停工,东芝一半导体厂突发停电!
1、东芝半导体工厂发生停电意外 估9/17全面复工
东芝半导体工厂发生停电意外 估9/17全面复工 (图片:AFP)
日本东芝集团旗下半导体子公司 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 周一 (12 日) 表示,位在日本国内的 Japan Semiconductor 岩手事业所于周日 (11 日) 实施动力设施的检修时发生停电,导致生产作业临时暂停,预计本周六 (17 日) 全面恢复正常生产。
根据东芝的新闻稿,该集团的 Japan Semiconductor 岩手事业所在周日 (11 日) 实施动力设备检修时发生停电,厂方随后进行安全确认,表示会尽全力来早日重启设备,同时努力维持产品的稳定供应。
依照东芝发布的讯息,还在确认停电发生当下还在生产作业中的产品状况。制造设备方面并没有灾情传出,重启生产作业也正依序启动相关设备,目标在 9 月 17 日全面复工。
据了解,该工厂生产家电和汽车等所使用的泛用型 MCU。东芝预定在 9 月 14 日 公布最新进展。
2、少部分客户调节库存 车用、工业用与功率电子需求仍非常强劲
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰今日表示,确实有少部分半导体客户,为在年底调节存货,盼将部分第四季订单递延至明年 1 月出货,但影响程度不大,目前车用、工业用与功率电子元件领域需求仍非常强。
徐秀兰指出,客户端需求差异大,有的客户完全没受市况放缓影响,有的稍微受影响、有的影响层面则较多;若以应用领域来分,车用、工业用、功率电子元件领域需求仍非常强,没有下修情况,消费性电子、手机相关则较弱。
先前韩媒报导,环球晶原计划在韩国建新厂,但与美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 一通电话后,让环球晶决定转往美国设厂。对此,徐秀兰今日澄清相关传言。
她表示,当时决定建新厂时,针对多个国家进行评估,除美国、韩国外,还有一个国家也在最终评估中,考量因素包括总体成本、政府补助、客户需求等,并非一通电话就能做最终决定。
3、台积电2nm预计2025年量产
9月12日消息,据媒体报道,台积电先进制程3nm将在今年下半年量产,升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产,2nm预计于2025年量产。
据介绍,台积电2nm首次采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同频率下,功耗降低25%至30%。
4、鸿海与Vedanta合资半导体厂落脚印度西部 投资额达200亿美元
鸿海与Vedanta合资半导体厂落脚印度西部 投资额达200亿美元。(巨亨网资料照)
外电报导,鸿海与印度跨国集团 Vedanta 的合资公司,今日与印度古吉拉特邦 (Gujarat) 签署合作备忘录 (MOU),将在当地设立芯片和面板工厂,投资规模达 200 亿美元。
鸿海也发出声明证实,古吉拉特邦基础设施的完善和政府积极有力的支持,增强了半导体厂的信心,期待与合作伙伴、古吉拉特邦政府的合作。
路透引述古吉拉特邦官员说法,Vedanta 与鸿海的合资公司计划在当地的总投资额将达 1.54 兆印度卢比、约 200 亿美元,此计划包括在印度西部最大城市阿默达巴德 (Ahmedabad) 附近设立面板和半导体厂。
据悉,在双方合作中,鸿海扮演技术伙伴的角色,Vedanta 则取得财务和非财务上的补贴,包括资本支出与土地租用、水电费率等优惠;而根据鸿海先前公告,投资合资公司 1.187 亿美元,持股比重约 40%。
Vedanta 集团以采矿及经营天然资源起家,旗下还拥有电信工程公司、制造玻璃基板子公司 AvanStrate、光纤电缆子公司 Sterlite,具备电子零件制造能力。其中,AvanStrate 也是全球前 5 大玻璃基板供应商。
印度政府为了强化在国际芯片供应地位,针对有意投资半导体产业的企业祭出 100 亿美元奖励计划,后来进一步扩大补贴。
行业动态
5、外媒:iPhone 15或将改名 并改用USB-C接口
9月13日消息,据国外媒体报道,随着iPhone14系列的发布,有关于下一代iPhone15系列的传言已悄然出现,可能对于苹果来说,明年的iPhone 15系列才会开始真正进行大改。
