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【60秒芯闻】KLA从12号起停止中国服务/国产首款高性能4K级显卡:“风华1号”正式量产

来源:电子创新网 发布时间:2022-10-13 09:20:41 作者:电子创新网



  1. KLA从12号起停止中国服务

  2. 国产首款高性能4K级显卡:“风华1号”正式量产

  3. Velodyne Lidar收购人工智能软件公司Bluecity

  4. IQE 宣布与 MICLEDI 合作,开发用于 AR 产品的微型 LED

  5. 持续突破,概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证

  6. 200亿美元!IBM发力半导体制造等领域

  7. 特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5nm平台

  8. 1000亿美元!存储大厂官宣晶圆厂新建计划

  9. 华为与Dronetech加强合作,促进奥地利农业可持续发展

  10. “宁王”投资企业首个海外光储充检项目落地匈牙利

  11. 芯片市场低迷:三星预计2022年3季度营业利润或暴跌

  12. 美亚上架华硕Prime Z790-P Wi-Fi和ROG Maximus Z790 Hero主板

  13. 调查显示中国EV电池市场占有率正在迅速上升

  14. 意法半导体2022年第三季度财报和电话会议的时间安排

  15. e络盟全球播客节目《创新专家》第二季第二集上线,对话施耐德电气

  16. 快速热成型陶瓷有望用于电子产品

  17. 以普惠PW1100G发动机为动力的空客A321XLR原型机完成试飞

  18. 重庆首个搭载5G基站的无人飞艇试飞成功

  19. 紧随三星和索尼之后 SK海力士开发出1亿像素图像传感器

  20. NVIDIA推出新版RTX 3060 Ti 核心没变、显存升级GDDR6X


今日头条

要闻1:KLA从12号起停止中国服务

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10月11日,路透社援引消息人士报道,美国芯片工具制造商科磊(KLA Corp)从周三(12日)起停止向包括韩国SK Hynix在内的中国客户提供一些供应和服务,以遵守美国最近的规定。


据消息透露,在中国的工作人员收到了来自科磊法务部门的一封电子邮件,称从当地时间周二晚间11:59分起,科磊将停止为在中国的先进晶圆厂提供销售和服务,也就是生产128层或以上的NAND芯片、18纳米及以下的DRAM芯片以及先进逻辑芯片的晶圆厂。


该消息人士说,科磊还将停止向英特尔和SK海力士在中国的芯片厂供货。


SK海力士重申其立场,表示将根据美国新的出口管制规定,为中国工厂的设备申请许可证。英特尔则没有立即回应。另外两家头部大厂Lam和AMAT的工作人员已经或即将从大陆几家大型晶圆厂离开,包括几家晶圆代工厂和两家主要存储器晶圆厂。

要闻2:国产首款高性能4K级显卡:“风华1号”正式量产

去年11月,芯动科技发布首款国产高性能4K级显卡GPU——“风华1号”,包括“风华1号”A型卡(单芯桌面端)、“风华1号”B型卡(双芯服务器端)两款,采用12nm制程工艺。

“风华1号”发布后,就有关注这款显卡的人询问:“什么时候才能用上?”经过近一年时间的等待,“风华1号”的脚步终于近了。

今日,从武汉东湖新技术开发区官网获悉,在日前举行的湖北东湖科学城·光谷数字经济产业基地启动现场上,芯动科技公司董事长敖海宣布“风华1号”GPU正式量产。

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据了解,“风华1号”支持X86,ARM,龙芯等不同指令集处理器,支持 Linux、安卓、麒麟、统信UOS等操作系统,支持鲲鹏/安培等服务器平台。

服务器方面,支持数据中心服务器高密度图形渲染、AI超分/运算,支持5G数据中心多路云办公、云渲染、云游戏、云手机,支持高安全性多路硬件虚拟化、远程桌面应用。

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核心参数上,“风华1号”A型卡FP32浮点性能5T FLOPS、渲染能力160G Pixel/s、AI计算为25TOPS(INT8)、编解码能力:同时4路4K60帧,16路1080P60,32路720P30。

