1.构建新生态！汽车半导体峰会供应链对接会拟参与企业名单公布；
2.“双轮驱动”绘蓝图，苏州汉天下自有晶圆厂研发生产项目通线仪式圆满礼成！
3.【芯视野】系统级代工：英特尔的翻盘筹码；
4.分食芯片法案蛋糕，美企宣布建设量子计算技术研发中心；
5.500亿美元缩水至160亿，Mobileye二次下调IPO估值；
6.ASML将公布Q3财报 中国、供应链问题影响成焦点；
1.构建新生态！汽车半导体峰会供应链对接会拟参与企业名单公布；
集微网消息 2022年11月7-8日，由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办，爱普搜汽车作为战略合作单位的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，将在上海张江科学会堂隆重举行。
作为汽车大国基石、工业经济的重要组成部分，汽车技术创新的主阵地，汽车供应链在行业和相关产业的战略地位至关重要。近几年，在汽车产业加速电动化、智能化变革的推动下，汽车供应链不断由线性向网状发展，复杂度高，环节众多，同时跨界玩家相继入局，供应关系也正在重塑。尤其是受疫情、国际形势、原材料价格上涨和芯片短缺等一系列复杂因素的叠加影响，中国汽车产业链供应链屡受冲击，严峻形势与重大挑战前所未有。
更重要的是，业界也逐渐认识到，中国电动化转型卓有成效，现已领跑全球，但这只是拉开了汽车产业变革的序幕，智能化、网联化才是汽车产业变革的下半场，且决定着未来的胜负，想要制胜未来，必须高度重视电动化、网联化、智能化这三条汽车供应链的建设。
如何解决供应链卡点、堵点、断点，如何提升供应链韧性，如何保障供应链安全，如何重塑汽车供应链新生态，这是中国汽车工业发展的必然要求，这也是本届汽车生态峰会致力于研究和探讨的重点议题。
为此，在一系列鞭辟入里、层层剖解的主峰会与分论坛的基础上，爱集微还携手爱普搜汽车重磅打造了“爱集微&爱普搜汽车供应链对接会”（邀请制）。该对接会将于11月8日持续一整天，旨在贯通智能电动汽车供应链，搭建业务交流平台，为车企、Tier1、芯片企业提供精准供需匹配和一对一业务交流机会，促进供应链上下游协同发展、产销衔接、资源共享和优势互补，构建汽车供应链新生态。
基于爱集微在汽车半导体上游，以及爱普搜汽车在汽车供应链下游的优势资源大整合，本次对接会拟有近百家企业参与。
“爱集微&爱普搜汽车供应链对接会”更多细节和精彩提前解锁！
2.“双轮驱动”绘蓝图，苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线仪式圆满礼成！
集微网消息（文/姜羽桐）洁净宽敞的厂房里运行有序，设备显示着各类数据参数，指示灯闪烁着红光、绿光，员工身着防尘服各司其职，整片区域沉浸在热烈、蓬勃的氛围中......10月18日，金秋将喜讯吹进了“山湖同城”的常熟——苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子有限公司MEMS滤波器芯片研发生产项目通线仪式顺利举行！
中国科学院刘明院士、中国科学院彭练矛院士分别以视频连线、致贺信的方式表达了祝贺；常熟市委书记周勤第，常熟市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任陈国栋，苏州汉天下电子有限公司董事长杨清华出席仪式并致辞剪彩；政府相关领导，社会各界嘉宾，汉天下及臻芯微电子高管团队和员工代表参加，共同见证项目通线这一盛事。
刘明院士首先向学生杨清华带领的汉天下表达了祝贺。她说，从贵州建立第一条生产线算起，汉天下在滤波器领域已经进行了筚路蓝缕的10年探索。集成电路是高技术、长周期的产业，企业必须苦练内功、积累市场、研发技术，才能取得长足进步。借此机会，祝愿汉天下团队在射频领域创造出属于自己的天空，为我国集成电路产业发展作出重要贡献。
“汉天下自有产线的建成，意义重大”，彭练矛院士代表北京大学碳基电子学研究中心表达祝贺。他在贺信中指出，这不仅是汉天下成为国内首家以体声波滤波器为核心，并自有产线的射频前端芯片及模组公司的标志，更有助于突破我国射频前端芯片长期受制于人的局面。希望汉天下提高规模制造良率，突破行业瓶颈，为中国芯“臻善吾芯，心济天下”。
仪式上，陈国栋代表常熟经开区党工委、管委会对项目通线表达了热烈祝贺，“近年来，经开区加快布局半导体产业、前沿高端材料和声学产业，提升产业发展能级。‘苏州·中国声谷’围绕声学产业链，累计引进产创项目90多个，总投资超150亿元。臻芯微项目的建成，对经开区建设‘苏州·中国声谷’、布局射频前端产业链具有重大意义，为半导体产业高质量发展注入新动能。希望企业全力推动项目早投产、早见效，让产品赢得更广阔的市场；经开区也将一如既往支持企业发展，为产业预留发展空间，持续提升服务水平，打造最优营商环境！”。
