Avanci推出5G联网汽车许可项目

独立的联合许可解决方案全球领导者Avanci宣布推出其5G联网汽车项目，旨在简化新一代联网汽车所使用的蜂窝技术的许可。

Avanci 5G汽车项目覆盖了5G、4G、3G和2G连接所需的专利技术，包括蜂窝车联网(C-V2X)，该技术使车辆能够直接与其他车辆、自行车、行人和交通基础设施进行沟通。

大联大友尚集团推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

随着电池技术的进步，工业轻型电动汽车已经开始在各种领域取得突破。而充电器作为这些电动汽车必不可少的配套产品之一，同样也在这场电动化潮流中不断革新。由大联大友尚基于ST STDES-2KW5CH48V推出的工业轻型电动汽车充电器方案可在85-265VAC的输入电源电压范围内工作，当输入电压高于180VAC时，还可获得高达2.5KW的输出功率。该方案适用于各种工业轻型电动汽车充电系统，包括电动自行车、电动人力车、叉车、微型电动车或工业物流机器人等产品。

集邦咨询：2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%

根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示，由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量，将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%，后续恐仍有变量。

值得一提的是，尽管预期第三季服务器整机出货将较第二季呈现微幅成长，然第四季出货量恐将转为衰退。

艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON® P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4170S红外LED尺寸小巧，更容易集成，进一步满足客户空间受限的应用需求。

AutoDRRT：全球首个自动并行 高容错 低延时自动驾驶计算框架开源

近日，2023年开放计算中国社区技术峰会（OCP China Day 2023）在北京举行。会上，浪潮信息正式发布自动驾驶计算方案AutoDRRT（Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time）开源计划，为提升自动驾驶系统的自动分布式并行、高容错、低延时能力提供开源、高效的计算框架。

AutoDRRT是全球首个实现自动分布式并行、高容错与低延时的自动驾驶计算框架，将为业界提供免费开放的自动驾驶开发工具模块，自动驾驶应用测试数据集及测试代码，各类自动驾驶场景算法API接口。汽车厂商、软件平台商和中间件软件开发商可通过https://github.com/IEIAuto/AutoDRRT.git免费下载使用。

MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备

8月16日，MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式AI应用体验。

作为推动AI进一步发展的先进技术，与单纯在云端部署生成式AI应用和服务相比，终端侧部署生成式AI在节约服务器成本、保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。双方的合作将支持基于MediaTek芯片的智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备上运行文心大模型，赋能终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。MediaTek与百度合作已久，双方合作完成了Paddle Lite 轻量化推理引擎基于MediaTek NeuroPilot 人工智能通用软件平台的适配。

喜报 | 芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。

“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，“小巨人”企业代表着在细分市场中表现突出，创新能力强，市场占有率高，并掌握关键核心技术的中小企业，是其中的佼佼者，处于细分行业领头羊地位。而国家级专精特新“小巨人”企业更是专精特新企业中最高等级、最具权威的荣誉称号。此次获得国家级专精特新“小巨人”的认定，体现了芯耀辉在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等多方面广受认可。

Arm 虚拟硬件正式上线百度智能云，加速本土开发者实现创新

Arm 宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。将 Arm 虚拟硬件接入百度智能云，不仅将该服务通过云平台扩展到本土的个人开发者，同时也首次带来 Arm 虚拟硬件运行基于 Arm 架构的云服务器的高效性能。

华为公布倒装芯片封装专利！

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。

据悉，该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

逐点半导体为一加Ace 2 Pro智能手机带来高帧畅爽的游戏体验

专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。今年初，一加 Ace 2 凭借精准的产品定位和超值的旗舰体验，在京东天猫平台开售37分钟便打破了近一年所有安卓手机首销全天销量记录，成绩相当傲人。此次的一加Ace 2 Pro在一加Ace 2 基础上实现性能再升级，为用户带来更加丝滑畅爽的高帧游戏体验。此外，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款一加手机，一加Ace 2 Pro的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与一加带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，让游戏高帧更灵动。

蔡司首发新能源汽车电池白皮书，为动力电池高质量管控"续航"

随着新能源汽车保有量持续提升，整个行业正在进入大规模商业化阶段。企业想在更大的市场、更多的玩家和更激烈的竞争中脱颖而出，动力电池研发生产企业的关键胜算是什么?

蔡司全球首发《新能源汽车电池质量保证白皮书》，通过趋势解读、技术解析、未来挑战等方面，解析动力电池企业如何运用质量控制手段实现技术创新和降本增效。在这本白皮书中，大家将从"更高性能、更高安全、更优成本"三重角度，解锁工业检测在动力电池研发生产中扮演的重要角色。

Bentley 软件公司旗下 iTwin Ventures 收购 Blyncsy——交通运输运维人工智能服务领域的突破性创新者

基础设施工程软件公司 Bentley Systems, Incorporated 宣布收购 Blyncsy ，该公司是致力于为交通运输部门提供运维支持的突破性人工智能服务提供商。Bentley iTwin Ventures 产品组合通过加快对此类具有广泛价值的基础设施资产分析的开发和推广，进一步增强了对数字孪生生态系统的聚焦。

第二代骁龙8助力一加Ace 2 Pro重构性能想象

8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。

秉承“产品力优先”的理念，一加优先考虑用户的核心需求和核心场景，致力于为用户打造产品力最强、体验感最佳的旗舰手机。作为旗舰体验的性能核心，一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核，与前代平台相比，带来高达35%的性能提升和高达40%的能效提升；同时，Adreno GPU的图形渲染能力提升高达25%，能效提升高达45%，并支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，让游戏视觉体验变得更加出色。第二代骁龙8与LPDDR5X和UFS 4.0组成“性能铁三角”，硬件性能配置全面拉满，助力一加Ace 2 Pro充分释放性能潜力，实现极致流畅的使用体验。

NVIDIA 与 Hugging Face 将连接数百万开发者与生成式 AI 超级计算

NVIDIA 与 Hugging Face 宣布建立合作伙伴关系，为数百万开发者提供生成式 AI 超级计算服务，帮助他们构建大语言模型（LLM）和其他高级 AI 应用。

宁德时代发布神行超充电池 全面开启新能源车超充时代

8月16日，宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，实现了"充电10分钟，续航400公里"的超快充速度，并达到700公里以上的续航里程，极大缓解用户补能焦虑，全面开启新能源车的超充时代。

随着电池技术的不断进步，电池的综合性能得到了显著提升，在逐步实现新能源车超长续航之后，快速补能焦虑已成为阻碍消费者选购新能源车的主要原因。宁德时代始终聚焦电化学本质，在材料及材料体系、系统结构等方面全方位持续创新，再次突破磷酸铁锂材料体系的性能边界，开创性地实现超快充、长续航和高安全兼得，持续引领行业技术创新风向。

Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。该器件经过优化升级，适合应用于便携式设备（如笔记本电脑）、台式电脑、扩展坞和车载信息娱乐系统。

Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。