一周大事件

1、荷兰升级半导体出口管制，商务部：中方坚决反对

2、Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑

3、受芯片业务拖累，三星二季度利润恐将暴跌99%

4、业内人士：台积电2nm报价或逼近2.5万美元

5、传英特尔第三季将扩大发动价格战，AMD将降价应对

行业风向前瞻

荷兰升级半导体出口管制，商务部：中方坚决反对

据悉，荷兰公布了新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国。新的出口管制规定将迫使ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证。

对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关报道。近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。（集微网）

台积电美国厂缺乏供应链，美扩大对补助材料、设备商补贴

据《华尔街日报》报道，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。（华尔街日报）

美拟扩大对华芯片限制，英伟达：将令美产业永久丧失机会

据美媒引述两位知情人士爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。对此，英伟达首席财务官Colette Kress表示：“从长远来看，如果实施禁止向中国出售数据中心图形处理单元的限制措施，将导致美国这个行业在世界最大市场之一（中国）竞争和领先的机会永久丧失，并影响我们未来的业务和财务业绩。”（财联社）

机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%

知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。（科创板日报）

Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑

Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。（科创板日报）

TrendForce：AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将同步增长近60%

据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM（高带宽存储器）已成主流，预估2023年全球HBM需求量将同比增长近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。（集邦咨询）

半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值

据韩联社报道，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值，把经济成长率预测数值从原先的1.6%下修到1.4%-1.5%之间。（韩联社）

大摩：成熟制程增长疲弱，第三季营收估计增长0-5%

摩根士丹利证券发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍然低迷不振》报告显示，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比前一季成长0-5%。（TechSugar）

大厂新动向

受芯片业务拖累，三星二季度利润恐将暴跌99%

根据韩联社研究机构Yonhap Infomax预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门预计将出现3-4万亿韩元的运营亏损。（科创板日报）

三星将大规模量产HBM内存芯片，以满足AI市场需求

业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。 (Korea Times)

三星发布芯片代工路线图及未来战略：2025年量产2nm

集微网消息，三星在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。（集微网）

MLCC龙头村田计划投资100亿日元，将硅电容器产能增至3倍

村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。（科创板日报）

美光加大减产力度至30%，减产将持续至2024年

当地时间6月28日，美光在第三季度财报会称，2023年的行业需求预测目前较低，但整个行业供应量的大幅减少已开始稳定市场。财报内容显示，美光专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至近30%，预计减产将持续到2024年。（集微网）

传台积电遭黑客攻击，被勒索7000万美元！台积电回应

6月30日消息，据外媒报导，臭名昭著的LockBit勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电，勒索7,000万美元，威胁台积电如果不付钱，将公开网络入口点、密码和相关机密信息等，将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。

对此消息，台积电发布声明称，已知悉某IT硬体供应商遭黑客入侵，已知泄露信息皆为供应商协助的硬件初始设定资料，因所有进入台积电硬件设备安全设定皆须进厂后通过完备程序调整，事件不影响台积电生产营运，亦无客户信息外泄之事。（芯智讯）

江波龙出资1.32亿美元，拟收购苏州力成科技70%股权

6月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”）和力成科技股份有限公司（简称“力成科技”）达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子公司力成科技（苏州）有限公司（简称“力成苏州”）70%股权。（DoNews）

芯片行情

陆行之：存储器大厂Q4或一起涨价

针对美光财报，资深半导体分析师陆行之表示，从美光库存月数明显下滑来看，“看起来存储器记忆体大厂第四季度可以一起来涨下游厂商的价格了，下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了”。 (台湾经济日报)

传英特尔第三季将扩大发动价格战，AMD将降价应对

英特尔第三季将扩大发动价格战且“降幅不小”，叠加上半年PC、服务器平台营收与出货显著衰退，AMD已迅速调整策略，第三季将降价应对。 (台湾电子时报)

传存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价，目标7-8%涨幅

据悉存储芯片三大原厂拟在下季拉动DRAM价格上涨。业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入拉扯的角力战，至少代表产业落底、复苏有望。 (MoneyDJ)

DRAM价格结束连续12个月下跌

据日经新闻报道，面向智能手机、PC的消费类DRAM价格已经开始止跌，而这可能是因由于头部存储大厂纷纷减产，导致市场库存减少所致。

市场数据显示，2023年5月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.48美元左右，相比2023年4月，结束连续12个月的下跌局面；容量较小的4Gb产品价格为每个1.1美元左右，同于2023年4月相比，也结束了连续12个月的下跌局面。（日经新闻）

业内人士：台积电2nm报价或逼近2.5万美元

据IC设计业者表示，台积电2nm制程开始展开合作洽谈，尽管半导体产业处于逆风，台积电仍选择涨价，3nm报价维持2万美元左右，预计2025年量产的2nm，价格或将逼近2.5万美元。 (台湾电子时报)

博通、NVIDIA接单强劲，在台积电投片飙升至2024年

台积电下半年营收应会有显著回升，主要动能除iPhone新机登场外，值得一提的是，还有来自是博通（Broadcom）、NVIDIA及超微（AMD）的2大1小拉力，强劲投片力道更将延续至2024年。（台湾电子时报）

晶圆代工成熟制程，变相降价

IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得中国台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。（台湾经济日报）

前沿芯技术

AMD推出全球最大FPGA：可编程逻辑密度及带宽均提升超过2倍！

当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。 (Forbes)

中国团队推出世界首颗AI全自动设计CPU

中科院计算所等机构用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片——启蒙1号。相关论文已于6月发布。这颗完全由AI设计的32位RISC-V CPU比目前GPT-4所能设计的电路规模大了4000倍，性能堪比Intel 80486SX CPU。（科创板日报）

美光计划2024年推出首款GDDR7内存芯片

美光表示计划于明年上半年推出首款GDDR7内存芯片。据报道，GDDR7有望提供比GDDR6X更高的性能，但它需要全新的控制器，也需要GPU的支持。 (tomshardware)