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【60秒芯闻】安卓5G Soc王者!联发科天玑9300跑分力压高通骁龙8 Gen3/i9-14900KF超频首次冲上9.1GHz

来源:电子创新网 发布时间:2023-10-19 11:45:31 作者:电子创新网
  1. 安卓5G Soc王者!联发科天玑9300跑分力压高通骁龙8 Gen3

  2. 史上首次破9GHz!i9-14900KF超频冲上9.1GHz

  3. Gartner:2023年第三季度全球PC出货量下降9%

  4. 香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录

  5. 大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

  6. 集邦咨询:2023年OLED监视器出货量预估年增323%

  7. 大华股份正式加入联合国全球契约组织,积极推动全球可持续发展

  8. 莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

  9. 5分钟加满、续航300公里,氢能成为新风向标

  10. 连续四年发布物联网案例集,高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图

  11. 迈向F5.5G,华为发布三阶段全光目标网架构

  12. 米尔出席2023恩智浦创新技术论坛V2

  13. “大放异彩”——艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革

  14. 英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同

  15. e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW

  16. 多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

  17. 西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

  18. 意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计

  19. Infineon Lighting Shoe:英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

  20. SCHURTER (硕特) 展示科技 - 优质产品 MSM II 金属按钮

今日头条

要闻1:安卓5G Soc王者!联发科天玑9300跑分力压高通骁龙8 Gen3

快科技10月18日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8 Gen3。

据悉,天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。其中1颗X4超大核频率是3.25GHz,另外3颗X4超大核频率是2.85GHz,大核Cortex-A720频率是2.0GHz。

对比竞品高通骁龙8 Gen3,联发科天玑9300多了3颗超大核心,其综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。

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另外,联发科与vivo深度合作,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地。

官方表示,天玑新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。

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出处:快科技


要闻2:史上首次破9GHz!i9-14900KF超频冲上9.1GHz

i9-14900K、i9-14900KF第一次让标准版产品达到了6GHz的超高频率,但依然有很大的超频空间,只要你的装备足够好。

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在华硕超频实验室内,SkatterBencher、Elmor、Shamino、Bing等一众高手联合,将一颗i9-14900KF推到了惊人的9.1GHz高频率,其中外频100MHz、倍频91x,关闭了所有E核和超线程,电压则加到1.36V。

主板是华硕专为超频设计的ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE。

最关键的是,超频期间用上了液氦散热,比常见的液氮更加丧心病狂。

不过,9.1GHz这个成绩无法稳定运行和跑分,也没能通过CPU-Z认证。

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稳定的最高频率为9043.92MHz,其中外频100.49MHz,倍频90x,同样只开启8个P核并关闭超线程。

这不单是i9-14900KF的最高频率记录,也是桌面处理器的最高纪录,还是第一次突破9GHz大关,比此前i9-13900K创下的8734.02MHz提高了超过300MHz。

至于如此频率下的功耗,没有测,反正默频就能吃到超过330W。

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出处:快科技


快讯

Gartner:2023年第三季度全球PC出货量下降9%

Gartner公司的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC)市场在2023年第三季度的出货量为6430万台,较2022年第三季度减少9%。虽然第三季度的结果表明全球PC市场已连续第八个季度出现下滑,但Gartner 预计该市场将从今年第四季度开始恢复增长。

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录

由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。

随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,有望将快充标准扩展至新的应用领域。为了加速USB PD3.1充电设计,大联大友尚基于onsemi NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片推出PD3.1电源适配器方案,可为用户带来高效的充电体验。

集邦咨询:2023年OLED监视器出货量预估年增323%

据TrendForce集邦咨询研究显示,在OLED产品尺寸逐步放大以及多家品牌积极布局下,2023年OLED监视器(Monitor)出货量预估达50.8万台,年增率高达323%。

2024年由于OLED产品尺寸及规格将更丰富化,加上两家韩系面板厂的27吋及31.5吋OLED产品上市后,竞争将趋于白热化,预计将进一步推动OLED监视器出货超过百万台。

大华股份正式加入联合国全球契约组织,积极推动全球可持续发展

近日,大华股份正式加入联合国全球契约组织(United Nations Global Compact,UNGC)。大华股份始终以实际行动深入践行可持续发展,积极履行企业社会责任,共同推动联合国可持续发展目标早日实现。

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中,莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会,探讨其最新的FPGA技术创新,帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。

Advanced Engineering University是由富昌电子主办的年度培训项目。该项目提供全面的产品技术培训课程,使系统开发人员和应用设计人员能够满足客户不断增长的应用设计和开发需求。

