【60秒芯闻】超越人类认知边界！AI设计的芯片太复杂：科学家也看不懂/OpenAI奥特曼：DeepSeek令人印象深刻不打算起诉
要闻简介
超越人类认知边界！AI设计的芯片太复杂：科学家也看不懂
OpenAI奥特曼：DeepSeek令人印象深刻，没有起诉计划
SMART Modular世迈科技CXL内存扩充卡荣获CXL联盟整合商认证
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
禾赛激光雷达获得奇瑞汽车多个新车型定点，2025年量产
TÜV莱茵为星猿哲科技移动操作机器人RockyOne颁发CE-MD符合性证书
智能化升级一步到位，东风奕派与华为达成深度战略合作
研发激光陀螺仪与惯导系统，图林科技完成B轮融资
保隆科技荣获东风乘用车 “突出贡献奖”
晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%
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要闻1：超越人类认知边界！AI设计的芯片太复杂：科学家也看不懂
快科技2月4日消息，随着AI的快速发展，部分科学家开始借助AI设计芯片，然而AI设计的部分芯片过于复杂，甚至超出人类的理解范畴。
普林斯顿大学Sengupta实验室的科学家团队主导了这项研究，他们通过“逆向设计”（inverse design）技术，利用AI创造新一代芯片。
该团队的目标并非取代人类智慧，而是希望增强人类的创造力和问题解决能力，他们采用“卷积神经网络”（CNN）进行设计，让AI承担繁重的运算工作，而人类则专注于更具创造性的任务。
相比之下，人类设计的芯片整齐有序，而AI创造的芯片则显得更混乱、不规则，主要是因为AI能以更快的速度处理信息，往往会产生一些乍看之下不太合理的设计。
这些设计与人类工程师截然不同，使研究人员难以理解其设计方式，然而这种表面的混乱可能隐藏着更高层次的效率。
AI能在短短几分钟产生全新的设计范例，提供人类工程师从未考虑过的新构想，不过实现这一目标仍面临巨大挑战，例如AI幻觉，即算法认为合理但在现实世界中无法实现。
这时，人类的监督变得至关重要，尽管人类可能永远无法完全理解这些AI设计的芯片，但仍有可能激发工程师的灵感，并找到颠覆芯片设计的新方法。
出处：快科技
要闻2：OpenAI奥特曼：DeepSeek令人印象深刻，没有起诉计划
据德国之声电台网站2月3日报道，美国开放人工智能研究中心（OpenAI）首席执行官奥尔特曼2月3日表示，该公司没有计划起诉中国AI初创公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（DeepSeek），后者在一个多星期前推出了最新版本的人工智能模型，该模型以可媲美ChatGPT的性能、开源以及显著低廉的成本震惊了全球。奥尔特曼随后一度警告说，来自中国的一些企业正在试图复制OpenAI打造的ChatGPT等先进AI模型。
奥尔特曼2月3日在东京对媒体表示，OpenAI没有起诉DeepSeek的计划，“公司将继续打造出色的产品，并以模型能力引领世界，我认为这会很棒。”
他同时赞扬DeepSeek“无疑是一个令人印象深刻的模型”，并对有了一个新的竞争者表示高兴，“我们之前有过很多竞争对手，我认为我们继续前进并继续领先符合每个人的利益”。
在此之前，OpenAI曾表示正在对DeepSeek展开调查，原因是DeepSeek可能通过“模型蒸馏”技术，从OpenAI的专有模型中提取知识来训练自己的模型，这可能违反了OpenAI的服务条款。
奥特曼在回答网友问题时坦言，DeepSeek让OpenAI的领先优势将不会像前几年那么大了，并称个人认为在开源权重模型和研究成果的问题上，OpenAI已经站在了历史的错误一边，需要制定不同的开源策略。
当地时间1月21日，OpenAI宣布将与软银集团（SBG）及甲骨文（Oracle）合作，投入总计5000亿美元在美国建设AI基础设施“星际之门（Stargate）”。OpenAI负责公司运营，并自主建设和管理数据中心。当地时间1月23日，奥特曼晒出“星际之门”在美国得克萨斯州首期工厂的视频，第一期已确定在美国得克萨斯州阿比林数据中心基地展开，计划打造10个数据中心。
