历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累，国际半导体巨头纷纷缩减资本开支，A股半导体上市公司盈利在三季度首次集体放缓，从客户端到渠道端的高库存成为整个行业不得不穿越的“寒冬”。

随着新冠肺炎疫情防控措施放开，以消费电子为代表的电子行业有望迈向复苏通道。

业内人士向证券时报记者指出，随着疫情管控政策持续优化，消费电子有望率先受益，有望带动半导体需求逐渐回暖。从供给侧来看，国产半导体自主可控进程迈入“深水区”，多条芯片细分领域行业龙头公司逆势扩张，瞄准高算力芯片、汽车电子、工业控制等领域，完善产品线，升级业务结构，并与产业链上下游广泛加强了合作，多点开花。

12月7日，国务院联防联控机制综合组发布了《关于进一步优化落实新冠肺炎疫情防控措施的通知》(简称“新十条”)，提出科学精准划分风险区域、进一步优化核酸检测、优化调整隔离方式等。对于防疫管控调整的最新影响，有晶圆厂工程师向记者表示，员工还在等待公司防疫措施调整通知，最近两周工厂和宿舍闭环生产的状态有望改善。

“放眼望去，车间里差不多有一半产线都空闲下来了，这两年都很少见。”该晶圆厂工程师还向记者透露，产线稼动率已经同比去年同期大幅下降，公司已经从下半年限制员工加班，人员招聘也已基本暂停。

而在过去两年“缺芯涨价”行情下，客户一度争相向晶圆厂支付预付款，锁定未来3~5年晶圆产能，产线满负荷线运转。

晶圆厂的生产现状成为半导体周期调整下的一个缩影。

作为A股晶圆代工龙头，中芯国际今年第三季度净利润31.38亿元，同比增长51.1%，但环比下降；公司产能利用率和毛利率环比分别下降了5个百分点和0.2个百分点。

中芯国际联合首席执行官赵海军在三季报业绩说明会上表示，由于智能手机和消费电子去库存速度缓慢，导致客户流片意愿不强；工业控制领域虽然相对稳健，但增幅有限；汽车类终端消费韧性强，行业尚有需求缺口。因此，中芯国际预计第四季度营业收入预计环比下降13%到15%，全年营业收入预计约494亿元，同比增长约38%。

“晶圆代工行业本轮调整至少要持续到明年上半年，目前还未看到行业有复苏的迹象。”赵海军表示。

在2020年初开始的新冠肺炎疫情大流行期间，半导体市场出现了连续收入增长的特殊局面，创下了连续八季度的收入增长的历史季度，但市场在过去两个季度开始萎缩。

存储器市场作为半导体市场最大的细分领域，成为半导体周期波动下“重灾区”。

以关键存储品类DRAM为例，集邦咨询研究指出，2022年第三季DRAM产业营收181.9亿美元，环比下降28.9%，出现自2008年金融危机以来次高程度衰退。其中，消费性电子需求持续萎缩，合约价跌幅不仅扩大至10%~15%，就连出货相对稳定的服务器DRAM领域，也遭遇客户端调节库存，拉货动能较第二季明显下滑。另外，全球三大存储原厂三星、SK海力士、美光三季度营收均环比下降，市场预期2022年的库存去化至少要持续到2023上半年，利润空间将持续被压缩。

“存储器这一行的特点是‘三年不开张、开张吃三年’。” 东芯股份副总经理陈磊也指出，行情上行时，有存储器供应商甚至按月涨价，到触顶之后产品价格直接坐“滑梯”，每个月甚至每单都下降很多。相对而言，东芯股份主要收入来自于通讯、工业控制领域，并向车规市场发力，所以受影响程度相对较小。

对于防疫管控放开对行业需求影响，业内人士普遍表示预计消费电子会率先受益，但需要一定过程。陈磊依旧保留此前向记者的预测，明年下半年市场价格有望好转。

“消费电子有希望从谷底反弹，带动半导体需求的回暖。”云岫资本合伙人兼CTO赵占祥向记者表示，这两年缺芯涨价导致客户和渠道都积累了大量存货，预计到明年上半年库存会达到比较正常的水平。

有TWS主控芯片厂商向记者表示，随着国内防疫管控政策放开，消费电子预计会缓慢复苏。具体来看，今年第四季度中低端产品已经逐步复苏，出货量环比提升，距离过往水平还有差距。

