要闻1：国产自主14nm工艺！云天励飞发布深目AI模盒：比GPU便宜90％

快科技3月31日消息，近日，中国AI企业云天励飞正式发布了平民化的大模型产品——“深目”AI模盒。

它的售价只要千元级，但可以做到“三个90％”——覆盖场景超过90％、算法精度超过90％，使用成本降低90％，可以让更多中小企业用上大模型。

“深目”AI模盒的算力基础，是其去年推出的大模型训推芯片“DeepEdge10 Max”。

该芯片采用了自主可控的14nm国产工艺、D2D chiplet晶粒架构，基于同样国产的RISC-V内核，并采用异构多核设计。

它支持大模型训练推理部署，已适配并可承载10亿级参数的SAM、百亿级参数的Llama2等大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

云天励飞还自主研发了多模态大模型“云天天书”，包含语言大模型、多模态大模型等不同系列，在C-Eval、CMMLU等权威测试中多次获得第一，并于去年正式通过中央网信办备案。

云天天书1.0版本发布于2023年初，至今已迭代3个版本。

以云天天书为底座，云天励飞可与合作伙伴首先完成预训练场景算法，再提供给中小企业用户，由其根据自身场景需求，在边缘端完成算法微调，并且在线学习、优化算法，不断提升算法精度。

“深目”AI模盒首发标准版搭载云天天书3.5V版本，INT8整数算力48TOPS(48万亿次)。

今年下半年，“深目”AI模盒将推出轻量版，芯片为DeepEdge10Pro，搭配云天天书4.0V，算力减半至24TOPS。

明年上半年，“深目”AI模盒将升级为旗舰版，芯片也升级为DeepEdge10Ultra，继续搭配云天天书4.0V，算力翻番到96TOPS。

云天励飞成立于2014年，并在当年推出了基于CV小模型的AI产品“深目”1.0，陆续在警务、城市治理、智慧交通、人居生活等领域打造多个标杆项目。

出处：快科技

要闻2：芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工

快科技3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。

台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。

目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。

该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的测量和辅助机器，几乎可以提供任何在职培训，而不会对产品造成风险。这一培训过程只需要大约八周的时间就能够为员工提供“坚实的基础”。

与此同时，全球范围内已经认识到半导体的重要性，合格、经验丰富的员工备受追捧，各公司和国家都在争夺此类人才。台积电人力资源高级副总裁坦言，“全世界都缺乏人才”。

出处：快科技

智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。这个设计案采用了智原SONOS eFlash子系统解决方案，适用于边缘人工智能、智能电网、物联网和MCU等应用，无需修改已在40ULP工艺上通过硅验证的IP，即可快速整合，为系统芯片增加eFlash功能。

Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长

Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际，Omdia 分析师正筹备在2024 年 4 月 17 - 18 日在台北举行的Omdia 台湾科技产业研讨会上发表见解。

XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序

专精于AI（人工智能）和半导体的XMOS宣布与嵌入式音频软件专业公司DSP Concepts建立合作关系。合作协议让音频专业人员得以将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合，这将使用户能够在单个画布上轻松利用多核心以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。

SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）为天瀚科技（吴江）有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。

意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力

意法半导体发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。

Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠

2024年3月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。

IBM 与英伟达™（NVIDIA®）合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用

根据 IBM 商业价值研究院最近的一项研究，只有不到一半的企业高管表示他们的组织已经确定了生成式人工智能的具体创新用例。企业要大规模部署可解释的人工智能，就必须牢记人工智能并不是一个放之四海而皆准的命题，需要经过精细调整、训练有素的模型和高质量的数据，才能最大限度地利用这项技术。企业需要与拥有技术和特定领域专业知识的恰当的合作伙伴合作，才能释放人工智能的全部潜力。