分析师郭明錤发文表示,下一代iPhone很多细节将发生变化,并且,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之间的差异将远远大于此前高端和非高端机型之间的差异。对此,Mark Gurman也转发了这条推文暗示苹果Ultra机型即将到来,iPhone 15 Pro Max或将改名为Ultra。
据悉,另外一个较大的改变在于iPhone 15系列将成为苹果公司首款带USB-C接口的产品。因为欧盟已经规定,2024年所有手机都必须使用USB-C接口。
其他一些变化可能包括, iPhone可能采用A17芯片,在高端设备上推出潜望镜摄像头,另外,iPhone 15系列将会全面采用感叹号屏幕,提供最新的动态岛(Dynamic Island)等级解决方案,而更高端级别的iPhone 15 Ultra/iPhone 15 Pro Max将有一个更新的功能,高端和非高端机型的差距将会拉的更大。
IC设计/制造/封测
6、英特尔200亿美元芯片生产基地开工
据路透社报道,近日,英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的一部分。
英特尔表示,建厂计划需要7000多名工人,预计将容纳两个独立的工厂,一旦完工,将雇用3000名工人。英特尔的芯片制造基地最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统,占地面积将近1000英亩。
据悉,这两座晶圆厂预计会在2025年量产,英特尔没有具体提到工厂的工艺水平,但是英特尔之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺,2024年就要量产20A及18A两代工艺。除了在俄亥俄州的200亿美元投资外,英特尔还计划在亚利桑那州进行200亿美元的扩张。
7、国内集成电路产业再添2个研究院
近日,中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中,产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄,由河北半导体研究所(中国电科十三所)更名后成立。根据中国电科集团统一部署,将中国电科四十七所、四十九所委托产业基础研究院管理,有力支撑产业基础板块高质量发展,并为地方经济发展注入新活力、增添新动能。
而芯片技术研究院落户重庆科学城西永微电园,是中国电科经中央编办批准设立的研发机构,将依托园区集成电路产业集聚优势,以及中国电科第24所、26所、44所技术积累和资源优势,成体系布局集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术,完善芯片产业链建设,确保产业链供应链安全。
同时,研究院还将聚焦5G通信、汽车电子、智能传感、智慧文博等产业,推动芯片产业化发展,并不断深化改革,打造科技创新及成果转化、产业培育与产业发展、资产经营与资本运作等平台,成为科学城乃至重庆“强芯固基”的主力军。
中国电科党组书记、董事长陈肇雄表示,组建产业基础研究院、芯片技术研究院,将推动集成电路与核心元器件攻关,加快突破关键核心技术。
陈肇雄进一步指出,将以研究院揭牌成立为新的起点,瞄准国家急迫需要和长远需求,系统整合集成电路与核心元器件优势资源,全力打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战,努力在世界一流科研院所建设方面率先取得突破。
存储器
8、美光:150亿元新厂动工,短期将公布另一座新厂投资计划
当地时间9月12日,美光科技宣布,公司位于爱达荷州博伊西的存储器制造工厂破土动工。这将是20年来在美国本土新建的第一家存储器芯片制造工厂,也是爱达荷州有史以来最大的私人投资项目。
美光科技称,爱达荷州博伊西的投资是美光科技未来十年将美国DRAM产量提高到该公司全球产量的40%战略的一部分。
美光科技博伊西新工厂的建设预计将于2023年初开始,洁净室空间将于2025年开始分阶段投产。新的DRAM生产计划于2025年开始,随着行业需求的增长,将在本世纪的后半段加速生产。最终,洁净室空间将达到600,000平方英尺——大约相当于10个美国足球场的大小。
美光科技的博伊西工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外光刻(EUV),以推动下一代DRAM的行业领先地位。
此前9月1日,美光科技宣布,计划于2030年之前投资150亿美元,在爱达荷州博伊西(Boise)建造一座新的尖端存储器制造厂。
该投资是美光科技去年10月宣布的1500亿投资计划的一部分。美光科技当时表示,未来十年,将投入1500亿美元用于生产和研发支出,并评估在各地的设厂规划。