“2021年是个异常年份，按照正常波动周期，本轮半导体行情调整早就该到了。”A股本土电子分销商龙头公司负责人向记者强调，新冠疫情打乱了周期调整节奏，现在行业已经从“卖方”市场转向了“买方”市场。

消费电子需求回落背景下，缺芯退潮信号从2021年底屡屡出现，此前最先涨价的中低端品类先行退潮，LED涨价潮先行收敛，驱动IC、MCU上市公司股价从2021年第三季度开始下行。随着今年智能手机、PC等大品类消费电子需求量显著下降时，电子行业全面性缺“芯”转向了部分品种结构性缺货，半导体行业周期下行的压力扩散到其他品类，到今年第三季度，半导体上市公司整体盈利显著放缓，库存压力增至历史空前水位。

据证券时报·e公司记者统计，(申万)半导体上市公司今年前三季度实现净利润3405亿元，同比增长15%，首次突破3000亿大关，但在半导体上市公司数量增多背景下，盈利规模仅同比增长约5%，而库存规模达到1433亿元，同比增长约八成，存货周转率整体下降。同时，今年前三季度半导体行业计提减值准备规模创下近三年新高。

其中，IC设计公司、图像传感器龙头韦尔股份计提4.52亿元，闻泰科技、纳思达、格科微等计提超过2亿元。多家计提减值的公司指出，受下游消费电子市场需求下滑的影响，以智能手机为代表的消费电子市场竞争更为激烈，部分产品单价出现了下滑，因此将相关消费电子类产品以及部分库龄较长产品等计提存货跌价准备。

对于半导体行业不同细分领域，库存压力也不尽相同。据统计，力合微、拓荆科技-U、宏微科技、路维光电、至纯科技、台基股份、沪硅产业-U、赛微电子等则同比逆势提升存货周转效率，多分布在半导体设备、材料以及功率半导体细分行业中，抗周期风险能力相对更强，而且受新能源行业强劲拉动，在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、碳化硅衬底等细分半导体领域，产能依旧供不应求。

斯达半导方面向记者表示，IGBT需求一直很饱满。今年1~9月份，斯达半导来自新能源行业(包含新能源汽车、新能源发电、储能)的收入占比超过一半，成为公司业绩增长的主要推动力。其中，公司的车规级半导体模块在国内主流新能源汽车厂家大批量应用多年，市场份额不断提高，已成为国内新能源汽车车规级功率半导体模块的主要供应商。

对于半导体行业周期性整体波动，业内人士坦然以待，并多数预计调整将持续到2023年下半年。

“消费类电子在近两年受疫情的影响会有所下滑，而且手机市场在消费类电子占比最大，但长远来看，经历了多年高速发展，消费电子出现阶段性调整也是十分合理的。”聚辰股份总经理张建成近期科创板2022年三季度业绩说明会集成电路专场上表示，半导体行业波动是有周期的，随着整个世界经济形势变化也日趋复杂化。

也有机构认为，存储等大类调整有望在今年第四季度“被动”见底。天风证券近日发布研究报告称，当前在需求疲软的背景下，客户减少资本支出或使周期逐步见底，有望助力存储芯片供需改善，2022年第四季度存储芯片价格环比进一步下降，利空预期或筑底。

长电科技高管近期指出，在消费类市场中，国内客户的需求还没有完全恢复过来，但是在某些细分领域当中，特别是在产品复杂度比较高，技术门槛相对高的一些领域，一些客户库存调整已经出现了比较积极的拐点信号。

在半导体行业周期下行压力下，台积电、世界先进、力机电等晶圆代工厂巨头以及美光、南亚科、SK海力士、铠侠等存储厂商纷纷缩减对半导体设备在内的资本开支。SEMI(国际半导体产业协会)再度下调了对2022年全球晶圆厂设备支出，最新为990亿美元，相比，2021年全球半导体设备市场规模创下的1026亿美元历史高位。

不过，巨头们并未放缓发展先进工艺制程。12月6日，台积电在美国的亚利桑那州新厂举行移机典礼，并且宣布加码美国新厂投资至400亿美元，成为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。台积电将兴建第二座工厂，导入当下最先进的3纳米制程，预计2026年量产，年收入将达到100亿美元。