为此，IBM日前宣布，IBM 咨询已经与英伟达™（NVIDIA®）携手合作，帮助客户解决复杂的业务挑战，并在一个开放的生态系统中利用人工智能加速他们的转型之旅。

英特尔澎湃动力驱动商用 AI PC，打造 AI + 时代的新质生产工具

3月26日，英特尔举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”，将基于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI 特性延展到商用领域，带来商用电脑技术革新。在现场，英特尔与超过 35家 OEM 和 10 家 ISV 合作伙伴分享了商用客户端 AI PC 的产品和行业应用，展示了酷睿 Ultra 处理器 CPU+GPU+NPU 三大 AI 引擎的强悍实力，满足经济、物理、数据保密这三大生成式AI (AIGC) on AI PC 法则，澎湃驱动生成式 AI。此外，英特尔还助力本土 ISV 伙伴基于英特尔AI PC及其他强性能商用客户端产品及技术，打造了教育、制造和医疗等行业全栈AI解决方案，推动行业数字化转型，加速商用 AI PC 体验遍地开花。

Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案

Credo Technology Group Holding Ltd 是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足其应对不断增长的数据速率和带宽需求。Credo宣布，将使用其Credo Dove 850 DSP联合Wistron的 51.2Tb/s， 64x800GbE端口的DS-6183-64O 交换机进行共同演示。该演示将在于圣地亚哥举办的OFC 2024上与大家见面，为大家提前呈现以更低碳排放应对AI网络中不断增加的工作负载的新一代节能降本的数据中心的基础设施方案。

英特尔面向 AI PC 软件开发者与硬件供应商新增助力计划 推动全行业拥抱 AI PC 大时代

英特尔公司宣布“AI PC 加速计划”再添两项人工智能（AI）新举措，即新增“AI PC 开发者计划”，并吸纳独立硬件供应商（IHV）加入“AI PC加速计划”。作为英特尔实现其驱动软硬件生态系统愿景的重要里程碑，这两项举措将优化并扩大 AI 规模，以加速在 2025 年前为超过 1 亿台基于英特尔平台的 PC 带来 AI 特性。

2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6

IPC 公布了 2024 年 2 月北美印刷电路板 (PCB) 统计计划的结果。订货与发货比为 1.07。

2024 年 2 月北美印刷电路板总出货量与去年同期相比下降了 11.6%。与前一个月相比，2 月份的出货量增长了 7.1%。2 月份的印刷电路板预订量与去年同期相比增长了 25.6%。2 月份的预订量与上月相比增长了 47.5%。

快速、安全、原生的Chrome浏览器将登陆搭载骁龙的Windows PC

2024年3月26日，圣迭戈——高通技术公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭载骁龙的Windows PC的优化版Chrome浏览器，先于2024年年中即将发布的搭载骁龙®X Elite计算平台的PC面市。

Chrome是全球广受欢迎的浏览器，通过推出包括生成式AI在内的实验性全新特性，并进行性能和安全更新，持续带来增强的功能。

BICS为Kaisa的SaaS客服平台提供支持

国际通信提供商BICS宣布与Kaisa（前身为Freespee）建立合作关系，这将使BICS成为互联网SaaS平台语音通话服务的主要提供商之一。

国内首款！星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器：B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx

星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。该两款双工器由于其带宽过宽、发射和接收间隔极小等特点，开发难度极大，一直是国内极稀缺产品。两颗双工器配套使用，支持B20+B28F EN-DC，能有效适配高成本Phase7 LE方案，并为系统节省一根天线。

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。

TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容

TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容。该系列产品于2024年3月开始量产。

出于对包括汽车燃油效率（功率效率）在内的种种因素的考量，越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求，而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。得益于经过优化的产品设计，CGA系列100V产品的尺寸更加紧凑小巧，电容更高。TDK将持续扩大其产品阵容，以满足客户需求。

Pickering 144系列大功率舌簧继电器，开关功率高达80W，以0.25英寸间距可紧密排布

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。

绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive® BGA固态硬盘样品