众所周知，我国已经连续12年位居世界第一制造业大国，但我们却不是制造业强国，在某一些关键领域与西方先进国家有一定的差距，比如半导体芯片。

对于我们的薄弱环节，某些人看在眼里，也记在了心里。自从2019年开始，老美就不断在芯片上做文章。先是将华为、中芯国际等中企列入所谓的“实体清单”，不允许美企与之合作；后来又擅自修改修片规则，导致ASML、台积电等芯片厂商无法正常货给华；最后邀请台积电、三星等芯片大厂赴美建厂，甚至还通过了《芯片与科学法案》，接受补贴的芯片企业在未来十年内不能在大陆扩产和投资。

种种迹象都表明，老美就是“王八吃秤砣”，铁了心要从芯片领域限制我国高科技的发展。但事实证明，他们低估了我们的力量。

自从华为事件之后，为了摆脱对美芯的依赖，国内市场开始放弃高通芯片，转投联发科芯片，这也导致联发科后来者居上，对高通实现了反超。关键是，小米、OV等手机厂商也开始自研芯片，先后推出了影像芯片、充电芯片等。

在这样的情况下，高通、英特尔等美芯企业开始“示好”中国市场，甚至连ASML也开始向老美发出警告，称如果继续限制出货，那么全球半导体芯片产业链将有可能中断。

那么问题来了，为什么高通、ASML等国际巨头开始示好中国市场？其实原因很简单。就是因为美丽国限制美芯等企业自由出货，在一定程度上刺激了中国芯片制造行业的发展。

据数据显示，今年前六个月，我国进口芯片数量减少了290亿片，相比去年同期下滑幅度超过10%。这也意味着，国内企业自研芯片初见成效。

另外，在今年7月份，国内进口芯片数量又减少了140亿颗，创下单月新高。也就是说，今年前七个月，国内企业一共砍单了430亿颗芯片，相比去年同期下滑了11.8%。

更重要的是，全球增长最快的20家半导体企业中，有19家来自中国，而前一年的这个数据是8家，相比之下增长了137%。

其实，除了国内芯片企业加速摆脱对美芯片依赖外，包括欧盟、俄罗斯、荷兰、德国等在内的很多国家和地区都在放弃美芯技术。

比如，俄市场决定投资3万亿卢布全面发展半导体行业，并计划到2030年实现28nm俄国产芯片制造；欧盟也计划投资430亿欧元提升本土芯片企业的制造技术；荷兰也在芯片制造领域投入了11亿欧元。

值得一提的是，华为此前还公布了多项芯片叠加专利，将两颗不那么先进的芯片叠加在一起，提高芯片性能。

另外，台积电在芯片制造的生产线上也使用了大量的国产光刻机设备，还从中微半导体采购了5nm刻蚀机。甚至连日本的佳能和尼康也都在研发3D封装光刻机，一旦实现量产就可以摆脱对美技术的依赖。

也正是因为如此，当看到中企砍单430亿颗芯片后，外媒才说，这就是与中国脱钩的代价。因为无论是修改芯片规则，还是《芯片与科学方案》，都不能阻止国产芯片的崛起，反而加速了国产芯片的发展。关键是，全球范围内的芯片厂商也都在放弃美芯片技术。