5分钟加满、续航300公里,氢能成为新风向标

据无锡日报报道,首批2辆搭载博世氢动力模块的中邮物流货车,在位于无锡高新区的博世动力总成有限公司开启了绿色配送的“氢”征程,这意味着博世在江苏省打造的首个零碳氢运示范项目正式启动。

报道指出,该物流货车一次加满只需5分钟、续航能力可达300余公里,行驶过程中唯一排放的是水,集聚快速、经济且环保等多重优势。

连续四年发布物联网案例集,高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图

繁忙的生产线上,一排排灵动的机械臂高效协作、争分夺秒,而操作人员正通过远程实时控制轻松掌控整个流程;矿井下,一位技术专家头戴AR眼镜,与远在千里之外的技术团队通过眼镜中实时显示的信息快速解决井下的设备问题;园区内,一辆辆无人配送车穿梭自如,用户足不出户就能取到包裹……这些场景并非虚构,而是出现在高通近期发布的《2023高通赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。

连续四年,高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景,发布了“物联网应用案例集”,多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网解决方案,将先进的数字技术嵌入生产运营的各个环节,为智慧工业、智慧农业、智慧零售、智慧物流等领域带来提质增效的创新动力,展现数字技术与实体经济深度融合的发展活力和创新潜力。

迈向F5.5G,华为发布三阶段全光目标网架构

在UBBF 2023期间,华为光产品线总裁靳玉志发表了题为“将F5.5G带入现实,迈向智能世界的关键里程碑”主题演讲,首次提出三阶段建网理念,指明视频驱动百兆建网、体验驱动千兆建网和智能驱动万兆建网是网络发展的三大驱动力。针对三大驱动力,华为发布了迈向F5.5G的三阶段全光目标网架构:全光覆盖实现百兆家宽、全光联接延伸千兆到房间、全光联算使能万兆无处不在。三阶段建设全光目标网能够满足每阶段热点业务带来的网络联接需求,将F5.5G带入现实,加速迈向智能世界。

米尔出席2023恩智浦创新技术论坛V2

2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛,深入交流市场趋势与行业洞察,一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战,共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

论坛上,米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲,主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新,为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组,为客户产品快速研发上市赋能,阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。

“大放异彩”——艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革

艾迈斯欧司朗宣布,其研发的ALIYOS™ LED-on-foil技术,为汽车照明领域的设计带来更高维度的自由和创造。

将ALIYOS™技术应用于外饰和内饰照明,使得汽车制造商能够前所未有地表达品牌个性,并运用全新的三维造型效果和动画效果,向驾驶员和其他道路使用者展示动态个性化信息。

英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同

英飞凌与东软睿驰签订“汽车电子产业化合作伙伴协议”, 双方将充分发挥各自领域的独特优势,面向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案,构筑合作共赢的生态体系,助力车企在更加安全稳定且实时可靠的开发环境中打造更多个性化的创新应用,共同推动更多智能车型的加速量产落地。

e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手NI,于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会,带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。

LabVIEW是一种测试和测量的图形化编程解决方案,帮助工程师在应用开发和测试的各个方面实现可视化,包括硬件配置、测量数据和调试。它在帮助工程师将想法变成现实、缩短测试时间、根据采集数据提供商业视角等方面无可匹敌。

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多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

2023年10月12日,上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域,跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度,多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展。

在发布战略与创新成果的同时,合见工软还与上海集成电路技术与产业促进中心正式签署了战略合作协议,通过优势互补,打造长期、友好、多赢的战略合作伙伴关系,共同搭建以国产EDA软件为基础的中国集成电路设计自主研发生态服务平台,建立集人才、技术、数据、产品、应用、行业于一体的可持续产业生态,助力中国机场电路产业的可持续发展。

西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本,作为西门子 Xcelerator 的一部分,新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力,帮助各规模制造企业进一步实施数字化转型战略,提高数据重用效率,推动机电设计和制造创新。

意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计

意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能,有助于最大限度地降低系统功耗。

Infineon Lighting Shoe:英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋(Lighting Shoe)。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术,可感知环境中的音乐与节拍,然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。

SCHURTER (硕特) 展示科技 - 优质产品 MSM II 金属按钮

MSM 系列按钮已在市场上成功被使用 30 多年,以其耐用性、精确性和特别高品质的工艺而闻名。这些特性与附加功能相结合,让新一代 MSM II 达到相同程度的差异化。

简洁的设计、种类繁多的高品质按钮和开关选项,是 MSM 系列数十年来成功的基础。现在超小型微动开关有配备不锈钢外壳的产品,可安装在安装深度较小的装置中。


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