对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。

据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。

根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。那么它背后底气何在？

底气一：

从上表中，我们可以看到，5nm工艺节点的Gate Lenght为18nm、3nm为16nm、2.1nm为14nm、1.5nm/1.0nm/0.7nm则均为12nm。在十几纳米的尺度短沟道效应可以用多种手段来克服，而量子隧穿效应并不明显，所以说，台积电说自己在2030年将拥有1nm Labeling的芯片，我也完全相信。

从集成电路发明以来，工艺节点的定义也在不断发生变化，从最初的Gate Length到现在，几乎抛弃了各种真实参数Gate Length/Half Pitch/Fin Pitch等。虽然当前的工艺命名背离了真实的工艺，但对于台积电、三星等商业公司来说，显然从工艺命名上获得了巨大的商业上的利益和成功。

底气二：

台积电拥有最先进的EUV光刻机

工欲善其事必先利其器，光刻机作为半导体制造中最重要的设备，拥有与否则决定了一家Fab的工艺上限。

一台最先进的EUV光刻机价值近10亿，而研发EUV光刻机的投入更是天文数字。除了ASML，制造光刻机还有两家公司--尼康和佳能，但这两家都因为投入太高而放弃研发。

EUV光线的能量、破坏性极高，制程的所有零件、材料，样样挑战人类工艺的极限。例如，因为空气分子会干扰EUV光线，生产过程得在真空环境。而且，机械的动作得精确到误差仅以皮秒（兆分之一秒）计。「如果我们交不出EUV的话，摩尔定律就会从此停止，」ASML总裁暨执行长温彼得（Peter Wennink）说。因此，五年前，才会出现让ASML声名大噪的惊天交易--英特尔、台积电、三星等彼此竞争的三大巨头，竟联袂投资ASML41亿、8.38亿、5.03亿欧元。

反过来，台积电也从ASML可以订购到EUV光刻机，进行新工艺的研发和产能的扩充。

底气三：

台积电拥有最有钱的客户

但说到TSMC每一代最先的工艺，总少不了一位特殊的客户，那就是苹果。

5nm，3nm甚至是2nm技术都是由苹果和台积电在共同研发，因此苹果在台积电先进工艺的产能拥有牢不可破的地位，将会独占业界最先进的工艺一段时间，吃尽制程红利。同时苹果也是台积电最大的客户，去年为台积电贡献了782.8 亿人民币的营收。

最后：

对我国晶圆制造不会带来冲击 世界范围内冲击也有限 台积电 7nm以下先进制程 占比已经是绝对的领先了 三星和英特尔加起来都比不了 其他代工就更不要讲了 都没有这个业务 格芯已经放弃了进一步往前研发了 。

最后台积电肯定是赚钱的 目前就看需求端多少了，不得不感叹台积电的强大。

对我们的警示是 精端暂时分不到了，低中高端我们是不是可以利用优势 把份额提上去 蛋糕做大了才能做强。