“即便国际形势变化，国产半导体追赶国际先进水平难度增加，投资还是看好难度更大的板块，这些领域稀缺性高，市盈率也会更高。”赵占祥向记者表示，半导体投资逻辑标准依旧是稀缺性，看好高端芯片的发展，以及成熟制程下，看好特色工艺产品以及高难度芯片，比如硅光、高端传感器、高端模拟芯片等。

在国产化率相对较低的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片，国产半导体也在持续实现产品升级突破。

安路科技-U净利润从去年前三季度亏损到今年前三季度盈利6161万元，主要来自工业、医疗等领域突破。12月2日，安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件，公司旗下四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。

另外，A股FPGA龙头复旦微电突破了FPGA配套EDA软件的多项核心关键技术，主营业务包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和FPGA及其他产品，今年前三季度公司净利润也同比增长翻倍。

整体来看，半导体周期下行背景下，A股半导体上市公司并未削减资本开支，而是保持逆势扩张，“赶路补课”。

中芯国际今年第三季度资本开支约124.7亿元，今年全年资本支出从约320.5亿元上调为456亿元，用以支付长交期设备预付款。

在三季报业绩说明会上，赵海军表示未来5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。基于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此上调了全年资本支出金额。同时，依据市场长期需求，公司建设进度有可能根据市场变化、采购周期、成本等因素进行适当调整。

东吴证券分析指出，本土晶圆产能供需缺口依旧较大，2021年底中国晶圆全球产能占比仅为16%(包含台积电、海力士等外资产能)，远低于半导体销售额全球占比(35%)，自主可控依旧为逆周期扩产核心驱动力。

即便台积电下调了资本开支，依旧是中芯国际资本开支的5倍以上。不过，也有芯片厂商担忧近年来晶圆厂产能密集扩产，如果需求没有显著回升，也将出现过剩局面。

A股半导体封测龙头长电科技也保持逆势扩张。今年该公司计划资本开支60亿元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下单的设备订单符合计划节奏。由于基建项目占资本开支增加，以及部分设备交期延长，公司根据付款条件延长部分付款账期，预计现金资本支出小于60亿元。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥向记者表示，海外巨头下调，主要是因为供应过剩，而国产半导体巨头持续资本开支，是因为国产化率低，必须持续增加投入；而且在中美科技脱钩进程下，国产化步入深水区。

虽然半导体上市公司盈利放缓，但研发投入规模和强度大幅提升。

据Wind统计，2022年前三季度半导体上市公司研发支出累计357亿元，同比增长约四成，平均研发支出在营业收入占比从去年约15%，提升至18%，并将高端化视为发展方向。

“行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。”长电科技高管近期表示，一方面下行周期设备交期明显改善，另一方面可以让公司更好地判断逆周期的需求，借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户中长期产能需求。

在近年来“缺芯”以及地缘政治助推下，半导体供应链安全被关注，IDM (芯片设计、晶圆制造、封装和测试垂直一体化模式)备受推崇，产业链上下游也加速协同创新。

在长电科技高管看来，半导体产业分工越来越明显，而且先进封装随着Chiplet异构集成技术发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。

2021年长电科技成立了设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对Chiplet产品的新的设计要求。今年11月，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元，以加速长电科技上海创新中心验证线建设，进一步强化公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现Chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。

另一方面，介于Fabless(设计、制造、封装分工)模式和IDM模式之间的Fab-Lite轻晶圆厂模式也开始推行。

国产图像传感器头部企业格科微上市募集约35亿元，主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。

格科微资深副总裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒体介绍，新产品从研发到量产，除了测试产品的功能以外，还需要通过小规模的试产线来检测，也就是通过中测来验证能达到量化生产的可行性；而格科微采用的是特色工艺，以往需要更改Foundry设备的很多工艺条件，这样会影响到其生产效益。未来通过自己产线的验证，Foundry就能直接拷贝具体的生产参数、设备工艺条件等，直接量产。

“我们现在的研发已经进入‘一分钱一分货’阶段”。”格科微董秘、财务总监杨修贇在近期业绩说明会上介绍，随着公司从Fabless向Fab-Lite战略转型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研发成效。

据介绍，从2021年开始，格科微就积极将从海外的8寸晶圆产能向国内的12寸晶圆产能导入，并且在12寸领域完整开发出自己的55纳米的工艺，同时公司显示驱动产品和CMOS产品同时导入了多个晶圆厂，逐步实现整个供应链的协同，整个产品线从中低阶到中高阶的发展，发力汽车等高端市场。（文章来源：证券时报）