#01 台积电拟投资近900亿新台币设先进封装厂 ——

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晶圆代工龙头台积电传将在竹科铜锣园区建CoWoS 先进封测厂，对此，台积电25日证实，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计斥资900 亿元，创造约1500 个就业机会。

台积电表示，目前管理局已正式发函同意公司铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

台积电总裁魏哲家日前在法说会上透露，近期AI （人工智能）需求确实很强劲，后段先进封装、特别是CoWoS 产能，目前供给吃紧，不足以支应客户需求，将会尽快扩产。

台积电目前定义为CPU、GPU 和AI 加速器等执行训练和推论功能的服务器AI 处理器，需求约占台积电总营收的6%，预期这项需求未来5 年将以近近50% 的年复合成长率(CAGR) 增加。

#02 德国准备提供200亿欧元资金支持国内芯片生产 ——

7月25日消息，德国总理朔尔茨政府计划拿出200亿欧元（220亿美元）用于支持德国的半导体制造，以在全球地缘政治紧张局势加剧之际支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应。

德国政府先前已经同意为英特尔公司300亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助，消息人士补充称，政府有望向英飞凌、台积电等公司提供总计约70亿欧元的补贴。另外还有至少30亿欧元用于其他项目，可能惠及格芯和博世在德国现有的工厂。

#03 韩媒称三星半导体收入已连续四个季度落后台积电 ——

7月24日消息，据韩国先驱报报道，三星电子的半导体业务收入似乎已连续四个季度落后于竞争对手台积电。市场观察人士预计，该公司芯片业务（DS）部门的销售额为101 亿-108 亿美元左右，几乎是去年同期221亿美元销售额的一半。

#04 消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元 ——

7月24日消息，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。