“风华1号”B型卡FP32浮点性能为10T FLOPS、渲染能力320G Pixel/s、AI计算性能50TOPS(INT8)、编解码能力:同时8路4K60帧,32路1080P60,64路720P30。

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(快科技)



快讯

Velodyne Lidar收购人工智能软件公司Bluecity

Velodyne Lidar, Inc. 宣布,已收购位于蒙特利尔的人工智能(AI)软件公司Bluecity。Bluecity基于激光雷达的新一代解决方案可解决安全、交通和基础设施问题。此次全部股权收购交易进一步巩固了Velodyne的承诺,即提供业界领先的人工智能自主视觉解决方案,帮助客户取得成功。预计Bluecity的加入不会对运营开支和现金使用造成重大影响。Bluecity的行政、软件开发和销售团队将加入Velodyne。

IQE 宣布与 MICLEDI 合作,开发用于 AR 产品的微型 LED

IQE plc,全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商,近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays 达成合作,专注实现 microLED 技术的大规模商用。

MICLEDI 是一家领先的无晶圆厂半导体设计和技术公司,开发独特高性能 microLED 显示屏,专注于增强现实 (AR) 产品。根据合作协议,IQE 将为 MICLEDI 提供一款 200 毫米(8 英寸)平台,以实现这项技术的扩展和商业化,从而推动红色 microLED 的量产。这种几何结构可以使标准 200 毫米和 300 毫米硅工艺平台兼容,让双方合作能够实现规模效应。

持续突破,概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能,这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更优化的先进IC设计。NanoSpice™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目,该仿真器可支持最新版的OMI接口(开放模型接口),在模拟IP的大规模后仿网表仿真中表现出良好的仿真收敛性和准确性,帮助双方共同客户充满信心地设计,缩短设计周期的同时确保更高精度。

200亿美元!IBM发力半导体制造等领域

近日,IBM宣布未来十年将在纽约州投资200亿美元,以增强半导体、人工智能、大型机技术和量子计算的开发和制造。

IBM董事长兼首席执行官阿尔温德·克里希纳表示,对创新进行投资是应对气候、能源和交通等大规模挑战的关键。该公司表示,其目标是在寻求半导体创新的同时,支持美国更广泛的科技领域。

特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5nm平台

近日,据台媒报道,消息人士称,特斯拉全新一代自动驾驶芯片(FSD)预计将于2023年在台积电流片,基于5纳米工艺平台,有望在2023年下半年量产。

此外,为了强化与供应链合作效率,特斯拉将在中国台湾地区扩编设计团队。

1000亿美元!存储大厂官宣晶圆厂新建计划

今年9月,美光位于爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂破土动工,并称不久将宣布另一家美国新工厂。近日,美光正式宣布了这项新的投资计划。

当地时间10月4日,美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进存储芯片的生产。

华为与Dronetech加强合作,促进奥地利农业可持续发展

华为和奥地利最大的无人机服务提供商Dronetech公司发布了双方在5G智慧农业领域的合作进展以及最新应用场景。

在位于奥地利林茨的拥有悠久历史的Nussböckgut庄园,华为和合作伙伴Dronetech介绍了双方如何利用5G和物联网技术促进农业的可持续发展。此外,面对全球对粮食供应等问题的关注,两家公司还组织了一场关于“数字化如何使能未来农业”的专题讨论,来自数字化和农业领域的企业代表、学者专家等讨论了如何通过5G、云、AI等创新技术,推动最古老的产业形态——农业的创新和可持续发展。

“宁王”投资企业首个海外光储充检项目落地匈牙利

近日,宁德时代和福建百城新能源科技有限公司等共同持股的公司——上海快卜新能源科技有限公司首个海外光储充检项目也顺利落地匈牙利。

芯片市场低迷:三星预计2022年3季度营业利润或暴跌

10月7日——三星周四表示表示,受芯片市场不景气的影响,其三季度营业利润或迎来暴降。主要原因是经济大环境的低迷,削弱了消费者对于 PC 和手机的需求。截止 9 月 30 日的三个月里,这家总部位于韩国的科技巨头仅实现约 10.8 万亿韩元(76 亿美元)的营业利润,较去年同期下滑 31% 以上。

