能提供具成本效益的解决方案给客户，同时也可以开拓新的市场。

宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案

现今智能应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航天领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的内存解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素。2023年9月27日，AIoT与工业级内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）全新推出PRO Series内存强固解决方案，推动旗下内存产品升级，使其不仅拥有工业级高质量，更具备「抵御极端温度、耐震、抗腐蚀」等强固特点，让系统在高强度情境维持高效运作、力助边缘AI应用稳健落地。

Boomi Pay-As-You-Go现已在AWS Marketplace中推出

智能连接和自动化领导者Boomi™宣布，Boomi Pay-As-You-Go作为Boomi平台的自助式即用即付版本，现已在AWS Marketplace中推出。AWS Marketplace是一个数字目录，包含来自独立软件供应商的数千个软件列表，可轻松查找、测试、购买和部署在Amazon Web Services (AWS)上运行的软件。

Ionblox首次推出锂硅电池，突破了极快充电和超长续航的挑战

首屈一指的电池技术创新者Ionblox宣布推出专为电动车(EV)设计的极快充电锂硅电池。该公司的新型电池利用硅卓越的储能能力，大幅缩短了充电时间，同时延长了续航里程，为电动车制造商带来了性能和效率的显著飞跃。