12月19日，台积电在中国台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举办3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音在典礼上表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。

从性能上来看，相较5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。目前，3nm制程技术的主要应用领域包括：超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备，以及元宇宙的AR/VR。

公司估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布3nm量产的同日，便急锣密鼓地开启了扩产进程。台积电计划将台南科学园区晶圆18厂当做5nm及3nm的“生产重地”，今日公司也透露称，该厂总投资金额将达新台币1.86万亿元（约合人民币4214亿元）。

同时，为扩产3nm，晶圆18厂第八期将上梁，八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的2倍大。

业界消息显示，台积电3nm订单的客户或包括苹果、英特尔、超威、英伟达等多家龙头，但苹果仍是这一制程的主要客户。该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。