数据规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 封装 | Tray |
| 标准包装数量 | 160 |
| 类别 | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 系列 | S12 MagniV |
| 核心处理器 | S12Z |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 50MHz |
| 连接能力 | CANbus，LINbus，SCI，SPI |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 31 |
| 程序存储容量 | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 512 x 8 |
| RAM 大小 | 4K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| 数据转换器 | A/D 9x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-LQFP 裸露焊盘 |
数据表
| 数据表 | 数据表（PDF） |
|---|
产品合规性
| CNHTS | 8542319090 |
|---|---|
| CAHTS | 8542310000 |
| USHTS | 8542310001 |
| TARIC | 8542319000 |
| MXHTS | 8542310302 |
| ECCN | 3A991.a.2 |
