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【60秒芯闻】蔡崇信:中国一定能制造高端GPU芯片 不一定要用英伟达/神奇材料来了,中国科学家取得新突破

来源:电子创新网 发布时间:2024-04-07 10:36:49 作者:电子创新网

 要闻简介 

  1. 蔡崇信:中国一定能制造高端GPU芯片 不一定要用英伟达

  2. 神奇材料来了,中国科学家取得新突破

  3. 新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

  4. SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书

  5. Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿

  6. 品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

  7. 天合光能缔造新西兰最大农光互补项目

  8. 亚马逊云科技文件存储服务家族全部落地中国区域

  9. SGS授予华微电子AEC-Q101认证证书

  10. 中微半导荣获深圳市半导体行业协会颁发年度“市场表现奖”

  11. 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖

  12. 年度技术突破EDA公司!思尔芯凭先进解决方案荣获2024中国IC设计成就奖

  13. 奎芯科技携M2LINK方案亮相IIC 2024,斩获年度技术突破IP公司

  14. 安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

  15. 最新MLCommons结果公布:第五代至强可扩展处理器AI成果分享

  16. TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器

  17. 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

  18. 索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制

  19. 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

  20. Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

今日头条

要闻1:蔡崇信:中国一定能制造高端GPU芯片 不一定要用英伟达

快科技4月6日消息,阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信近日接受了挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen的采访。谈及芯片短缺和限制,他认为中国有能力自己制造高端GPU,并不一定要用英伟达。

对于美国收紧向中国出口芯片和相关技术,蔡崇信直言这会影响云计算和高阶运算业务,并在中短期内持续产生影响,但长远来看,中国将能够制造高端GPU。

他表示,目前中国企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求,并指出AI大模型的建立非常需要高运算能力,但在下一阶段的应用,即业界所称的“推论(Inference)”阶段,市场上有很多选择,并不一定要使用英伟达最顶级的高端芯片。

在被问及近年来投资界最热门的人工智能发展时,蔡崇信认为,中国目前落后于最顶尖的人工智能大模型约两年,并坦言“中国可能在较长时期内维持这种落后状态,因为其他人都在快速发展。”

他还表示,阿里巴巴是中国最大的云计算公司之一,发展人工智能是必需的。拥有自家建立的大型语言模型(LLM)非常重要,这将支持阿里巴巴的云计算业务。

另一方面,电子商务是拥有最多人工智能用例的领域,例如使用虚拟试穿、协助商户使用AI生成照片和产品介绍。

蔡崇信相信,中国未来仍是世界制造业强国,即使人口相对下降,但人口总量依然庞大。

中国有8亿既勤奋又受过教育的劳动者,部分公司可能将供应链转移到越南或墨西哥,但这些地方的人口和面积都无法与中国相比,不能取代中国作为世界制造中心的地位。

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出处:快科技

要闻2:神奇材料来了,中国科学家取得新突破

你见过穿上身就能发光发电的纤维吗?你期待智能可穿戴设备实现哪些功能?

4月5日,东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组在《科学》上发表研究论文。该研究提出了基于“人体耦合”的能量交互机制,并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维,由其编织制成的智能纺织品无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能。这一突破性成果为人与环境的智能交互开辟了新可能,具有广泛应用前景。

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“人体耦合”智能纤维的工作机制及其与传统电子织物的对比。受访对象供图

该研究提出把人体作为能量交互的载体,开辟了一条便捷的能量“通道”。原本在大气中耗散的电磁能量优先进入纤维、人体、大地组成的回路,恰恰就是这一“日用而不觉”的原理,促成了“人体耦合”的新型能量交互机制。在添加特定功能材料后,仅仅经过人体触碰,这种新型纤维就会展现发光发电的“神奇一幕”。

东华大学纤维材料改性国家重点实验室侯成义研究员表示:“这种新型纤维能够运用到服装服饰、布艺装饰等日用纺织品中,当它们与人体接触时,通过发光进行可视化的传感、交互甚至高亮照明,同时它们还能对人体的不同姿态动作产生无线信号,进而对智能家电等电子产品进行无线遥控。这些新颖的功能有望拓展电子产品的应用场景,甚至改变人们智慧生活的方式。”(科技日报)

快讯

新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP,让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时,此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响,详情目前暂未披露。

SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书

近日,国际公认的测试、检测和认证机构SGS为安芯电子科技股份有限公司及其子公司安徽安美半导体有限公司颁发了AEC-Q101认证证书。SGS苏州半导体及可靠性实验室经理肖星、安芯集团董事长汪良恩、安芯集团品质/销售副总王泰国出席了颁证仪式。

Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿

Andes晶心科技自2017年首次公开发行以来,在过去七年间营业额成长了5倍,巩固了其作为处理器IP领域领导企业的地位。Andes晶心投入资金及研发人力加快高阶产品面世,确保长期竞争力及保持市场领先地位,预计具有竞争力的产品组合将创造下一波营收高峰。