2月3日，软银与OpenAI达成协议，将在日本成立合资企业“SB OpenAI Japan”，共同打造名为“Cristal（水晶）”的人工智能产品，为企业提供服务。软银CEO孙正义表示，软银每年将在OpenAI产品部署上投入30亿美元。
奥特曼还在此前的采访中谈及了OpenAI的AI终端计划，他表示将通过合作推进开发，与苹果前设计负责人乔尼·艾维（Jony Ive）创立的企业合作，不过公开原型机尚需数年时间。
快讯
SMART Modular世迈科技CXL内存扩充卡荣获CXL联盟整合商认证
隶属Penguin Solutions™ 控股集团，全球专业整合型内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技宣布其4-DIMM和8-DIMM CXL®（Compute Express Link®）内存扩充卡已成功通过CXL 2.0认证测试，正式列入CXL联盟整合商名单。此认证不仅是公司重要的里程碑，更是对SMART长期致力于高质量与高兼容性内存解决方案的肯定。
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
1月21日，黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。
Dirac是汽车音响技术的领导者，已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来、比亚迪和长城汽车等诸多领先的整车品牌开展合作。近年来，Dirac与恩智浦、ADI、QNX等公司开展合作，从而为主机厂提供更加易用的音频解决方案。
禾赛激光雷达获得奇瑞汽车多个新车型定点，2025年量产
近日，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技宣布，获得奇瑞汽车旗下多个新车型量产定点。合作车型计划于 2025 年下半年开启量产，将搭载禾赛最新一代小巧型超高清远距激光雷达 ATX。
TÜV莱茵为星猿哲科技移动操作机器人RockyOne颁发CE-MD符合性证书
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为星猿哲科技（上海）有限公司的移动操作机器人RockyOne颁发了CE-MD机械指令符合性证书，意味着该产品符合欧盟相关法规和技术规范的要求，获得了进入欧洲市场的"通行证"之一。
智能化升级一步到位，东风奕派与华为达成深度战略合作
汽车产业再迎重大战略合作：东风汽车旗下主流科技电动品牌东风奕派与华为技术有限公司在华为深圳总部签署智能汽车战略合作协议。双方将基于各自领域优势，在智能汽车产品开发、营销及生态服务等领域进一步深化合作，联手打造一系列中高端智能化车型产品，围绕用户需求打造极致智能出行体验。
研发激光陀螺仪与惯导系统，图林科技完成B轮融资
据麦姆斯咨询获悉，近日，激光陀螺仪和惯导系统研发商图林科技宣布完成B轮融资，本轮投资方为成都科创投集团，将助力成都军工电子产业链升级，加快航空产业建圈强链。
图林科技是一家专业从事光电惯性技术及产品研发、激光器件及应用整机技术与产品研发、楼宇智能化设备研发与系统集成服务的公司，主要产品有光电惯性元器件、惯性导航组件及系统。
保隆科技荣获东风乘用车 “突出贡献奖”
近日，以“聚力向新，质赢未来”为主题的东风乘用车公司 2025 年供应链合作伙伴大会在武汉举行，保隆科技在众多合作伙伴中脱颖而出，凭借卓越表现荣获“突出贡献奖“。
在汽车行业竞争日益激烈的当下，供应链的稳定与高效至关重要。保隆科技自2008年开始，为东风乘用车提供平衡块、TPMS、汽车传感器、摄像头、控制器等产品，长期以来与东风乘用车公司保持着深度合作。在合作过程中，保隆科技始终为东风乘用车提供优秀的技术研发、高品质的产品和服务。这次荣获“突出贡献奖”，是东风乘用车对保隆科技持续贡献和卓越表现的充分肯定。