2021年6月，臻芯微电子在苏州市常熟经济开发区成立，其作为苏州汉天下电子有限公司的自建晶圆厂，承担着汉天下实现射频芯片及模组全产业链布局发展战略的重要使命。
“MEMS滤波器芯片项目正式通线！”杨清华向现场嘉宾的到来表达热烈欢迎，同时介绍了项目的发展历程：一年多以来，产线经历了“从无到有”的全过程。我们要感谢“汉天下人”付出的辛勤努力，更要感谢常熟市和经开区领导的高度重视，与经开区各政府部门“急企业之所急，解企业之所困”的大力支持，感谢投资人和股东相濡以沫的厚爱，感谢汉天下的代理商和客户朋友们肝胆相照的信任！通线仪式是汉天下交出的最好的成绩单！希望臻芯微上下同仁能够继续发扬艰苦拼搏的精神，以专业严谨的态度，尽快提升产品良率，早日实现达产目标！
据悉，臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造，目前已完成设备调试和全线投片通线，计划于近期开始试生产，整体达产后年销售突破15亿元，税收超1亿元。其MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元。其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
产业发展鼓足风帆，创新大潮奔涌而来。MEMS滤波器芯片研发生产项目的通线不仅是汉天下电子在产业道路上艰苦奋斗的一道剪影，更标志着汉天下加速迈入“委外晶圆厂代工+自建晶圆厂”双轮驱动模式——该项目以体声波滤波器的前端晶圆制造为主，将与汉天下规划在建的模组后端封测线一起形成完整的射频芯片产业链；同时，自有产线的建设有助于汉天下缩短产品从设计到量产所需要的时间和生产成本，快速推出符合下游市场要求的新产品，从而构建较高的核心技术壁垒，增强市场竞争力，打破国际巨头垄断，实现国产安全替代。
仪式结束后，在杨清华及公司管理层的陪同下，与会嘉宾们参观了产线，并听取关于产线的发展计划及公司运营管理等方面的报告。锚定产业寻发展，双手托举芯未来，伴随着MEMS滤波器芯片研发生产项目的通线，汉天下朝着卓越“芯”程扬帆起航！
3.【芯视野】系统级代工：英特尔的翻盘筹码；
集微网报道（文/李映） 静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后，英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。
在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”
在英特尔这一巨轮加速向IDM2.0挺进之后，近来动作不断：无论是开放x86，加盟RISC-V阵营，还是收购高塔、扩充UCIe联盟、宣布数百亿美元的代工产线扩建计划等等不一而足，显现出要在代工市场三分天下有其一的野望。
而今，再祭出系统级代工“大招”的英特尔会如愿在“三皇”会战中增加更多筹码吗？
大势使然
系统级代工概念的“问世”，其实早已有迹可寻。
在摩尔定律放缓之后，实现晶体管密度、功耗、尺寸之间的平衡面临更多的挑战，而新兴应用对高性能大算力以及异构集成的芯片需求有增无减，驱动着业界探寻新的解决之道。
借助于设计、制造、先进封装以及近年来兴起的Chiplet等，来实现摩尔定律的“续命”以及芯片性能的持续跃迁，看起来已成共识。特别是在未来制程微缩受限的情况下，Chiplet与先进封装搭配将会是突破摩尔定律的解法。
而代工厂来充当联接设计、制造和先进封装的“主力”，显然有着先天的优势和能够盘活的资源。意识到这一大势，不论是台积电、三星还是英特尔等这些顶级玩家均在着力布局。
在一位半导体代工行业资深人士看来，系统级代工是未来代工的必然趋势，相当于泛IDM模式的扩展，类似于CIDM，但差异在于CIDM是不同公司通过一个共同的任务来衔接，而泛IDM则是将不同任务整合为客户提供一个Turnkey Solution。
英特尔方面在接受集微网采访时表示，从系统级代工的四大支撑体系来看，英特尔均具备优势技术的积淀。