凭借对市场动态和技术趋势的密切观察及果断的决策,Andes晶心科技灵活调整其战略定位,并抓住新兴机遇,例如将其第三代自有指令集架构AndeStar™ V3,在2016年升级第五代AndeStar™ V5时,引入RISC -V架构,或者在RISC-V 打入主流ISA架构的趋势出现后,决定加速推出高阶产品以抢占相关市场如AI加速、RISC-V车用、以及应用处理器芯片设计。在2023年,半导体产业面临库存压力的状况下,内嵌AndesCore™的SoC累计出货量仍突破了140亿颗。根据2024年1月发布的SHD营销报告,晶心科技在RISC-V IP供货商中,市场占有率高达30%,为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。

品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会(EDICON China),并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司,以及自动测试领域的开关专家--品英仪器(北京)有限公司的专家们期待您莅临i5展位参观、交流和指导。

天合光能缔造新西兰最大农光互补项目

日前,全球光储智慧能源解决方案的领导者天合光能携手新西兰合作伙伴Lodestone Energy共同宣告,顺利完成新西兰迄今为止规模最大的光伏园Kohirā农光互补项目的建设。这一项目全部采用210至尊组件与开拓者2P跟踪支架,是天合光能在该地区通过组件与支架一体化解决方案,赋能当地绿色发展的标志性里程碑。

亚马逊云科技文件存储服务家族全部落地中国区域

亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的紧密合作,在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出文件存储服务Amazon FSx for OpenZFS,为客户提供基于 OpenZFS文件系统的全面托管的共享文件存储,支持如生成式AI、机器学习、电子芯片设计自动化(EDA)等对可扩展性和性能要求较高的工作负载。至此,亚马逊云科技Amazon FSx四大文件存储服务 —— Amazon FSx for Windows File Server、Amazon FSx for Lustre、Amazon FSx for NetApp ONTAP、Amazon FSx for OpenZFS全部在中国区域落地,客户可根据自身工作负载需求,在云端轻松且经济地启动和运行主流的文件存储系统。

SGS授予华微电子AEC-Q101认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为吉林华微电子股份有限公司颁发AEC-Q101认证证书。获得此证书标志着华微电子已经按照AEC-Q101标准的要求,该产品成功通过了车规级可靠性的各项测试验证。

中微半导荣获深圳市半导体行业协会颁发年度“市场表现奖”

3月29日,深圳市半导体行业协会召开的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第一次会员大会在深圳深铁皇冠假日酒店举办。中微半导体(深圳)股份有限公司受邀参会,并以出色市场表现力和行业引领力获评年度“市场表现奖”。

应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖

应用材料公司宣布其荣获英特尔公司EPIC优秀供应商奖。通过致力于卓越、合作、包容和持续(EPIC)的质量精进,应用材料公司的业绩水准始终超越英特尔的预期。

年度技术突破EDA公司!思尔芯凭先进解决方案荣获2024中国IC设计成就奖

2024年3月29日,由ASPENCORE主办的“2024年度中国IC领袖峰会”在上海盛大开幕。峰会上,不仅有来自各大企业高管的精彩演讲,还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案,荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣,代表了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。

奎芯科技携M2LINK方案亮相IIC 2024,斩获年度技术突破IP公司

3月28日,上海张江科学会堂迎来了集成电路行业的年度盛会——IIC 2024。在这场汇聚全球顶尖科技力量的展览中,奎芯科技以其独特的产品和领先的技术,成为全场瞩目的焦点,并荣获"2024中国IC设计成就奖"之"年度技术突破IP公司"。

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开,安谋科技(中国)有限公司再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”,也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商,安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果,屡获业界权威认可。

最新MLCommons结果公布:第五代至强可扩展处理器AI成果分享

近日,MLCommons公布了针对AI推理的MLPerf v4.0基准测试结果。其中,内置了英特尔®高级矩阵扩展(英特尔® AMX)的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在测试中表现优异,进一步彰显了英特尔致力于通过丰富且具有竞争力的解决方案推动 “AI无处不在”的承诺。截至目前,英特尔仍是唯一一家提交MLPerf测试结果的CPU厂商。与第四代至强在MLPerf推理v3.1基准测试中的结果相比,第五代至强的测试结果平均提升1.42倍。

新品

TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器

TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。

意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。

这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断损耗更低。

索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制

全球领先的工程硬件解决方案供应商新增了E6恒定扭距铰链成員,為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。全新E6-50 恒定扭距定位铰链产品尺寸为 45mm,扭矩范围为 4-16 in/lbs,重量相對标准 E6-50 铰链减轻了 65%。索斯科的恒定扭距式定位铰链系列能够在整个移动范围内提供恒定的阻力,使用户能够轻松地固定门、显示屏和其他安装部件,并将其牢牢固定在任何所需的角度,包括完全打开、完全关闭或介于两者之间的任何位置。

广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

3月29日,为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法,广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本,开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构,赋予机械臂更多的自由度及臂展范围,并实现了Andorid/Linux融合系统,方便客户进行软件及算法的开发及验证。

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。


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