美亚上架华硕Prime Z790-P Wi-Fi和ROG Maximus Z790 Hero主板

美国亚马逊已经列出了即将推出的两款华硕 Z790 芯片组主板的价格,为在 AMD / Intel 高端桌面平台之间犹豫不决的 PC DIY 玩家们带来了一些参考。首先是两者中相对实惠的 Prime Z790-P WiFi 型号,其对标的是 AMD 平台的 Prime X670-P 主板。尽管背板 I/O 略逊一筹,但它还是提供了更多的 PCIe 插槽。

调查显示中国EV电池市场占有率正在迅速上升

市场研究公司SNE Research在10月6日表示,今年1月至8月,全球EV电池的使用量为287.6GWh,这比一年前增长了78.7%。CATL EV电池的使用量同比增长114.7%,达到102.2GWh,该公司的市场份额从29.6%上升到35.5%。

意法半导体2022年第三季度财报和电话会议的时间安排

意法半导体将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据

在公布财务数据后,意法半导体公司网站www.st.com将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2022年10月27日北京时间下午15:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2022年第三季度财务业绩和第四季度业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com可以参加电话会议直播(仅收听模式),2022年11月11日前,可以重复收听。

e络盟全球播客节目《创新专家》第二季第二集上线,对话施耐德电气

e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第二季第二集,对话数字自动化与能源管理领先企业施耐德电气(Schneider Electric)。

本季全集播客将重点探讨多家领先电子元件和解决方案制造商在工业物联网(IIoT)和智能制造领域的各种创新技术,以期为买家、设计工程师、设施经理及其他专业人员提供专业见解,助力他们掌握最新趋势、挑战、产品、工具和应用,进而充分利用工业4.0有关概念来优化业务运营。

快速热成型陶瓷有望用于电子产品

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文,美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月,研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。

陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时,容易因热冲击而破裂,甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时,它变形了。几次试验后,研究人员意识到,他们可以控制其变形。于是,他们开始对陶瓷材料进行压缩成型,发现这一过程非常快速。

以普惠PW1100G发动机为动力的空客A321XLR原型机完成试飞

以普惠PW1100G发动机为动力的A321XLR原型机近期完成试飞。空中客车公司正在使用四架飞机进行XLR认证计划,尽管只有三架是专门作为新的变体制造的。第四架飞机是一架经过改进的A321neo,MSN6839。这架双胞胎飞机由CFM国际公司的Leap-1A发动机提供动力,最初是在2016年制造的,并由公司保留用于开发。

重庆首个搭载5G基站的无人飞艇试飞成功

重庆首个搭载5G基站的无人飞艇近日试飞成功。10月8日,记者从中国移动重庆公司获悉,该无人飞艇由重庆移动联合上海交通大学重庆临近空间创新研发中心共同研发,是基于飞艇浮空器的空地一体化5G应急保障系统。


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紧随三星和索尼之后 SK海力士开发出1亿像素图像传感器

SK Hynix公司开发出了1亿像素的图像传感器。随着该公司加速推出高像素图像传感器,索尼和三星电子之间的双雄争霸正在起变化。10月6日,SK Hynix在首尔COEX举行的SEDEX 2022上推出了用于智能手机的1.08亿像素图像传感器Hi-A811。

这是SK海力士首次公开披露具有1亿像素以上的图像传感器。与该公司去年开发的5000万像素产品相比,其像素数量增加了一倍多。

NVIDIA推出新版RTX 3060 Ti 核心没变、显存升级GDDR6X

早在九月底,就曾有消息称NVIDIA计划推出改版的RTX 3060 Ti显卡。现在,这张新显卡突然出现在了英国零售商Scan的网页上,标价为369英镑(约合人民币2914元),比目前市面上的非公版RTX 3060 Ti显卡要便宜一些。

根据Scan商品页的信息,这款RTX 3060 Ti显卡将沿用GA104 GPU核心,但显存颗粒从此前的GDDR6升级到了GDDR6X。得益于这一升级,这款显卡的Boost频率达到了1670MHz,比GDDR6显存的版本高出5MHz,显存频率也来到了与RTX 3070 Ti相同的16Gbps。