#01 美拟扩大对华芯片限制 英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会 ——

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6月29日，据美媒引述两位知情人士爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。该报道称，美国商务部最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达（Nvidia）和其他芯片公司生产的芯片产品。对此，英伟达首席财务官Colette Kress周三表示，此举可能会产生严重后果。“从长远来看，如果实施禁止向中国出售数据中心图形处理单元的限制措施，将导致美国这个行业在世界最大市场之一（的中国）竞争和领先的机会永久丧失，并影响我们未来的业务和财务业绩。”她说。根据Kress的说法，中国市场占据英伟达数据中心收入的大约20%至25%。

#02 美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查 ——

6月29日，据中国贸易救济信息网消息，6月28日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品启动337调查。2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo, California向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。中国广东Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd., of Zhuhai, Guangdong, China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc., of Santa Clara, CA为列名被告。

#03 美光与印度政府签署谅解备忘录 将在印建设其首座半导体工厂——

6月28日，美国存储芯片公司美光科技周三与印度政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦建立半导体工厂，为其首座在印工厂。美光上周确认，将投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施。在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中50%将来自印度中央政府、20%来自古吉拉特邦。

#04 华为明年将发布端到端5.5G商用产品 ——

6月28日消息，在今日开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络演进的必由之路。

其实，华为早有布局 5.5G，本月早些时候，华为高级副总裁李鹏在第 31 届中国国际信息通信展览会表示，我国 5G 将加速向 5.5G 演进，未来将实现“步步领先”。

李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着，从关键技术到产业生态，毫米波已具备商用条件。