市场消息指出，负责台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）的Suk Lee，在不久前离开台积电后，随即正式加入竞争对手英特尔的阵营。而在加入英特尔之后，Suk Lee头衔则是生态系统开发业务副总裁(Ecosystem Development VP)。

据了解，韩国籍的Suk Lee在台积电任职多年，从他从早期在台积电美国分公司任职，到后来回到台积电新竹总部，开放创新平台业务是其一直负责的主要工作。

根据台积电在官网上的叙述，开放创新平台是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的集成电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。开放创新平台主要结合了半导体设计产业、台积电设计生态系统合作伙伴、IP知识产权、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务。可见，开放创新平台对台积电与客户两者间的重要性。

事实上，就在Suk Lee传出加入英特尔团队，并且担任生态系统开发业务副总裁职务之前，英特尔旗下晶圆代工服务（IFS）也才在近期宣布，将成立IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance），在云端实现安全设计环境，透过利用巨量随选运算，改善代工客户设计效率，同时加速产品上市时间。初始成员含Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）主要厂商。

英特尔强调，预计透过这个云端联盟，IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最佳化，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design Kit，PDK）的要求。藉由与领先EDA供应商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，为客户在云端环境使用选择的EDA工具和流程，提供安全可扩展的道路。成果就是代工平台提供随选硬件，让设计人员以更佳资源管理、上市时间和成果品质适应更大工作量。

由以上英特尔的说法就可以看出，重返晶圆代工市场的英特尔，其就是要效法台积电的开放创新平台架构，以建立完整的晶圆代工生态系，进一步能以后发之姿与台积电进一步竞争。如今，再招募台积电原本负责开放创新平台的高层的情况下，未来会有多大的效益，而对台积电会产生甚么样的影响，则有待后续观察。