我们现在成功进入了智能时代，而在智能时代中，智能手机算是核心零部件，同样也是每一个人都人手一部的设备。而我们国内，现在已经长大为智能手机第一大市场，和第一大单一用户数量，可以说我们是当之无愧的行业领头羊，也因为有了这样的市场规模，孕育出了很多的顶尖手机厂商，就比如小米、vivo、OPPO、华为等，都是全球知名的手机厂商。

但是虽然手机出货量巨大，但是手机的心脏，也就是芯片，我们占用的市场份额还是非常小的。就目前来看，几乎都被苹果和高通等外国厂商，包揽了处理器芯片，换句话说，我们国人每卖一台手机，就是给了外国手机厂商赚了一部分的钱。这其实是让很多手机厂商有点不爽的，所以很多的手机厂商都在专注造芯领域，计划推出属于自己旗下的自研芯片。

只是想要自己造芯片又谈何容易，我们都知道，往大了说想要自研芯片就需要解决两个问题，一个是制造，还有一个是设计。我们先说制造，按照芯片行业的老规矩来看，目前大部分的手机芯片都会交给台积电和三星两家晶圆代工厂进行生产，这两家拥有全球唯二的5纳米和4纳米的芯片生产线，三星甚至宣布已经3纳米制程工艺目前已经可以量产了，是目前最先进的芯片制程工艺。

不过因为一些众所周知的原因，大部分的厂商其实是不太敢把芯片交给三星和台积电进行代工，会有一定的“卡脖子”的风险。所以有些时候就只能选择国内的芯片厂商，而国内的芯片代工厂以中芯国际和华虹集团为代表，他们都可以生产出比较成熟的28纳米制程工艺的芯片，中芯国际还可以进行14纳米芯片的代工，虽说不能算是最先进的吧，但至少也是够用。并且有消息称，中芯国际的7纳米芯片制程工艺生产线，正在趋于成熟，相信不久的将来我们就可以见到相关产品。

而说到芯片设计，很多人不以为然，以为芯片设计是一件非常简单的事情，但其实完全不是这样一回事，因为芯片的设计也是一件非常难的事情。就拿手机厂商来说，比较成功的就是华为，华为旗下有单独的海思半导体部门，从90年代开始就布局了半导体领域，直到20年后才诞生出了海思麒麟系列芯片，经过了过年的发展，海思麒麟芯片也确实达到了世界领先水平，是正儿八经的国人骄傲。

后来因为一些众所周知的原因，海思半导体遭到了限制，虽说还是可以继续设计芯片，但是在芯片制造上确实就没有太好的办法了。所以广大用户希望可以有一家全新的公司，可以接替华为在半导体行业中的地位，也因为有华为的成功经验在前，所以OPPO、vivo等国产手机厂商都纷纷布局半导体行业，但要说规模的话，小米确实他们之中的佼佼者。

毕竟在早些年的时候，小米确实是单独拿出来了澎湃S1手机处理器芯片，虽然性能不强，在当时也只是一颗中端芯片，但至少也迈出了造芯坚实的一步。后来小米在半导体领域也是多点开花，5年之内就累计投入了1000亿元，在2014年时就立项了多个项目，这其中有AI芯片、显示驱动芯片、COMS影像传感器等等，特别是在手机快充发展迅速的今天，小米也早早的布局了相关的芯片产业。

就比如小米最新的旗舰手机小米12S ultra上，就搭载了澎湃P1快充芯片和澎湃G1电池管理芯片，这两颗芯片都是小米自研的产品，共同组合成了独家的电池管理系统，可以让手机不管有快速的充电功能，还会有安全且精准的电池管理体系。而小米这一套电池管理系统，很明显是为了未来造车做准备，毕竟此前小米就宣布入局高端控制器芯片和智能车载芯片，可以说从硬件上已经掌握电池放电精准测量技术。

从目前来看，半导体行业已经是热度相当高的产业，不管是民间关注度还是资本关注度，都可以说是目前最火热的行业，所以促进我们自身芯片发展已经是必然的事情了。虽说造芯片是一件很难的事情，在一个小小芯片里就需要塞入上百亿颗晶体管，但随着小米、华为、阿里等一批具备设计研发能力，以及中芯国际等这样具备生产能力的芯片代工厂的崛起，相信在未来我们的半导体之路也会越来越平摊，最终把核心技术握在自己手中。