迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。

英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜

外媒消息显示，近日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体验（DX）部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。

据悉，Gelsinger访问了三星电子的华城和水原园区，与包括Kyung和Kim在内的三星电子高管会面，谈论了如何度过全球经济低迷期的问题。

三星和英特尔在全球半导体市场上既是竞争也是合作关系。英特尔计划2030年超越三星代工业务，而三星也扬言2030年要超越台积电。但同时双方也在多项领域密切合作，如三星最新的内存接口“Compute Express Link(CXL)”DRAM技术已经在英特尔的数据中心和服务器平台进行过验证等。

外媒消息显示，这是继5月份访问韩国之后，Gelsinger今年第二次访问韩国。今年5月Gelsinger会见了三星董事长李在镕，双方高管就下一代内存芯片、Fabless系统芯片、Foundry芯片以及个人电脑和移动设备的芯片交换了意见。据英特尔亚太和日本（APJ）业务负责人Steve Long此前表示，英特尔计划对韩国半导体企业进行战略投资，建立更广泛的合作关系，将着重在设备材料领域扶持韩国厂商，向其开放英特尔供应商体系。

公开资料显示，Gelsinger在访韩前与PC、服务器等供应链厂商进行了见面交流。据悉，英特尔正在努力提高其制造能力，以应对消费电子市场疲软造成的冲击。

业界消息显示，为在晶圆代工领域与台积电比拼，英特尔和三星双方未来在半导体领域上的合作可能会更加密切。

Arm与供应链伙伴会面，引入高通和英特尔前高管，准备IPO！

Arm架构在嵌入式与移动终端领域独领风骚，高通、联发科、苹果、三星、海思、紫光展锐等芯片设计公司巨头，无一例外的都是基于Arm指令集设计芯片。在当前半导体下行周期，Arm也在求新求变，一方面积极与供应链伙伴交流沟通，一方面积极继续推动IPO。

近期，媒体报道Arm策略暨营销执行副总裁Drew Henry计划会见供应链伙伴。Drew Henry表示，尽管现阶段大环境有所变化，但也有众多增长机会，如云端数据中心、自动驾驶汽车等，加上新产品及新客户加入，看好未来一年的增长潜力。

针对台积电创始人张忠谋近日谈论的全球化与自由贸易挑战问题，Drew Henry表示，Arm现阶段仍持续面临挑战，并不会因全球化终结而造成需求改变，反而是巨大的需求，会持续推出新品满足市场。

本月早些时候，Arm就将高通前首席执行官保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯·斯库勒（Rose Schooler）列入了董事会，Arm对此发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备。

公开资料显示，斯库勒离职前担任英特尔服务器芯片部门的销售主管，该公司仍在这个利润丰厚的计算领域占据主导地位。而雅各布斯则领导了高通近十年。在此期间，该公司成为最大的智能手机处理器供应商。

据悉，软银希望在当下半导体下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公开表示，因公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者，Arm在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。