在晶圆制造层面，英特尔开发了如RibbonFET晶体管架构和PowerVia供电等创新技术，并在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。英特尔还可提供EMIB和Foveros等先进封装技术，以助力芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。而芯粒模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔致力于构建UCIe联盟助力来自不同供应商或不同制程的芯粒更好地协同工作。在软件方面，英特尔的开源软件工具OpenVINO和oneAPI可加速产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。
凭借系统级代工的四大“护法”，英特尔展望，单颗芯片上集成的晶体管将从目前的1000亿个大幅扩展至万亿级别，基本可成定局。
“可以看到英特尔的系统级代工目标契合IDM2.0的战略，且有相当的势能，将为英特尔未来的发展打下基石。”上述人士进一步表示对于英特尔的看好。
联想到以“一站式芯片方案”扬名立万的联发科，再到如今“一站式制造”的系统级代工新范式，代工市场或将迎来新的巨变。
胜算筹码
祭出了系统级代工这一大招儿，英特尔其实已然做了诸多铺垫。除却上文提及的各种创新加成之外，还要看到为了系统级封装新范式所付出的诸多努力和整合力道。
半导体行业人士陈启分析，从现有资源储备来看，英特尔拥有完整的x86架构的IP，这是它的底蕴，同时英特尔有PCIe、UCle等高速SerDes类接口IP，可利用这一技术更好地和英特尔核心CPU做Chiplet的组合和直连。而且，英特尔又掌控了PCIe技术联盟标准的制定，而PCIe基础上发展起来的CXL联盟和UCle标准也是由英特尔主导，相当于英特尔既掌握了核心IP，又掌握了非常关键的高速SerDes技术和标准。
“英特尔的混合封装技术、先进工艺能力并不弱，如果能和它的x86 IP内核以及UCIe相结合，确实能在系统级代工时代拥有较多的资源和话语权，并打造出一个全新的英特尔，持续保持强大。”陈启告诉集微网。
要知道，这都是英特尔的看家本领，之前是不会轻易示人的。
“由于过去在CPU领域的强势，系统内关键资源——内存资源被英特尔牢牢把控，系统内其他芯片想要使用内存资源，必须通过CPU获得，因此英特尔可通过此举限制其他公司的芯片，过去业界对这一‘间接’的垄断行为怨声载道。”陈启解读说，“但随着时代的发展，英特尔感受到四面八方的竞争压力，因而主动求变，将PCIe技术开放出来，相继成立CXL联盟和UCle联盟，相当于主动把蛋糕放在了桌子上。”
行业看来，英特尔在IC设计、先进封装领域的技术跟布局仍然十分扎实。以赛亚调研(Isaiah Research)认为，英特尔走向系统级代工模式，是希望整合这两大方面的优势与资源，通过从设计到封装一条龙的概念，差异化其他晶圆代工厂，以在未来代工市场获得更多订单。
“以这样Turnkey solution的方式，对于小型初级开发而且研发资源不足的公司是相当有吸引力的。”以赛亚调研还看好英特尔此举对中小客户的吸引力。
对于大客户，有行业专家直言，英特尔系统级代工最现实的利好还在于可拓展与部分数据中心客户如谷歌、亚马逊等的双赢合作。
仍需补课
但做代工需要提供一揽子平台开发工具，以及树立“客户至上”的服务理念，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽人意。借助系统级代工尽管能助力其实现IDM2.0的宏愿，但隐形的挑战依然要着力攻克。
“正如罗马不是一日建成的，代工和封装不是说技术强大就万事大吉的事情，从IDM转型代工，对于英特尔来说，最大挑战仍是代工文化。”陈启告诉集微网。
陈启进一步指出，如果说制造、软件等生态英特尔还可通过砸钱、技术转让或是开放平台模式来搞定的话，英特尔最大的挑战是要从体系上构建代工文化，要学会与客户沟通，为客户提供所需的服务，满足客户差异化的代工需求。
对此以赛亚调研则认为，因为英特尔唯一需要补足的是晶圆代工这部分的能力，相比台积电有持续且稳定的主要客户与产品协助提升每段制程良率，英特尔多半只生产自家产品，在产品类别与产能有限的情况下，英特尔芯片制造的优化能力有限。通过系统级代工模式，英特尔有机会通过设计、先进封装、芯粒等技术吸引部分客户，从少量多元的产品一步步提升晶圆制造的能力。
此外，先进封装和Chiplet作为系统级代工的“流量密码”，也面临各自的难关。
以系统级封装为例，从其涵义来看，相当于晶圆产出之后要实现不同Die之间的整合，但这殊非易事。以台积电为例，从最早为苹果做方案到后来为AMD做代工，台积电在先进封装技术方面花费多年时间，并推出了多个平台，如CoWoS、SoIC等，但到最后多数依然是一对一定制化封装服务，并不是传言中为客户提供“芯片像搭积木一样”高效的封装方案。
最终，台积电将各种封装技术整合后推出3D Fabric代工平台，同时抓住机会参与了UCle联盟的组建，想方设法将自己的标准和UCIe标准打通，有望后续“搭积木”的推进。
芯粒结合的关键在于统一“语言”，即标准化Chiplet接口。为此英特尔也再次挥舞起影响力大旗，以PCIe标准为基础着力为芯片到芯片互连建立起UCIe标准。
显然这还需要时间让标准“通关”。The Linley Group总裁兼首席分析师Linley Gwennap在接受集微网采访时就提出，业界真正需要的是将芯粒连接在一起的标准方式，但各公司需要时间来设计新的芯粒以满足新兴标准。目前虽已取得了一些进展，但仍需要2-3年的时间。
一位半导体资深人士从多维角度表达了疑虑，英特尔在2019年退出代工服务不到三年重返，试图从IDM转型打造新的服务模式，能否再被市场接受，需时间观察。从技术来看，英特尔2023年预计推出的下一代CPU在制程和存储容量、I/O功能等方面仍较难展现优势。此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。特别是英特尔能否在短期内建立起新型系统级代工模式的供应链，亦是一大考验。（校对/王丽英）
4.分食芯片法案蛋糕，美企宣布建设量子计算技术研发中心；
集微网消息，据外媒报道，继IBM宣布向半导体和量子计算领域的200亿美元投资计划后，量子计算厂商QCI日前宣布将建设一个新的量子纳米光子技术制造和研究中心，并正在就“联邦、州和地区的多项资助激励措施进行谈判，以帮助资助该项目并推进量子创新”。
报道称，其中将包括来自《芯片法案》的3000万美元资金支持。
另外，位于硅谷的Atom Computing近期也已宣布，将在未来三年内在科罗拉多州投资1亿美元建设量子计算中心，Atom Computing的量子芯片技术路线是使用激光构建由中性原子形成的量子比特。
5.500亿美元缩水至160亿，Mobileye二次下调IPO估值；
集微网消息，10月18日，英特尔子公司 Mobileye 表示，其首次公开募股的目标估值为160亿美元左右，不到此前预期（500亿美元）的三分之一。
Mobileye在一份监管文件中表示，将以每股18至20美元的价格发行 4100 万股普通股。路透社4 月份曾报道称，此次上市 Mobileye 的估值可能高达 500 亿美元。
据华尔街日报报道，一些知情人士表示，Mobileye公司及其顾问希望以更低的价格出售更少的股票吸引投资者的兴趣，从而在开始交易后推高股价。
值得注意的是，这已是Mobileye的IPO估值第二次下调。此前在9月13日，彭博报道援引知情人士消息称，面对更广泛的股票暴跌，英特尔公司正在降低对Mobileye的IPO预期，估值最高为300亿美元。
这是Mobileye在不到十年的时间里进行的第二次IPO。Mobileye曾经是全球最大的自动驾驶技术供应商，特斯拉曾是其长期客户。Mobileye于2014年首次在纽约证交所上市，估值约为50亿美元。2017年，英特尔以153亿美元收购了这家以色列公司。
6.ASML将公布Q3财报 中国、供应链问题影响成焦点；
半导体设备制造商阿斯麦 ASML将于周三（19 日）美股开盘前公布 2022 会计年度第三季财报，外界目光将聚焦在供应链障碍、客户削减支出以及美国扩大对中国芯片出口管制的影响上，不过该公司过去电脑芯片设备订单强劲，应对该季业绩有所助益。
艾司摩尔目前仍在消化价值 330 亿欧元（约 325 亿美元）的积累订单，这些订单消化时间可能会持续到 2024 年。然而，市场正密切注意任何可能的变化。
根据 Refinitiv 数据，分析师对 ASML 第三季获利的平均预期为 14.2 亿欧元，几乎与第二季的 14.1 亿欧元持平。
自美国宣布扩大对中国芯片出口管制后，ASML 仍在评估美国新规可能造成的影响。据悉，ASML用于制造芯片的光刻机设备（价值约 1.6 亿美元）有不到 25% 的零件来自美国。
先前美国的外交政策让荷兰政府从 2019 年开始禁止 ASML 向中国出口最先进的芯片制造设备，不过去年 ASML 仍有 16% 的营收来自中国，因为该国是传感器与电源控制器等成熟芯片的重要制造商。
此外，台积电上周法说会表示已大幅下修 10% 的资本支出，而部分原因是“工具交付方面的挑战”，显然指的是ASML。
ASML 今年 7 月曾表示，正在艰难应对“越来越多”的供应限制，包括自身供应商的零组件层面，而这些限制可能会持续到今年年底。另外，该公司将在 11 月向市场宣布是否能在 2025 年前扩大产能。
截稿前，ASML周二（18 日）美股盘中上涨 1.87%，每股暂报 399.57 美元。钜亨网
